8 月 14 日評論 “我們新一代麒麟芯片將會擁有更強大的 5G 能力、更強大的 AI 處理能力和更強大的 CPU/GPU。但遺憾的是，因為美國第二輪制裁，9 月 15 日之后我們?nèi)蜃铑I(lǐng)先的終端芯片就無法生產(chǎn)了，下半年即將推出的 Mate 40 可能將成為搭載華為自研高端麒麟芯片的最后一代旗艦智能手機，新一代麒麟芯片將成 “絕版”，這是一個非常大的損失?！比A為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東近日在 “中國信息化百人會 2020 峰會”上遺憾地說。
對于余承東，我曾經(jīng)多次與他有過面對面交流，在業(yè)界綽號 “余大嘴”的余承東絕對是條霸氣外露的硬漢子，但當(dāng)他宣布新一代麒麟芯片將成 “絕版”時，我們隔著屏幕都能感受到老余的那份悲傷。
美國政府對華為的打壓是否會停止、什么時候停止？我們不得而知。但從無到有、從嚴(yán)重落后到追趕上、再到領(lǐng)先，麒麟芯片在自研手機芯片的道路上經(jīng)歷的過程何其艱難、投入何其巨大，十一年摸爬滾打，一路走來，實屬不易。
小試牛刀，從無到有
十一年之前，國產(chǎn)手機做的都很差，自研芯片更是無從談起；十一年之后，國產(chǎn)手機集體崛起，在全球智能手機市場獨霸三席，但在自研芯片這條充滿崎嶇的道路上堅持前行并且干出點模樣的奮斗者卻屈指可數(shù)。放眼國內(nèi)乃至全球手機市場，擁有自研芯片的終端廠商寥寥無幾，華為是其中的典型代表。
其實，華為早在九十年代初就已經(jīng)踏上了自研芯片之路，但入門時做的并不是手機芯片 --1991 年當(dāng)時剛在電信設(shè)備市場起步的華為成立 ASIC 設(shè)計中心，同年華為首顆自研 ASIC 芯片研發(fā)成功，并應(yīng)用在自家交換機產(chǎn)品上，此后又完成了華為多款主要電信設(shè)備的芯片研發(fā)，自此開啟了自研芯片之路。
在 ASIC 設(shè)計中心的基礎(chǔ)上，2004 年海思半導(dǎo)體有限公司成立，起初海思也只是從毫無技術(shù)含量的手機 SIM 卡芯片領(lǐng)域開始摸索，而后又在監(jiān)控攝像頭與電視機頂盒芯片市場磨練，2006 年才開始正式啟動智能手機芯片開發(fā)。
而麒麟并非華為最早的自研終端芯片，麒麟之前還有基帶芯片老大哥 Balong（巴龍），據(jù)說巴龍是一座雪山的名字，在珠穆朗瑪峰旁邊，海拔 7013 米，寓意攻克世界最難題，攀登科技最高峰，想必華為當(dāng)初就是以這種寓意開始做自研芯片產(chǎn)品。
2009 年華為發(fā)布首款手機芯片 K3V1，據(jù)說其中 K3 命名的來源就是喀喇昆侖山脈第三座（K3）被考察的山峰布洛阿特峰，海拔 8051 米，象征著海思在自研手機芯片攀登之路上攻堅克難的決心。不過，據(jù)說當(dāng)時 K3V1 僅在一些山寨機上應(yīng)用，算是從低做起吧。
落后追趕，領(lǐng)先的差異化優(yōu)勢讓華為坐二望一
但總算從無到有，積累了經(jīng)驗。2012 年海思推出體積最小的四核處理器 K3V2 并實現(xiàn)千萬級商用，搭載 K3V2 芯片的華為 P6 手機賣到了全球，獲得不錯的口碑；2014 年初明確 SoC 架構(gòu)，推出支持 LTECat4 的麒麟 910 四核處理器并在多款旗艦智能手機上規(guī)模商用。
2014 年 6 月推出全球率先支持 LTE Cat6 標(biāo)準(zhǔn)的芯片麒麟 920，搭載麒麟 920 的華為榮耀 6 獲得大賣，同年 Q3 推出的麒麟 925 幫助華為 Mate7 在業(yè)界聲名大振，讓國人第一次感覺到國產(chǎn)手機也不錯。
麒麟 920 系列之后，海思麒麟系列芯片性能越發(fā)穩(wěn)定，更新?lián)Q代上也與其他芯片巨頭基本保持一致，逐漸成為手機芯片領(lǐng)域的主要玩家。
2015 年推出麒麟 930/935 芯片并在旗艦機型上成功規(guī)模應(yīng)用，2015 年底發(fā)布業(yè)界首款商用 TSMC 16nm FinFET plus 技術(shù)的 SoC 芯片麒麟 950；2016 年推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標(biāo)，全球率先集成內(nèi)置安全引擎 inSE、達(dá)到金融級安全的手機 SoC 芯片麒麟 960。
此后 AI 人工智能在業(yè)界火爆，2017 年華為首個人工智能移動計算平臺麒麟 970 發(fā)布，搭載麒麟 970 的華為 Mate10 再次成為爆款。
2018 年，華為面向全球發(fā)布華為新一代頂級人工智能手機芯片麒麟 980，創(chuàng)造包括第一個 7nm 工藝 SoC 等多個世界第一。
至此，華為自研麒麟芯片已經(jīng)從過去的嚴(yán)重落后到追趕上，甚至再到領(lǐng)先，并且成為華為手機區(qū)別于友商的最大差異化優(yōu)勢。因為雖然在通用 CPU 內(nèi)核方面，手機芯片均采用 ARM 基礎(chǔ)架構(gòu)為核心，但是麒麟 SoC 中包含了海思獨立設(shè)計的 ISP，其內(nèi)置降噪算法并支持其獨特的 RYYB 傳感器技術(shù)，將直接影響手機的影像能力；同時，達(dá)芬奇架構(gòu)的加入也是麒麟 SoC 的重要差異化，使其擁有獨特的 AI 能力；此外，海思自研的基帶芯片集成到 SoC 中，也使其獲得更強大的通信能力。
自研芯片的差異化優(yōu)勢，也在很大程度上助力華為手機近兩年的出貨量僅次于三星、穩(wěn)坐全球智能手機市場第二把交椅，并且持續(xù)稱霸中國市場。
巔峰亦是絕唱？
2019 年 9 月，華為同時發(fā)布麒麟 990 和麒麟 990 5G 兩款手機芯片。其中，麒麟 990 5G SoC 搭載到 Mate30、榮耀 V30、榮耀 30 系列、P40 系列等爆款 5G 產(chǎn)品，成為華為在 5G 時代有望征服全球市場的利器。
根據(jù)市場研究機構(gòu) IDC 和 Strategy Analytics 的報告分別顯示，2019 年華為（含榮耀）智能手機市場份額達(dá)到 17.6%，穩(wěn)居全球前二；5G 手機市場份額全球第一。
市場研究機構(gòu) Canalys 發(fā)布的關(guān)于 2020 年 Q2 的研究報告則顯示：2020 年第二季度華為全球智能手機出貨量達(dá) 5580 萬臺，市場份額 19.6% 排名第一，這也是華為在全球智能手機市場首次超越三星奪冠。毫不夸張的話，華為手機迎來人生巔峰，自研麒麟芯片功不可沒。
從 2009 年推出首款自研手機芯片至今，麒麟芯片通過 11 年的堅持，逐漸從青澀走向成熟，實現(xiàn)了多項創(chuàng)新和突破，在手機芯片市場實現(xiàn) “逆襲”，成為華為手機的 “核芯”優(yōu)勢。
但從余承東最新表態(tài)來看，今年即將發(fā)布的麒麟 9000 芯片很可能成為麒麟芯片的暫時告別之作、甚至是絕唱，當(dāng)然事情也許還會峰回路轉(zhuǎn)。
無論最終結(jié)果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滾打的 11 年都值得記錄！而且站在構(gòu)建全球良性供應(yīng)鏈生態(tài)的角度，我們期待麒麟歸來，或者說繼續(xù)堅守、不要離開！相信麒麟出沒處，必有祥瑞。
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