5月14日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件(IPD)技術(shù),將用于5G移動設(shè)備。
外媒的報道顯示,臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年,最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。
外媒的報道還顯示,臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術(shù),今年就將大規(guī)模量產(chǎn),用于5G移動設(shè)備。
5G是在去年開始大規(guī)模商用的,目前的5G移動設(shè)備主要是智能手機(jī),華為、三星等智能手機(jī)廠商,已經(jīng)推出了多款5G智能手機(jī),蘋果今年也將推出多款支持5G的iPhone。
相關(guān)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度全球5G智能手機(jī)出貨2410萬部,雖然受到了疫情的影響,但出貨量還是超過了2019年全年的1870萬部。
但由于需求和供給都受到了影響,已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計今年全球智能手機(jī)的出貨量將下滑15%,降至11.5億部,5G手機(jī)的出貨量預(yù)計也不會達(dá)到預(yù)期,不過聯(lián)發(fā)科仍預(yù)計今年全球5G智能手機(jī)出貨1.7億部-2億部,不對此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
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