時(shí)間過得真快，還有一個(gè)多月，2020 年就要結(jié)束了。
今年，是國內(nèi) 5G 網(wǎng)絡(luò)全面商用的第一年。雖然我們遭受了新冠疫情的沖擊，但 5G 的建設(shè)步伐并沒有受到太多影響（反而有所刺激）。
5G 基站
根據(jù)工信部副部長劉烈宏前天在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)的發(fā)言數(shù)據(jù)，中國目前已經(jīng)建成 5G 基站 70 萬個(gè)，占全球比例接近 70%，5G 連接終端超過 1.8 億。而運(yùn)營商提供的數(shù)據(jù)則顯示，國內(nèi)的 5G 套餐用戶數(shù)已經(jīng)超過 2 億（中移 1.29 億，電信 0.72 億，聯(lián)通未公布）。
在手機(jī)方面，根據(jù)信通院的統(tǒng)計(jì)，1-10 月國內(nèi)市場 5G 手機(jī)上市新機(jī)型 183 款，累計(jì)出貨 1.24 億部，占比為 49.4%。
毫無疑問，5G 手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)成為市場的主流、用戶的首選。
5G 手機(jī)
回顧 5G 手機(jī)這些年來的發(fā)展歷程，其實(shí)并不平坦。圍繞 5G 手機(jī)的紛爭，從來就沒有停止過。
最開始的時(shí)候，大家爭論 “誰是第一款 5G 手機(jī)（芯片）”。后來，開始爭 “NSA 是不是假 5G”。再后來，又爭 “集成基帶和外掛基帶”。再再后來，爭 “有沒有必要支持 N79 頻段”……
對于不太懂技術(shù)的普通用戶來說，這些無休止的爭吵實(shí)在是讓人懵圈——不就是買個(gè) 5G 手機(jī)么？怎么就這么麻煩呢？
其實(shí)，爭來爭去，主要原因還是因?yàn)?5G 芯片技術(shù)的不成熟?；蛘哒f，這些都是 5G 手機(jī)發(fā)展早期的正常現(xiàn)象。
5G 手機(jī)和 4G 手機(jī)的最大區(qū)別，在于是否支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。而 5G 網(wǎng)絡(luò)的支持與否，主要由手機(jī)的基帶芯片決定。
基帶芯片（高通 X55）
基帶芯片（有時(shí)候簡稱 “基帶”），有點(diǎn)像手機(jī)的 “網(wǎng)卡”、“貓（調(diào)制解調(diào)器）”。而大家常說的 SoC 芯片（System-on-a-Chip，片上系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)芯片），有點(diǎn)像電腦的 CPU 處理器。
5G SoC 芯片（聯(lián)發(fā)科）
注：基帶芯片不一定集成在 SoC 芯片內(nèi)部（后文會(huì)介紹）
有了 5G 基帶芯片，手機(jī)才能夠接入 5G 網(wǎng)絡(luò)。所以說，5G 手機(jī)的發(fā)展史，其實(shí)就是 5G 芯片的發(fā)展史。而 5G 芯片的發(fā)展史，又和 5G 基帶密不可分。
是不是有點(diǎn)暈？別急，我們還是從頭開始說起吧。
▉ 2016-2018 年：第一代 5G 芯片
全球第一款 5G 基帶芯片，來自老牌芯片巨頭——美國高通（Qualcomm）。
高通在 2016 年 10 月，就發(fā)布了 X50 5G 基帶芯片。那時(shí)候，全球 5G 標(biāo)準(zhǔn)都還沒制定好。
因?yàn)橥瞥鰰r(shí)間確實(shí)太早，所以 X50 的性能和功能都比較弱，主要用于一些測試或驗(yàn)證場景。沒有哪個(gè)手機(jī)廠商敢拿這款基帶去批量生產(chǎn) 5G 手機(jī)。
到了 2018 年 2 月，華為在巴塞羅那 MWC 世界移動(dòng)大會(huì)上，發(fā)布了自己的第一款 5G 基帶——巴龍 5G01（Balong 5G01）。華為稱之為全球第一款符合 3GPP 5G 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)（R15）的 5G 基帶。
巴龍 Balong 5G01
不過，這款 5G01 基帶，技術(shù)也還不夠成熟，沒辦法用在手機(jī)上，只能用在 5G CPE 上。
CPE：把 5G 信號(hào)轉(zhuǎn)成 Wi-Fi 信號(hào)的小設(shè)備。
緊接著，聯(lián)發(fā)科、三星和英特爾，陸續(xù)在 2018 年發(fā)布了自己的 5G 基帶芯片（當(dāng)時(shí)都沒商用）。
我們姑且把這些 5G 基帶叫做第一代 5G 基帶吧。
數(shù)據(jù)僅供參考（部分是 PPT 芯片，你懂的）
這一代芯片有一個(gè)共同特點(diǎn)——它們都是通過 “外掛方式”搭配 SoC 芯片進(jìn)行工作的。
也就是說，基帶并沒有被集成到 SoC 芯片里面，而是獨(dú)立在 SoC 之外。
集成 VS 外掛，當(dāng)然是集成更好。集成基帶在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定性上，明顯要優(yōu)于外掛基帶。
“外掛”，相當(dāng)于這樣
可是沒辦法，當(dāng)時(shí)的技術(shù)不成熟，只能外掛。
總而言之，2018 年，5G 手機(jī)基本處于無 “芯”可用的狀態(tài)，市面上也沒有商用發(fā)布的 5G 手機(jī)。
▉ 2019 年：第二代 5G 芯片
到了 2019 年，情況不同了。
隨著 5G 第一階段標(biāo)準(zhǔn)（R15）的確定、第二階段標(biāo)準(zhǔn)（R16）的推進(jìn)，各個(gè)芯片廠商的技術(shù)不斷成熟，開始有了第二代 5G 基帶。
首先有動(dòng)作的，是華為。
華為在 2019 年 1 月，發(fā)布了巴龍 5000（Balong5000）這款全新的 5G 基帶。支持 SA 和 NSA，采用 7nm 工藝，支持多模。
綜合來說，小棗君個(gè)人認(rèn)為，這是第一款達(dá)到購買門檻的 5G 基帶。
緊接著，高通在 2 月份，發(fā)布了 X55 基帶，也同時(shí)支持 SA/NSA，也是 7nm，也支持多模。從紙面數(shù)據(jù)上來說，X55 的指標(biāo)強(qiáng)于 Balong5000。
不過，華為的動(dòng)作更快。
2019 年 7 月，就在高通 X55 還停留在口頭宣傳上的時(shí)候，華為采用 “麒麟 980 + 外掛巴龍 5000”的方案，發(fā)布了自己的第一款 5G 手機(jī)——Mate20 X 5G。 這也是國內(nèi)第一款獲得入網(wǎng)許可證的 5G 手機(jī)。
因?yàn)楦咄ǖ?X55 要等到 2020 年一季度才能批量出貨，所以，當(dāng)時(shí)包括小米、中興、VIVO 在內(nèi)的一眾手機(jī)廠商，只能使用外掛 X50 基帶的高通 SoC 芯片，發(fā)布自家 5G 旗艦。
站在客觀角度，只看 5G 通信能力的話，這差距是非常明顯的。
當(dāng)時(shí)，圍繞 SA 和 NSA，爆發(fā)了很大的爭議。很多人認(rèn)為，僅支持 NSA 的手機(jī)是 “假 5G”手機(jī)，到了 2020 年會(huì)無法使用 5G 網(wǎng)絡(luò)。
這種說法并不準(zhǔn)確。事實(shí)上，NSA 和 SA 都是 5G。在 SA 獨(dú)立組網(wǎng)還沒有商用的前提下，僅支持 NSA 也是夠用的。
2019 年 9 月，華為又發(fā)布了麒麟 990 5G SoC 芯片，采用 7nm EUV 工藝，更加拉開了差距。
所以，在 2019 年中后期的很長一段時(shí)間內(nèi)，華為 5G 手機(jī)大賣特賣，銷量一騎絕塵。
9 月 4 日，三星發(fā)布了自家的 5G SoC，Exynos 980（獵戶座 980），采用 8nm 工藝。
一個(gè)月后，三星又發(fā)布了 Exynos 990（獵戶座 990）。相比于 Exynos 980 集成 5G 基帶，Exynos 990 反而是外掛的 5G 基帶（Exynos Modem 5123），令人費(fèi)解。
正當(dāng)大家覺得失衡的局面要持續(xù)到 X55 上市時(shí)，一匹黑馬殺出來了，那就是來自寶島臺(tái)灣的芯片企業(yè)——聯(lián)發(fā)科（MEDIATEK）。
11 月 26 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的 5G SoC 芯片——天璣 1000，紙面參數(shù)和性能跑分都全面領(lǐng)先，頓時(shí)炸開了鍋。
12 月 5 日，姍姍來遲的高通終于發(fā)布了自家的新 5G SoC 芯片，分別是驍龍 765 和驍龍 865。
高通是國內(nèi)各大手機(jī)廠商（華為除外）的主要芯片供應(yīng)商。包括小米、OPPO、vivo 在內(nèi)的眾多廠家，都在等高通的這款驍龍 865 芯片。不過，驍龍 865 推出之后，大家發(fā)現(xiàn)，這款芯片仍然是外掛基帶。（驍龍 765 是集成基帶，集成了 X52，支持 5G，但是整體性能弱于 865，定位中端。）
我們把這幾家廠商的 SoC 芯片放在一起，比較一下吧：
當(dāng)時(shí)（2019 年底）的紙面數(shù)據(jù)，僅供參考
三星的芯片基本上是三星手機(jī)自己在用。這些年，三星手機(jī)在國內(nèi)的市場份額不斷下滑，基本退出了第一陣營的爭奪。所以，實(shí)際上國內(nèi)市場就是華為、高通、聯(lián)發(fā)科三家在激烈競爭。
我們具體看一下當(dāng)時(shí)這些芯片的參數(shù)差異：
從工藝制程來看，幾款芯片都是 7nm，但是 EUV（極紫外光刻，Extreme Ultra-violet）比傳統(tǒng)工藝要強(qiáng)一些。
從組網(wǎng)支持來看，NSA 和 SA，大家都同時(shí)支持，沒什么好說的。
最主要的區(qū)別，集中在基帶外掛 / 集成，毫米波支持，以及連接速度上。
基帶外掛
關(guān)于這個(gè)問題，雖然前面我們說集成肯定比外掛好。但是這里的情況有點(diǎn)特殊：
華為之所以集成了 5G 基帶，并不代表他完全強(qiáng)于高通。有一部分原因，是因?yàn)槿A為麒麟 990 采用的是 2018 年 ARM 的 A76 架構(gòu)（其它幾家是 2019 年 5 月 ARM 發(fā)布的 A77 架構(gòu)）。A77 集成 5G 基帶難度更大。
而且，華為集成 5G 基帶，也犧牲了一部分的性能。這就是上面表格中，華為連接速率指標(biāo)明顯不如其它三家的原因之一。
換言之，以當(dāng)時(shí)（2019 年底）的技術(shù)，想要做到性能、功耗、集成度的完美平衡，非常非常困難。
聯(lián)發(fā)科這一點(diǎn)很牛。它的天璣 1000，既采用了 A77 架構(gòu)，又做到了基帶集成，整體性能不輸對手，令人出乎意料。
毫米波
高通驍龍 865 不支持集成，有一部分原因是因?yàn)楹撩撞ǎㄖС趾撩撞ㄖ螅暮腕w積增加，就沒辦法集成了）。
什么是毫米波？5G 信號(hào)是工作在 5G 頻段上的。3GPP 標(biāo)準(zhǔn)組織對 5G 頻段有明確的定義。分為兩類，一類是 6GHz（后來 3GPP 改為 7.125GHz）以下的，我們俗稱 Sub-6 頻段。另一類是 24GHz 以上的，俗稱毫米波頻段。
高通的 SoC 芯片，為什么要支持毫米波頻段呢？
因?yàn)樗骖櫭绹袌?。美國運(yùn)營商 AT&T 在使用毫米波頻段。除了美國等少數(shù)國家之外，大部分國家目前還沒有使用毫米波 5G。
連接速度
最后就是看連接速度。
拋開毫米波，我們只看 Sub-6 的速度。天璣 1000 的公布數(shù)據(jù)比其它兩家快了一倍。
這個(gè)地方也是有原因的。因?yàn)樘飙^采用了雙載波聚合技術(shù)，將兩個(gè) 100MHz 的頻率帶寬聚合成 200MHz 來用，實(shí)現(xiàn)了速率的翻倍。
值得一提的是，這個(gè) 100MHz+100MHz，基本上就是為聯(lián)通電信 5G 共享共建量身定制的。他們倆在 3.5GHz 剛好各有 100MHz 的頻段資源。
N79 頻段支持
最后，我們再來說說 N79 這個(gè)事情。當(dāng)時(shí)圍繞這個(gè) N79，也爆發(fā)了不少口水戰(zhàn)。
前面我說了，5G 有很多個(gè)頻段。Sub-6GHz 的頻段，如下所示：
N79 頻段，就是 4400-5000MHz。
下面這個(gè)，是國內(nèi)運(yùn)營商 5G 頻段分布：
很清楚了，聯(lián)通或電信用戶，無需理會(huì) N79，因?yàn)橛貌坏健?/p>
那移動(dòng)用戶是不是一定要買支持 N79 頻段的 5G 手機(jī)呢？答案是：不一定。當(dāng)時(shí)移動(dòng)還沒有用 N79。不過，后期應(yīng)該會(huì)用。
站在普通消費(fèi)者的角度，如果我是移動(dòng)用戶，當(dāng)然會(huì)傾向購買支持 N79 頻段的 5G 手機(jī)，一步到位。
這么一看的話，華為又占了優(yōu)勢：
是吧？搞來搞去，三家就是各有千秋。
以上，就是 2019 年年底各家 5G SoC 芯片的大致情況。
▉ 2020 年：第 2.5 代 5G 芯片
進(jìn)入 2020 年后，受新冠疫情的影響，5G 芯片和手機(jī)的發(fā)布速度有所放慢。
最先有動(dòng)作的，是聯(lián)發(fā)科。
前面我們說到，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了紙面數(shù)據(jù)爆表的天璣 1000?？墒?，后來我們一直沒有看到搭載天璣 1000 的手機(jī)問世，只看到兩款搭載了天璣 1000L（天璣 1000 的縮水版）的手機(jī)。
2020 年 5 月 7 日，在消費(fèi)者苦等半年之后，聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布了天璣 1000 的升級(jí)版——天璣 1000plus（天璣 1000+）。
從聯(lián)發(fā)科發(fā)布的信息看，硬件升級(jí)不大，主要是通過軟件調(diào)優(yōu)，在功耗、游戲體驗(yàn)、屏幕刷新率，以及視頻畫質(zhì)上進(jìn)行提升。
不久后的 5 月 19 日，vivo 發(fā)布了首款搭載天璣 1000Plus 芯片的機(jī)型——iQOO Z1，售價(jià) 2198 元起。
高通方面，2020 年 2 月 12 日，三星 S20 發(fā)布會(huì)上，高通驍龍 865 正式亮相。此后，陸續(xù)被搭載在各大手機(jī)廠商的旗艦手機(jī)上，成為 2020 年的主流 5G SoC 芯片。
2020 年搭載驍龍 865 芯片的主要機(jī)型
2020 年 10 月，華為隨同 Mate 40 Pro 發(fā)布了麒麟 9000 芯片。該芯片基于 5nm 工藝制程，集成了 5G 基帶（還是巴龍 5000），性能上有所升級(jí)，支持 5G 超級(jí)上行（Super Uplink）和下行載波聚合（CA），上下行速率比其它手機(jī)有明顯提升。
因?yàn)楸娝苤闹撇迷?，華為芯片局面日益艱難。在 Mate 40 的發(fā)布會(huì)上，余承東表示，麒麟 9000 很可能是最后一代華為麒麟高端芯片。
同樣是 10 月，蘋果公司推出了 iPhone12，這是第一款支持 5G 的 iPhone。iPhone12 使用的是自家的 A14 仿生芯片，采用的是臺(tái)積電 5nm 工藝，外掛了一顆高通 X55 5G 基帶芯片。
以上，就是截至目前 5G 芯片的整個(gè)發(fā)展歷程。
當(dāng)然了，故事還沒有結(jié)束。
根據(jù)此前曝光的消息，聯(lián)發(fā)科即將推出基于 6nm 工藝的天璣 2000 芯片（據(jù)說華為 P50 可能搭載）。
而高通基于 5nm 的驍龍 875，也很有可能在 12 月初發(fā)布，明年 Q1 商用。據(jù)說，驍龍 875 將會(huì)集成高通在今年 2 月就已經(jīng)發(fā)布的 X60 基帶。
值得一提的還有紫光展銳。他們在此前虎賁 T7510 的基礎(chǔ)上，推出了新款 5G 手機(jī) SoC 芯片虎賁 T7520。該芯片采用 6nm EUV 的制程工藝，搭載自研的春藤 510 5G 基帶，據(jù)稱技術(shù)成熟，明年（2021 年）將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
不管怎么說，2020 行將結(jié)束，2021 即將開啟。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的不斷深入，越來越多的用戶將投入 5G 的懷抱。這也就意味著，圍繞 5G 手機(jī)和芯片的江湖紛爭，將會(huì)愈演愈烈。
究竟誰能夠在這場紛爭中笑到最后？只能讓時(shí)間來告訴我們答案了……
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