12 月 18 日消息，據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進，廠房在 11 月份就已經(jīng)建成。
而 7nm 和 5nm 工藝一樣，臺積電正在謀劃的 3nm 工藝，也會有第二代，也就是他們所說的 3nm Plus 工藝。
外媒的報道顯示，臺積電已宣布他們 3nm Plus 工藝，將在 2023 年推出，但并未披露會在 2023 年的上半年還下半年推出。
在客戶方面，英文媒體稱蘋果將是 3nm Plus 工藝的首個客戶。也有外媒在報道中表示，按時間推算，2023 年蘋果主要的處理器將是 iPhone 15 搭載的 A17，屆時臺積電第二代 3nm 的首款產(chǎn)品就將是 A17。
在最近 3 個季度的財報分析師電話會議上，臺積電 CEO 魏哲家都有談到 3nm 工藝，他表示進展順利，計劃在 2021 年風險試產(chǎn)，2022 年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
就與 3nm 工藝量產(chǎn)的時間間隔而言，3nm Plus 工藝在 2023 年推出，同 7nm 和 5nm 工藝中的兩代在時間間隔方面是一致的。臺積電的 7nm 工藝在 2018 年 4 月量產(chǎn)，第二代在次年推出，5nm 工藝在今年一季度量產(chǎn)，第二代計劃在明年量產(chǎn)，這兩項工藝的第二代，都是在第一代量產(chǎn)的后一年推出。
目前還不清楚臺積電第二代 3nm 工藝的細節(jié)信息，但可以遇見的是，晶體管的密度、能耗、性能指標較第一代會有提升。
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