7 月 20 日消息，據(jù)國外媒體報道，日本計劃邀請臺積電或其它芯片廠商與國內(nèi)芯片設備供應商共同建造一家先進的芯片制造工廠。
日本政府計劃未來數(shù)年向參加該計劃的海外芯片生產(chǎn)商提供總計數(shù)千億日圓或數(shù)十億美元的資金。
今年 5 月，媒體曾報道過，日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設晶圓工廠，以強化日本半導體生態(tài)系統(tǒng)。目前在半導體上游市場，日本企業(yè)生產(chǎn)的芯片設備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。
臺積電對此則回應稱，目前并沒有相關計劃，但不排除未來出現(xiàn)任何安排。
美國政府已吸引臺積電在美建先進晶圓廠。今年 5 月，臺積電表示，這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的 5nm 制程技術生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓。
臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為 2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為 TSM。
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