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5G手機(jī)芯片到底買(mǎi)誰(shuí)?一文看懂5G紛爭(zhēng)

鮮棗課堂 2020/1/12 20:33:04 責(zé)編:孤城

最近的這半年來(lái),圍繞5G手機(jī)的紛爭(zhēng)就沒(méi)有停止過(guò)。

最開(kāi)始的時(shí)候,互相爭(zhēng)“誰(shuí)是第一款5G芯片(手機(jī))”。后來(lái),開(kāi)始爭(zhēng)“NSA是不是假5G”。再后來(lái),又爭(zhēng)“集成基帶和外掛基帶”。

這兩天,新的爭(zhēng)吵又開(kāi)始了。這次的焦點(diǎn),是N79頻段。

對(duì)于不太懂技術(shù)的普通用戶來(lái)說(shuō),這些無(wú)休止的爭(zhēng)吵實(shí)在是讓人懵圈——不就是買(mǎi)個(gè)5G手機(jī)么?怎么就這么麻煩呢?

其實(shí),說(shuō)來(lái)說(shuō)去,這些爭(zhēng)吵都是因?yàn)?G芯片技術(shù)還不夠成熟造成的。或者說(shuō),這些都是5G手機(jī)起步早期的正?,F(xiàn)象。

5G手機(jī)和現(xiàn)在4G手機(jī)最大的區(qū)別,就在于網(wǎng)絡(luò)能力。而手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)能力,主要是由基帶芯片決定的。

基帶芯片,就有點(diǎn)像手機(jī)的“網(wǎng)卡”和“貓(調(diào)制解調(diào)器)”。而SoC主芯片,有點(diǎn)像電腦的CPU處理器。

目前有能力制造5G基帶芯片的廠家,只有5家,分別是:高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳。以前還有個(gè)英特爾,后來(lái)它放棄不玩了。

最開(kāi)始推出第一個(gè)5G基帶芯片的,是老牌巨頭高通。

高通在2016年10月,就發(fā)布了X50 5G基帶芯片。那時(shí)候,全球5G標(biāo)準(zhǔn)都還沒(méi)制定好。

因?yàn)橥瞥鰰r(shí)間確實(shí)太早,所以X50的性能和功能都比較弱,主要用于一些測(cè)試或驗(yàn)證場(chǎng)景。沒(méi)有哪個(gè)手機(jī)廠商真的敢拿這款基帶去批量生產(chǎn)5G商用手機(jī)。

到了2018年2月,華為在巴塞羅那MWC世界移動(dòng)大會(huì)上,發(fā)布了自己的第一款5G基帶——巴龍5G01(Balong 5G01)。華為稱之為全球第一款符合3GPP 5G協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)(R15)的5G基帶。

▲巴龍Balong 5G01

不過(guò),這款5G01基帶,技術(shù)也還不夠成熟,沒(méi)辦法用在手機(jī)上,只能用在5G CPE上。

CPE:把5G信號(hào)轉(zhuǎn)成Wi-Fi信號(hào)的小設(shè)備。

緊接著,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、三星和英特爾,陸續(xù)在2018年發(fā)布了自己的5G基帶芯片(但沒(méi)商用)。

我們姑且把這些5G基帶叫做第一代5G基帶吧。

數(shù)據(jù)僅供參考(部分是PPT芯片,你懂的)

這一批芯片還有一個(gè)共同特點(diǎn),那就是——

它們都是通過(guò)“外掛方式”搭配SoC芯片進(jìn)行工作的。

也就是說(shuō),基帶并沒(méi)有被集成到SoC芯片里面,而是獨(dú)立在SoC之外。

集成VS外掛,當(dāng)然是集成更好。集成基帶在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于外掛基帶。

▲“外掛”,相當(dāng)于這樣

可是沒(méi)辦法,當(dāng)時(shí)的技術(shù)不成熟,只能外掛。

總而言之,2018年,5G手機(jī)基本處于無(wú)“芯”可用的狀態(tài),市面上也沒(méi)有商用發(fā)布的5G手機(jī)。

到了2019年,情況不同了。隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的確定,各個(gè)廠商5G基帶技術(shù)不斷成熟,開(kāi)始有了第二代5G基帶。

首先有動(dòng)作的,是華為。

華為在2019年1月,發(fā)布了巴龍5000(Balong5000)這款全新的5G基帶。支持SA和NSA,采用7nm工藝,支持多模。

綜合來(lái)說(shuō),小棗君個(gè)人認(rèn)為,這是第一款達(dá)到購(gòu)買(mǎi)門(mén)檻的5G基帶。

緊接著,高通在2月份,發(fā)布了X55基帶,也同時(shí)支持SA/NSA,也是7nm,也支持多模。

從紙面數(shù)據(jù)上來(lái)說(shuō),X55的指標(biāo)是強(qiáng)于Balong5000的。

不過(guò),華為的動(dòng)作更快。

2019年7月,就在高通X55還停留在口頭宣傳上的時(shí)候,華為采用“麒麟980+巴龍5000”的方案,發(fā)布了自己的第一款5G手機(jī)——Mate20 X 5G。 這也是國(guó)內(nèi)第一款獲得入網(wǎng)許可證的5G手機(jī)。

因?yàn)楦咄ǖ腦55要等到2020年一季度才能批量出貨,所以,當(dāng)時(shí)包括小米、中興、VIVO在內(nèi)的一眾手機(jī)廠商,只能使用外掛X50基帶的高通SoC芯片,發(fā)布自家5G旗艦。

憑良心說(shuō),只看5G通信能力的話,這差距是非常明顯的。

不過(guò),當(dāng)時(shí)很多人說(shuō)僅支持NSA的手機(jī)是“假5G”手機(jī)。這顯然是不對(duì)的。NSA和SA都是5G。在SA獨(dú)立組網(wǎng)還沒(méi)有商用的前提下,僅支持NSA也是夠用的。*綜合目前的消息來(lái)看,國(guó)內(nèi)的SA獨(dú)立組網(wǎng),將會(huì)在2020年年底前逐步商用。

2019年9月,華為又發(fā)布了麒麟990 5G SoC芯片,采用7nm EUV工藝,更加拉開(kāi)了差距。

所以,在2019年中后期的很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),華為5G手機(jī)大賣(mài)特賣(mài),銷(xiāo)量一騎絕塵。

9月4日,三星發(fā)布了自家的5G SoC,Exynos 980(獵戶座980),采用8nm工藝。

一個(gè)月后,三星又發(fā)布了Exynos 990(獵戶座990)。相比于Exynos 980集成5G基帶,Exynos 990反而是外掛的5G基帶(Exynos Modem 5123),令人費(fèi)解。

正當(dāng)大家覺(jué)得失衡的局面要持續(xù)到X55上市時(shí),一匹黑馬殺出來(lái)了,那就是我們的發(fā)哥——聯(lián)發(fā)科。

11月26日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的5G SoC芯片——天璣1000,紙面參數(shù)和性能跑分都全面領(lǐng)先,頓時(shí)炸開(kāi)了鍋。

12月5日,姍姍來(lái)遲的高通終于發(fā)布了自家的新5G SoC芯片,分別是驍龍765和驍龍865。

誰(shuí)也沒(méi)想到,高通作為國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商(華為除外)的主要芯片供應(yīng)商,大家都在“等米下鍋”的情況下,它的旗艦865,竟然還是個(gè)外掛基帶。。。(驍龍765是集成基帶,集成了X52,支持5G,但是整體性能弱于865,定位中端。)

頓時(shí),市場(chǎng)上下一片嘩然。

我們把這幾家廠商的SoC芯片放在一起比較一下吧:

▲紙面數(shù)據(jù),僅供參考

考慮到三星獵戶座990距離我們較為遙遠(yuǎn),所以,實(shí)際上現(xiàn)在就是華為、聯(lián)發(fā)科、高通三家在激烈競(jìng)爭(zhēng)。

從工藝來(lái)看,7nm EUV(極紫外光刻,Extreme Ultra-violet),比傳統(tǒng)工藝要強(qiáng)一些。

從組網(wǎng)支持來(lái)看,NSA和SA,大家都同時(shí)支持了,沒(méi)什么好說(shuō)的。

最主要的區(qū)別,就在于基帶是否外掛,是否支持毫米波,以及誰(shuí)的連接速度更快了。

基帶外掛

關(guān)于這個(gè)問(wèn)題,雖然前面我們說(shuō)集成肯定比外掛好。但是這里的情況有點(diǎn)特殊:

華為之所以集成了5G基帶,并不代表他完全強(qiáng)于高通。有一部分原因,是因?yàn)槿A為麒麟990采用的是去年ARM的A76架構(gòu)(其它幾家是今年5月ARM發(fā)布的A77架構(gòu))。A77集成5G基帶難度更大。

而且,華為集成5G基帶,也犧牲了一部分的性能。這就是上面表格中,華為連接速率指標(biāo)明顯不如其它三家的原因之一。

換言之,以目前的技術(shù),想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡,非常非常難。

發(fā)哥這一點(diǎn)很牛。聯(lián)發(fā)科的天璣1000,既采用了A77架構(gòu),又做到了基帶集成,整體性能不輸對(duì)手,非常出乎意料。

毫米波

高通驍龍865不支持集成,據(jù)說(shuō)有一部分原因,是因?yàn)楹撩撞ǎㄖС趾撩撞ㄖ?,功耗和體積增加,就沒(méi)辦法集成了)。

什么是毫米波?5G信號(hào)是工作在5G頻段上的。3GPP標(biāo)準(zhǔn)組織對(duì)5G頻段有明確的定義。分為兩類,一類是6GHz以下的,我們俗稱Sub-6頻段。另一類是24GHz以上的,俗稱毫米波頻段。

高通的SoC芯片,為什么要支持毫米波頻段呢?

因?yàn)樗骖櫭绹?guó)市場(chǎng)。美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T,在使用毫米波頻段。

事實(shí)上,全球使用毫米波的運(yùn)營(yíng)商寥寥無(wú)幾,支持毫米波的意義并不是很大。

連接速度

最后就是看連接速度。

拋開(kāi)毫米波,我們只看Sub-6的速度。天璣1000比其它兩家快了一倍。

這個(gè)地方也是有原因的。因?yàn)樘飙^采用了雙載波聚合技術(shù),將兩個(gè)100MHz的頻率帶寬聚合成200MHz來(lái)用,實(shí)現(xiàn)了速率的翻倍。

值得一提的是,這個(gè)100MHz+100MHz,簡(jiǎn)直就是為聯(lián)通電信5G共享共建量身定制的。他們倆在3.5GHz剛好各有100MHz的頻段資源。

以上,就是各家5G SoC芯片網(wǎng)絡(luò)支持能力的大致對(duì)比情況。

如果讓小棗君根據(jù)紙面數(shù)據(jù)評(píng)判的話,僅看網(wǎng)絡(luò)能力,天璣確實(shí)是最好的。華為麒麟990最早推出,搶了先手,但性能確實(shí)不如后出的。

紙面歸紙面,真正的實(shí)力還是要看實(shí)戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科天璣1000和高通驍龍865手機(jī)還沒(méi)有經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的考驗(yàn),我們先密切觀望,等過(guò)一段時(shí)間之后,再來(lái)評(píng)判各家的表現(xiàn)。

最后,我們?cè)賮?lái)說(shuō)說(shuō)N79這個(gè)事情。

前面我說(shuō)了,5G有很多個(gè)頻段。Sub-6GHz的頻段,如下所示:

N79,就是4400-5000MHz。

下面這個(gè),是國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商5G頻段分布:

很清楚了,聯(lián)通或電信用戶,無(wú)需理會(huì)N79,因?yàn)橛貌坏健?/p>

那移動(dòng)用戶是不是一定要買(mǎi)支持N79頻段的5G手機(jī)呢?

答案是:目前移動(dòng)還沒(méi)有用N79,不過(guò),2020年下半年或者明年,移動(dòng)會(huì)用。

站在普通消費(fèi)者的角度,如果我是移動(dòng)用戶(或打算攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)到移動(dòng)),我當(dāng)然會(huì)傾向購(gòu)買(mǎi)支持N79頻段的5G手機(jī),一步到位啊。

這么一看的話,華為又占了優(yōu)勢(shì):

是吧?搞來(lái)搞去,三家就是各有千秋。

好啦,聊了那么多,也該結(jié)束了。

關(guān)于購(gòu)買(mǎi)5G手機(jī)的建議,我還是那句老話——5G芯片技術(shù)還不成熟,未來(lái)這段時(shí)間,5G手機(jī)還會(huì)有很大的變化。5G手機(jī)的價(jià)格也會(huì)有很大的波動(dòng)。如果手上4G手機(jī)還能用,那就再等等,沒(méi)必要現(xiàn)在買(mǎi)5G手機(jī)。如果你不愿意久等,那么,至少等到3-4月份,天璣1000和驍龍865上市并經(jīng)過(guò)第一波用戶驗(yàn)證,再根據(jù)口碑,對(duì)比一下麒麟990,三選一進(jìn)行購(gòu)買(mǎi)。

希望我的建議對(duì)大家有所幫助,謝謝!

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關(guān)鍵詞:5G,華為,高通,聯(lián)發(fā)科

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