9 月 3 日消息,針對 “取消基于 5nm 工藝的 5G 高端平臺的開發(fā)計劃”的消息,聯(lián)發(fā)科方面回應稱,5nm 芯片正在按計劃進行,不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。
此外,聯(lián)發(fā)科還確認今年底會推出新一代 5G 芯片,定位比天璣 1000 系列更高,未來也不會缺席高端 5G 市場。
此前,有爆料稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于 5nm 工藝的 5G 高端平臺的開發(fā)計劃,而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。有行業(yè)人士對此表示,聯(lián)發(fā)科高端 5G 平臺取消,不止華為受損,對于剛剛重新崛起的聯(lián)發(fā)科來說無疑也是一次重大打擊。
從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看,未來在高端 5G 芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品,年底發(fā)布的這款 5G 芯片應該是臺積電 6nm EUV 工藝的天璣芯片,定位比天璣 1000 系列更高,還不確定命名。
而 5nm 工藝的高端芯片不出意外應該是天璣 2000 系列,此前華為是這款芯片最重要的用戶,傳聞明年的 P50 系列都會用上這款芯片。按照計劃,天璣 2000 系列 5G 芯片應該會在今年底或者明年初發(fā)布,上市要等明年 Q2 季度左右了。
在這之前,聯(lián)發(fā)科還表示,遵循全球貿(mào)易相關法令規(guī)定的立場,目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方提出申請,靜待美方審核中,其希望可以 9 月 15 日繼續(xù)向華為供貨。有消息人士指出,由于美國升級了禁令要求,這導致聯(lián)發(fā)科為華為手機準備的 5G 芯片沒辦法出貨,只能靠小米、OPPO 和 vivo 來消化。
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