12月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二開(kāi)始的驍龍年度峰會(huì)上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，其中最高端的驍龍865將由臺(tái)積電代工，采用的是與蘋(píng)果A13處理器相同的工藝。
高通官網(wǎng)披露的信息顯示，驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，都將采用7nm工藝。
但外媒隨后的報(bào)道顯示，雖然采用的同時(shí)行業(yè)領(lǐng)先的7nm工藝，但高通新推出的移動(dòng)平臺(tái)的工藝并不相同，也并非由同一家代工商代工。
高通新推出移動(dòng)平臺(tái)中，驍龍865是定位高端的一款，預(yù)計(jì)也是明年三星等廠商的安卓旗艦機(jī)將采用的，這一款將由臺(tái)積電代工。
外媒的報(bào)道還顯示，驍龍865采用將是臺(tái)積電的7nm“N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝的基礎(chǔ)上改進(jìn)而來(lái)，蘋(píng)果9月推出的iPhone 11系列所采用的A13仿生芯片，也是由這一工藝打造。
代工驍龍865，是繼之前的驍龍855之后，臺(tái)積電再次代工高通的高端移動(dòng)平臺(tái)。
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