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臺積電:5nm制程已準備好進入量產(chǎn),3nm明年試產(chǎn)

2020/4/17 13:05:02 來源:TechWeb 作者:宋星 責編:遠洋

4月17日消息,據(jù)臺灣媒體報道,盡管此前有分析師認為,受疫情影響,臺積電可能將下調(diào)2020年資本支出,但臺積電昨日在財報說明會上表示,今年資本支出計劃不變。

臺積電預計今年資本支出在150至160億美元之間。臺積電總裁魏哲家表示,5G及高效能運算(HPC)在未來幾年對先進制程的需求強勁,疫情影響只是短期,為了布局中長期的產(chǎn)能,現(xiàn)在不改變資本支出計劃。

臺積電持續(xù)推進先進制程產(chǎn)能擴張,魏哲家表示,臺積電7nm需求仍然十分強勁,訂單充足,7nm優(yōu)化后的6nm制程將如期在年底量產(chǎn),6nm與7nm加強版相較會增加1層EUV(極紫外光刻)光罩層。

針對5nm生產(chǎn)進度,魏哲家表示,5nm已準備好進入量產(chǎn),5nm制程增加更多的EUV光罩層,下半年會開始進入量產(chǎn),為客戶生產(chǎn)智能手機及HPC等芯片,今年營收占比達10%預估不變。

3nm維持原本計劃,2021年開始試產(chǎn),2022年下半年進入量產(chǎn)。

臺積電成立于1987年,是全球最大的晶圓代工半導體制造廠,客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。

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