9 月 3 日消息，針對 “取消基于 5nm 工藝的 5G 高端平臺的開發(fā)計劃”的消息，聯(lián)發(fā)科方面回應稱，5nm 芯片正在按計劃進行，不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。
此外，聯(lián)發(fā)科還確認今年底會推出新一代 5G 芯片，定位比天璣 1000 系列更高，未來也不會缺席高端 5G 市場。
此前，有爆料稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于 5nm 工藝的 5G 高端平臺的開發(fā)計劃，而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。有行業(yè)人士對此表示，聯(lián)發(fā)科高端 5G 平臺取消，不止華為受損，對于剛剛重新崛起的聯(lián)發(fā)科來說無疑也是一次重大打擊。
從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看，未來在高端 5G 芯片市場上，他們至少還有兩波產(chǎn)品，年底發(fā)布的這款 5G 芯片應該是臺積電 6nm EUV 工藝的天璣芯片，定位比天璣 1000 系列更高，還不確定命名。
而 5nm 工藝的高端芯片不出意外應該是天璣 2000 系列，此前華為是這款芯片最重要的用戶，傳聞明年的 P50 系列都會用上這款芯片。按照計劃，天璣 2000 系列 5G 芯片應該會在今年底或者明年初發(fā)布，上市要等明年 Q2 季度左右了。
在這之前，聯(lián)發(fā)科還表示，遵循全球貿(mào)易相關法令規(guī)定的立場，目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方提出申請，靜待美方審核中，其希望可以 9 月 15 日繼續(xù)向華為供貨。有消息人士指出，由于美國升級了禁令要求，這導致聯(lián)發(fā)科為華為手機準備的 5G 芯片沒辦法出貨，只能靠小米、OPPO 和 vivo 來消化。
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