11月16日下午消息，華為今日宣布推出人工智能開發(fā)平臺HiAi 2.0，華為消費者BG軟件工程部總裁王成錄表示，與HiAI 1.0相比，HiAi 2.0將支持更多設(shè)備，從手機向平板、筆記本電腦、機頂盒等拓展。
2017年，華為在麒麟970芯片的基礎(chǔ)上，展示了HiAI芯片的人工智能特性，通過內(nèi)置NPU可以更快的識別文字以及圖像、場景內(nèi)容。2018年4月，華為正式推出人工智能開發(fā)平臺HiAI 1.0。
王成錄介紹，HiAI 1.0的架構(gòu)為芯-端-云三個層級，芯支持90算子數(shù)，端支持22APIs，云支持500+原子化服務(wù)。HiAI 1.0在端側(cè)的應(yīng)用主要包括相機場景Master AI、第三方應(yīng)用Prisma和微軟翻譯。而最普及的是用在相機上，通過AI自動匹配拍照場景，設(shè)定參數(shù)。
而至于此次推出的HiAi 2.0，王成錄介紹，延續(xù)了1.0的架構(gòu)，但在芯-端-云三個層面都有了進一步的提升。在芯片上，麒麟980芯片的圖像識別性能達到麒麟970的2倍，同時兼容了幾乎所有主流的AI框架，兼容性更強；在端側(cè)，具備更豐富的API能力和場景應(yīng)用，包括文檔處理、圖片分享、視頻分享、費用報銷。同時，王成錄透露，HiAi 2.0也將覆蓋更多設(shè)備，從旗艦手機走向入門手機，從手機向平板、筆記本電腦、機頂盒拓展；而在云方面，基于情景感知實現(xiàn)服務(wù)直達，智能推薦。
除了性能的提升和應(yīng)用場景的豐富之外，王成錄還介紹了華為在激勵開發(fā)者創(chuàng)新的一系列措施。比如HiAI系列公開課，專場技術(shù)交流會；與終端云服務(wù)一起拿出10億資源，激勵創(chuàng)新；同時舉辦AI應(yīng)用創(chuàng)新大賽等。
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