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參觀無錫村田電子MLCC生產(chǎn)線,了解一塊電容的誕生

2019/3/15 15:09:34 來源:TechWeb 作者:果青 責(zé)編:遠(yuǎn)洋

近日,村田無錫創(chuàng)新智造園向媒體開放部分生產(chǎn)線參觀。旗下無錫村田電子有限公司主要從事MLCC(片狀多層陶瓷電容器)、陶瓷振蕩器、NFC天線、角度傳感器、熱敏電阻等產(chǎn)品生產(chǎn),此次無錫村田電子向媒體開放了MLCC生產(chǎn)線參觀。

這里TechWeb將為您帶來村田電子在電容領(lǐng)域的創(chuàng)新探索,和無錫村田電子在MLCC生產(chǎn)線的電容器生產(chǎn)工藝解密。

關(guān)于MLCC和無錫村田電子

電容器也稱為電容,與電阻器,電感器共同作為電子線路中三大被動(dòng)電子元器件,是必不可少的基礎(chǔ)電子元件。根據(jù)《2017-2023年中國電容器市場競爭態(tài)勢(shì)及投資發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測報(bào)告》顯示,預(yù)計(jì)2019年全球電容器規(guī)模將達(dá)222億美元,國內(nèi)市場規(guī)模約為1101億元。

根據(jù)介質(zhì)材料的不同,電容器可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器四大類。其中陶瓷電容器因其應(yīng)用電壓和電容值范圍廣、體積小、價(jià)格低,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域,在上述四類電容器中市場份額占比最高。而在陶瓷電容器種類中,MLCC的市場占有率超過90%。

值得注意的是,在全球電容器產(chǎn)品市場上,目前日本處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。

村田制作所(Murata)由村田昭先生創(chuàng)立于1944年10月,是全球領(lǐng)先的電子元器件制造商。

▲無錫村田電子有限公司

此次TechWeb參觀的無錫村田電子有限公司是日本村田制作所于1994年12月在中國無錫設(shè)立的獨(dú)資企業(yè),是村田集團(tuán)在海外設(shè)立的最大生產(chǎn)基地,占地總面積10.8萬平方米。

▲無錫村田電子有限公司

無錫村田電子有限公司主要生產(chǎn)以陶瓷材料為主的電子元器件,已完成了從單純制造到自主產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)的一條龍生產(chǎn)體制。

目前,無錫村田電子主要從事MLCC(片狀多層陶瓷電容器)、樹脂多層基板復(fù)合材料美傳興?、陶瓷振蕩器、NFC天線、角度傳感器、熱敏電阻等產(chǎn)品的生產(chǎn)。

此次向媒體開放的,正是其主打產(chǎn)品MLCC的生產(chǎn)線。

村田電子MLCC最新產(chǎn)品

MLCC(片狀多層陶瓷電容器),是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體。村田電子的MLCC主要運(yùn)用于手機(jī)、PC、家用電器中。

從無錫村田電子提供給TechWeb的最新電容樣品及尺寸(如下圖)來看,村田電子生產(chǎn)的MLCC電容尺寸已經(jīng)精微至0.25mm*0.125mm,肉眼近乎微不可見。

村田電子電容最新尺寸達(dá)0.25mm*0.125mm(最右),近乎微不可見(圖)

村田電子技術(shù)人員介紹,薄層化技術(shù)和多層化技術(shù),使MLCC的電容量與體積發(fā)生巨大變化。薄層化技術(shù)指盡量減小電介質(zhì)層厚度,多層化技術(shù)指在一個(gè)MLCC中盡量增加電介質(zhì)積層數(shù),憑借這些技術(shù)的突破,MLCC在電容量增加的同時(shí)體積卻減小,這是智能手機(jī)等電子終端產(chǎn)品能夠進(jìn)行小型化的重要前提條件。

解密MLCC制造工藝流程

從米粒大小,到肉眼幾不可見,如此多規(guī)格的電容是如何制作而成的?

無論尺寸大小,每一個(gè)MLCC都嚴(yán)格采用標(biāo)準(zhǔn)化制作工藝流程。

詳細(xì)工藝流程如下圖所示:

具體而言,首先將陶瓷介質(zhì)制作成帶、將內(nèi)部電極印刷在陶瓷介質(zhì)帶上,再采用高精度多層堆疊技術(shù)將印好電極的介質(zhì)帶堆疊、壓緊,然后根據(jù)產(chǎn)品需求尺寸進(jìn)行切割。切割成內(nèi)部是電極,外部是陶瓷介質(zhì)膜的方塊,再根據(jù)工藝選擇溫度燒制。工藝進(jìn)行到這里,會(huì)產(chǎn)出一個(gè)個(gè)外部不導(dǎo)電的電容半成品。

下一步是外部電極的涂布、燒成和電鍍,最后的特性分選、檢查直至出廠。

MLCC工藝流程繁復(fù),且每一道工序都要求嚴(yán)格無誤,如此才能保證產(chǎn)品的特性和良品率。

MLCC橫切面內(nèi)部示意圖

村田電子工作人員解說“燒成”的MLCC半成品(圖)

近年來,手機(jī)通信、新型汽車電子等市場對(duì)MLCC的使用需求不斷增加,為了應(yīng)對(duì)快速增長的市場需求,村田一直在增加投資、擴(kuò)大產(chǎn)能、提高生產(chǎn)效率,以謀求供給能力的最大化。2018年11月,無錫村田電子有限公司第二工廠開工建設(shè),同時(shí)建設(shè)管理樓和能源樓,以期進(jìn)一步擴(kuò)大MLCC生產(chǎn)能力。

無錫村田電子有限公司第二工廠

資料顯示,無錫村田電子自創(chuàng)立以來,共經(jīng)歷了8次增資,投資總額達(dá)到65550萬美元,注冊(cè)資本達(dá)到31200萬美元。公司的員工數(shù)也從開業(yè)初期的64名發(fā)展到現(xiàn)在的超10000人。

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