Strategy Analytics 手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2020 年 Q1 基帶芯片市場份額追蹤：5G 助力基帶芯片收益增長》指出，2020 年 Q1 全球蜂窩基帶處理器市場收益同比增長 9% 達到 52 億美元。
該報告指出，2020 年 Q1，收益份額排名前五的廠商為，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星 LSI。高通以 42%的收益份額保持基帶市場的領導地位，其次是海思 20%，聯(lián)發(fā)科 14%。
COVID-19 疫情加上疲軟的季節(jié)性需求影響了 2020 年 Q1 的基帶出貨量。但是，由于 5G 基帶的價格比 4G 基帶的價格高得多，因此 5G 基帶的出貨量推動了基帶市場的收益增長。
2020 年 Q1，5G 基帶芯片出貨量占總出貨量的近 10%，但占基帶總收益的 30%。
2020 年 Q1，4G 基帶芯片出貨量連續(xù)七個季度下滑，這是由于設備供應商繼續(xù)將 5G 優(yōu)先于 4G。盡管出貨量下降，但 4G 細分市場仍然為基帶芯片供應商帶來了出貨量機遇。
Strategy Analytics 手機元件技術服務副總監(jiān) Sravan Kundojjala 表示：“在 2020 年 Q1，高通憑借其第二代 5G 產(chǎn)品（包括 X55 超薄調(diào)制解調(diào)器和驍龍 765 / G 5G SoC）鞏固了其 5G 市場份額的領導地位。Strategy Analytics 估計，受三星，小米，OPPO，vivo 等客戶的重要旗艦和中端 5G 機型推出的推動，2020 年 Q1，高通 5G 基帶芯片的出貨量要比其 2019 年全年出貨量還多。盡管出現(xiàn)了疫情，但由于 5G 芯片的平均售價高昂，高通仍設法實現(xiàn)了基帶芯片業(yè)務的收益增長?！?/p>
Strategy Analytics 手機元件技術服務執(zhí)行總監(jiān) Stuart Robinson 表示：“聯(lián)發(fā)科憑借其 Helio P、A 和 G 系列 4G 芯片，繼續(xù)復蘇并在 4G LTE 基帶芯片中獲得了份額。聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 5G 芯片在 2020 年 Q1 有了一個良好的開端，我們預計聯(lián)發(fā)科將在未來幾個季度借助其 4G 和 5G 份額的增長來贏得市場份額。此外，由于華為芯片部門在臺積電制造芯片的能力受到限制，聯(lián)發(fā)科目前處于有利地位，可以利用華為獲得一些份額?！?/p>
Strategy Analytics 射頻與無線元件服務總監(jiān) Christopher Taylor 補充說：“與 4G 早期階段不同，我們已經(jīng)看到 5G 早期的激烈競爭。例如，高通公司在 4G 初期占據(jù)了 90%以上的份額，但現(xiàn)在在 5G 市場，高通與海思，聯(lián)發(fā)科，三星和紫光展銳競爭激烈。2020 年 Q1，海思和三星 LSI 在 5G 基帶市場中均表現(xiàn)良好。三星 LSI 努力擴展到三星移動之外，并取得了豐碩的成果，這是由于該季度 vivo 對其 5G 芯片的采用取得了良好的進展。三星 LSI 能夠繼續(xù)保持其商用 5G 芯片雄心的能力還有待觀察?！?/p>
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