12月4日消息 從今年6月份開始,高通在國內(nèi)過得就不太順。
先是SA/NSA的真假5G之爭,再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論,競合伙伴們給了市場太多的信息,也給高通和絕大多數(shù)終端廠商帶來了很大壓力,更有甚者把發(fā)布會開到了高通“家門口”。
是可忍孰不可忍,是時候給市場一個信心了。
在風(fēng)平浪靜的夏威夷毛伊島,高通驍龍峰會的第一天,高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊正式對外宣布,推出兩款全新5G驍龍移動平臺865、765/765G。其中,865是下一代旗艦產(chǎn)品,765/765G可以理解為次旗艦平臺,兩者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性。
但不同的是,865依然采用分離方式,外掛X55基帶處理器;而驍龍765/765G移動平臺反而集成5G連接。這在很多人看來,是難以接受和理解的。最高端的旗艦產(chǎn)品平臺,反而采用了“落后”的生產(chǎn)力。由于高通在今天并沒有公布太多的技術(shù)細(xì)節(jié),筆者只能嘗試著給出自己的一些觀點(diǎn)和分析。
1,高通的實(shí)力沒問題
5G SoC的確是有很高的技術(shù)門檻,但對于高通而言,難度并不大。
高通的尬點(diǎn)不在于技術(shù),而在于其產(chǎn)業(yè)地位。如果我們從更長的歷史周期中來看,高通崛起的路徑一個是獨(dú)創(chuàng)的CDMA技術(shù),另外一個就是高集成度,大幅減少了手機(jī)中需要的各種各樣的分離芯片與器件,降低了產(chǎn)業(yè)進(jìn)入門檻,終結(jié)了曾經(jīng)的“三座大山”。
到了4G時代,高通已經(jīng)成為不折不扣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,“欲戴王冠,必承其重”,高通需要在全球范圍內(nèi)去支持4G/5G的持續(xù)演進(jìn),需要考慮到全球所有市場的共性需求;對于高通這種體量,這種產(chǎn)業(yè)地位以及商業(yè)模式的公司,很難因?yàn)槟硞€區(qū)域市場去開發(fā)獨(dú)特的產(chǎn)品,也不可能直接放棄某個市場
我們以T-Mobile USA為例,它并不是主流運(yùn)營商,用戶數(shù)更是無法與國內(nèi)運(yùn)營商相提并論,由于頻譜的關(guān)系,它只能在600MHz上部署5G。這是一個很小眾的市場,很狹窄的需求,別的芯片廠商會做嗎?不會的,因?yàn)榭床欢熬岸以黾映杀荆咄ū仨毴プ?。目前,只有一加和三星各有一款產(chǎn)品支持600MHz的5G網(wǎng)絡(luò),三星可是有自研5G芯片的,但它不會去做,而是采用高通方案。
至于前端時間熱議的NSA與SA,因?yàn)樵诟咄磥?,基?GPP標(biāo)準(zhǔn)的都是“真5G”,沒有真假之分。其實(shí),在筆者看來,SA的確是5G的真正價值所在,但SA成熟度并不夠,到目前標(biāo)準(zhǔn)都沒有凍結(jié)。運(yùn)營商急切部署SA的心情是可以理解的,但在一定程度上,也要尊重產(chǎn)業(yè)與技術(shù)發(fā)展規(guī)律。
765/765G平臺的推出,也從側(cè)面說明,高通的技術(shù)實(shí)力(雙模、全頻段)是毋庸置疑的。但是,高通要選擇一個適合的時間節(jié)點(diǎn)來發(fā)布這款產(chǎn)品,并協(xié)助手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨。從小米、OPPO高管在現(xiàn)場宣布的新品發(fā)布時間來看,他們已經(jīng)在更早的時候,拿到了芯片產(chǎn)品。
2,集成與分離不能絕對化
的確,IC產(chǎn)業(yè)一直走向集成,因?yàn)楦叨燃蓵砀玫某杀?、性能與低功耗。
但這并不絕對。因?yàn)?,我們要搞清楚芯片的?yīng)用場景需求,想明白當(dāng)前產(chǎn)業(yè)大環(huán)境下的制程和工藝技術(shù),來選擇最合適的方式。在性能和體驗(yàn)方面,給最終用戶一個最好的選擇。
以驍龍865平臺為例,它這次并沒有采用友商普遍采用的SoC方式,而是選擇了外掛X55基帶的方式,將主芯片與基帶進(jìn)行了分離。它這么做的目的是什么?高通中國區(qū)董事長孟樸在現(xiàn)場接受媒體采訪時表示,主要是出于最佳系統(tǒng)性能的考慮。
問題來了,如何去理解最佳系統(tǒng)性能?這要從手機(jī)智能終端的應(yīng)用場景變遷來看,現(xiàn)在用手機(jī)不再僅僅是打電話、看視頻、刷朋友圈等輕應(yīng)用,而是會承載越來越多的重負(fù)載。也就是說,不僅是要看連接性,更看重高速可靠連接下的性能,也就是計算力。面向應(yīng)用場景的,計算與連接的結(jié)合,才是最佳的系統(tǒng)性能。這方面,有一個很好的例子,就是蘋果。長久以來,蘋果一直采用主芯片與基帶芯片分離的方式,但蘋果的用戶體驗(yàn)是有目共睹的。
可以說,驍龍865分離式的設(shè)計思路,最大程度上確保了連接和計算兩條線都能提供最優(yōu)技術(shù)組合。如果芯片的封裝與制程工藝出現(xiàn)重大突破,高通旗艦方案再次走向SoC也是必然的,但當(dāng)前不會。
3,放大已有優(yōu)勢,出貨量才是根本
這次的發(fā)布會,亮點(diǎn)不僅僅在于865以及765/765G平臺。在筆者看來,對于高通而言,驍龍865和765模組化平臺,可能會更有價值。
這兩款模組化平臺基于端到端策略打造,旨在為行業(yè)提供輕松實(shí)現(xiàn)5G規(guī)?;渴鹚璧墓ぞ?,幫助客戶降低開發(fā)成本,更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達(dá)豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認(rèn)證計劃的運(yùn)營商,預(yù)計2020年將有更多運(yùn)營商加入這一計劃。
筆者認(rèn)為,這才是高通在5G時代真正的優(yōu)勢,那就是解決方案的完整性。在5G智能手機(jī)中,除了主芯片和基帶芯片,RF、射頻前端的價值同樣不容忽視。首先,多頻段、多制式、多天線的技術(shù)發(fā)展路徑,極大提升了市場容量,錢景是非??捎^的;同時,也極大提升了技術(shù)難度,市場新進(jìn)入者的門檻是很高的,可以在很長時間內(nèi)保持一個合理的利潤空間。
高通的優(yōu)勢在于集成,通過把基帶芯片和射頻進(jìn)行整合,降低了門檻,也有助于整機(jī)廠商的規(guī)模量產(chǎn)與出貨。以小米為例,在明年將會推出10款以上的5G終端,如果沒有成熟的、可規(guī)模交付的整體解決方案,這是很難實(shí)現(xiàn)的。
對于產(chǎn)業(yè)鏈來講,當(dāng)前最重要的,就是排除干擾堅定信心,在保證用戶體驗(yàn)的前提下,迅速的把產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大,規(guī)模將會是決定5G產(chǎn)業(yè)成本的關(guān)鍵。
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