7 月 2 日消息，據國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果等公司代工的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的 7nm 和 5nm 工藝都是率先投產，良品率也相當可觀。
曾為蘋果代工 A 系列芯片的三星電子，近幾年在芯片工藝方面雖然不及臺積電，獲得的芯片代工訂單也不及臺積電，但仍是唯一能在工藝上跟上臺積電節(jié)奏的廠商。
臺積電和三星電子的芯片工藝，目前都已到了 5nm，臺積電的 5nm 工藝是已經大規(guī)模量產，三星電子投資 81 億美元的新 5nm 芯片工藝生產線，今年也已經開始建設。
在提升到 5nm 之后，三星電子也會繼續(xù)研發(fā)更先進的芯片工藝。外媒最新援引產業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，三星電子已對芯片工藝路線圖進行了調整，將跳過 4nm 工藝，由 5nm 直接上升到 3nm。
不過，外媒在報道中并未提及，跳過 4nm 工藝之后，三星的 3nm 工藝會在何時大規(guī)模量產。
三星電子芯片代工競爭對手臺積電的 3nm 工藝，是在多年前就已開始謀劃，計劃 2021 年風險試產，2022 年上半年大規(guī)模量產。在 6 月初的報道中，外媒稱臺積電已經開始 3nm 工藝的生產線，早于此前的預期。
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