12月4日消息，今天驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷舉行，高通推出兩款驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)和5G模組化平臺(tái)。高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸在會(huì)后的交流會(huì)上接受了包括鳳凰網(wǎng)科技在內(nèi)的媒體采訪，他對(duì)鳳凰網(wǎng)科技表示，5G的商用會(huì)催生更多的競(jìng)爭(zhēng)，高通不擔(dān)心搭載驍龍865芯片的旗艦5G手機(jī)發(fā)布時(shí)間帶來(lái)的影響。此外，他還表示，中國(guó)廠商在2020年很有可能不會(huì)再發(fā)布只支持4G的旗艦手機(jī)。
“5G的出現(xiàn)，我相信智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)格局也會(huì)改變，不只是有四家大企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)。還會(huì)有新的機(jī)會(huì)。”孟樸表示，高通不擔(dān)心搭載驍龍865芯片的旗艦5G手機(jī)發(fā)布時(shí)間帶來(lái)的影響，因?yàn)槌巳A為之外，目前中國(guó)市場(chǎng)上的5G手機(jī)使用的都是高通的驍龍芯片。
在高通發(fā)布驍龍865芯片后，高通在中國(guó)的合作伙伴小米和OPPO先后公布將會(huì)發(fā)布搭載驍龍865芯片的旗艦級(jí)5G手機(jī)，其中小米10發(fā)布時(shí)間未定，而OPPO的產(chǎn)品則會(huì)在2020年第一季度發(fā)布。
而其他兩家廠商，華為和vivo在未來(lái)的旗艦5G手機(jī)上均沒(méi)有采用驍龍芯片，其中華為的Mate系列5G產(chǎn)品使用的是華為自研的麒麟芯片，而vivo即將發(fā)布的X30則采用的是和三星合作研發(fā)的Exynos 980芯片。
孟樸還表示，高通正在全力推動(dòng)毫米波在中國(guó)的商用，他預(yù)計(jì)中國(guó)有希望于2021年實(shí)現(xiàn)毫米波商用，而北京冬奧會(huì)則是毫米波在中國(guó)商用的一個(gè)重要契機(jī)。他還認(rèn)為，2020年中國(guó)手機(jī)廠商推出的旗艦手機(jī)基本將以5G手機(jī)為主，很可能不會(huì)再發(fā)布只支持4G的旗艦手機(jī)。而針對(duì)中低端市場(chǎng)，高通將會(huì)把5G芯片擴(kuò)展至6系列，以支持更多的中低端產(chǎn)品可以獲得5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。
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