2月19日晚間消息，剛剛高通宣布全球發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器——X55，將于2019年底左右開始供貨。
▲驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器特性
今年#MWC19#有了熱點(diǎn)話題，一個(gè)是折疊屏手機(jī)，另外就是5G網(wǎng)絡(luò)。今年也被業(yè)界稱為5G元年。據(jù)高通在去年夏威夷技術(shù)峰會(huì)時(shí)介紹，全球多個(gè)國家和地區(qū)已經(jīng)開始測試5G，美國將在明年下半年商用5G網(wǎng)絡(luò)，中國同樣是在2019年預(yù)商用5G網(wǎng)絡(luò)。
在5G方面高通其實(shí)在2016年就曾推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——X50，支持毫米波和Sub-6。
▲目前X50采用外掛的形式使驍龍855移動(dòng)平臺(tái)支持5G網(wǎng)絡(luò)
這里要簡單介紹一下Sub-6。Sub-6基礎(chǔ)設(shè)施將繼續(xù)利用2.5至2.7GHz的大量可用頻譜，同時(shí)增加3.3至3.8GHz的頻率，在某些地區(qū)甚至達(dá)到4.4至5GHz。
高通稱從2016年到現(xiàn)在，X50 5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)有20+運(yùn)營商支持，20+OEM廠商在此技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)5G產(chǎn)品，還將看到30+快5G商用產(chǎn)品即將發(fā)布。
X50雖然支持5G，但也有個(gè)缺點(diǎn)X50是采用單模設(shè)計(jì)，如果要兼容2G-4G頻段，需要配合X24調(diào)制解調(diào)器相互使用。所以，這也就是咱們在高通夏威夷技術(shù)峰會(huì)時(shí)所看到的，使用外掛的形式使驍龍855移動(dòng)平臺(tái)支持5G網(wǎng)絡(luò)。
那么這次推出的X55調(diào)制解調(diào)器，最主要的特點(diǎn)就是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，另外X55還是全球首款實(shí)現(xiàn)7Gbps速率的5G調(diào)制解調(diào)器，此前X50僅支持最高5Gbps下載速率。
▲驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
具體來說，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用7納米單芯片而內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G支持毫米波和sub-6（6GHz以下）頻段，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時(shí)4G網(wǎng)絡(luò)也進(jìn)行了升級(jí)，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。
除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對5G網(wǎng)絡(luò)部署初期，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量，在4G/5G網(wǎng)絡(luò)直接的頻率資源共享方式。
全新毫米波天線模組QTM525——5G手機(jī)機(jī)身同樣輕薄
配合驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還發(fā)布5G毫米波天線模組（QTM525）以及6 GHz以下射頻前端模組。
▲毫米波天線模組QTM525
QTM525是面向6GHz以下5G和LTE的全新單芯片14納米射頻收發(fā)器。配合X55 5G的使用，在手機(jī)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)上支持小于8毫米的輕薄外形，和目前4G手機(jī)尺寸接近。
因其體積小，未來驍龍X55不只是用到手機(jī)中，移動(dòng)熱點(diǎn)、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點(diǎn)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)終端以及汽車應(yīng)用等。
驍龍X55 5G正向廠商提供出樣，將于2019年底推出商用。
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