Strategy Analytics 手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2020 年 Q1 基帶芯片市場份額追蹤:5G 助力基帶芯片收益增長》指出,2020 年 Q1 全球蜂窩基帶處理器市場收益同比增長 9% 達到 52 億美元。
該報告指出,2020 年 Q1,收益份額排名前五的廠商為,高通、海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星 LSI。高通以 42%的收益份額保持基帶市場的領導地位,其次是海思 20%,聯(lián)發(fā)科 14%。
COVID-19 疫情加上疲軟的季節(jié)性需求影響了 2020 年 Q1 的基帶出貨量。但是,由于 5G 基帶的價格比 4G 基帶的價格高得多,因此 5G 基帶的出貨量推動了基帶市場的收益增長。
2020 年 Q1,5G 基帶芯片出貨量占總出貨量的近 10%,但占基帶總收益的 30%。
2020 年 Q1,4G 基帶芯片出貨量連續(xù)七個季度下滑,這是由于設備供應商繼續(xù)將 5G 優(yōu)先于 4G。盡管出貨量下降,但 4G 細分市場仍然為基帶芯片供應商帶來了出貨量機遇。
Strategy Analytics 手機元件技術服務副總監(jiān) Sravan Kundojjala 表示:“在 2020 年 Q1,高通憑借其第二代 5G 產(chǎn)品(包括 X55 超薄調(diào)制解調(diào)器和驍龍 765 / G 5G SoC)鞏固了其 5G 市場份額的領導地位。Strategy Analytics 估計,受三星,小米,OPPO,vivo 等客戶的重要旗艦和中端 5G 機型推出的推動,2020 年 Q1,高通 5G 基帶芯片的出貨量要比其 2019 年全年出貨量還多。盡管出現(xiàn)了疫情,但由于 5G 芯片的平均售價高昂,高通仍設法實現(xiàn)了基帶芯片業(yè)務的收益增長?!?/p>
Strategy Analytics 手機元件技術服務執(zhí)行總監(jiān) Stuart Robinson 表示:“聯(lián)發(fā)科憑借其 Helio P、A 和 G 系列 4G 芯片,繼續(xù)復蘇并在 4G LTE 基帶芯片中獲得了份額。聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 5G 芯片在 2020 年 Q1 有了一個良好的開端,我們預計聯(lián)發(fā)科將在未來幾個季度借助其 4G 和 5G 份額的增長來贏得市場份額。此外,由于華為芯片部門在臺積電制造芯片的能力受到限制,聯(lián)發(fā)科目前處于有利地位,可以利用華為獲得一些份額?!?/p>
Strategy Analytics 射頻與無線元件服務總監(jiān) Christopher Taylor 補充說:“與 4G 早期階段不同,我們已經(jīng)看到 5G 早期的激烈競爭。例如,高通公司在 4G 初期占據(jù)了 90%以上的份額,但現(xiàn)在在 5G 市場,高通與海思,聯(lián)發(fā)科,三星和紫光展銳競爭激烈。2020 年 Q1,海思和三星 LSI 在 5G 基帶市場中均表現(xiàn)良好。三星 LSI 努力擴展到三星移動之外,并取得了豐碩的成果,這是由于該季度 vivo 對其 5G 芯片的采用取得了良好的進展。三星 LSI 能夠繼續(xù)保持其商用 5G 芯片雄心的能力還有待觀察?!?/p>
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