不久前，雷軍高調(diào)宣布，全新的小米 11 系列旗艦將在全球搶先首發(fā)全新的高通驍龍 888 移動(dòng)平臺(tái)，這在數(shù)碼圈引起了不小的轟動(dòng)，畢竟首發(fā)最新的高通驍龍旗艦處理器向來是三星的專利。隨著小米 11 系列的 “官宣”，預(yù)示著該系列機(jī)型距離發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)了?，F(xiàn)在有最新消息，近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，疑似小米 11 系列的手機(jī)殼已經(jīng)搶先在第三方店鋪上架銷售。
據(jù)網(wǎng)友最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米 11 系列將至少包含小米 11 和小米 11 Pro 兩個(gè)版本，二者在后置相機(jī)模組的造型上有較大的區(qū)別，其中小米 11 將后置三攝像頭，采用方形造型布局；而小米 11 Pro 則將后置的是四攝像頭，采用矩陣式布局，但與常見的矩陣式相機(jī)模組不同的是，此次小米 11 Pro 首次采用了橫向布局，別具特色。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米 11 系列將會(huì)繼續(xù)采用挖孔曲面屏方案，均將支持 120Hz 刷新率，但前置攝像頭的位置似乎有所不同，其中小米 11 的前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，而小米 11 Pro 則為居中挖孔。此外，該機(jī)最大的看點(diǎn)就是將全球首發(fā)搭載全新的驍龍 888 處理器，采用最新的三星 5nm 工藝制造，還集成了驍龍 X60 5G 基帶，這也是高通首個(gè)自帶基帶的集成式旗艦移動(dòng)平臺(tái)，全方位支持 5G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。
據(jù)悉，全新的小米 11 系列旗艦最早有望在本月發(fā)布，明年 1 月正式上市發(fā)售，如果該消息屬實(shí)的話，那么該機(jī)將成為明年用戶能夠買到的第一款驍龍 888 機(jī)型。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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