8 月 7 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，7nm 和 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，更先進(jìn)的 3nm 工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，先進(jìn)的工藝也為他們帶來(lái)了大量的訂單。
臺(tái)積電在芯片工藝方面領(lǐng)先，他們也是以芯片代工出名，外界對(duì)他們的關(guān)注點(diǎn)也是在芯片代工方面。但其實(shí)臺(tái)積電的業(yè)務(wù)不只是芯片代工，他們還有芯片封測(cè)，旗下也有多座芯片封測(cè)工廠(chǎng)。
臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們旗下目前是有 4 座先進(jìn)的后端封測(cè)工廠(chǎng)，分別是先進(jìn)封測(cè)一廠(chǎng)、先進(jìn)封測(cè)二廠(chǎng)、先進(jìn)封測(cè)三廠(chǎng)和先進(jìn)封測(cè)五廠(chǎng)。
而在今年 6 月份，外媒報(bào)道臺(tái)積電計(jì)劃新建一座芯片封裝與測(cè)試工廠(chǎng)，計(jì)劃投資 3032 億新臺(tái)幣，也就是約 101.5 億美元，廠(chǎng)房計(jì)劃在明年 5 月份全部建成，一期隨后就將投入生產(chǎn)。
不過(guò)，即使外媒報(bào)道的這一座芯片封測(cè)工廠(chǎng)在明年建成，臺(tái)積電的后端封測(cè)工廠(chǎng)，在數(shù)量也不及他們主營(yíng)業(yè)務(wù)的晶圓廠(chǎng)。
臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前在全球有 13 座晶圓廠(chǎng)，包括 6 座 12 英寸超大晶圓廠(chǎng)、6 座 8 英寸晶圓廠(chǎng)和 1 座 6 英寸晶圓廠(chǎng)。
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