中美科技戰(zhàn)開打，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)也難逃殃及。
為同樣避免被美國用技術(shù) “卡脖子”、實現(xiàn)重要技術(shù)的自主可控，歐洲 17 國在北京時間 12 月 8 日聯(lián)合發(fā)布了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》（以下簡稱《聯(lián)合聲明》），表示將追趕 2nm 芯片制程、提升目前僅有 10% 的半導(dǎo)體市場全球份額，并將把歐洲復(fù)原計劃 20% 的資金用于數(shù)字化領(lǐng)域，在兩三年內(nèi)投資總額達到 1450 億歐元（約 1.15 萬億人民幣）。
1833 年，作為法拉第效應(yīng)的誕生地，歐洲拉開了半導(dǎo)體世界神秘的大門，開啟了全球?qū)Π雽?dǎo)體理論、實踐的狂熱研究。再加上歐洲本身在工業(yè)與車用領(lǐng)域的長期耕耘，如意法半導(dǎo)體等歐洲廠商在汽車半導(dǎo)體的細分市場上所向披靡。
轉(zhuǎn)瞬之間，兩百年快過去了，半導(dǎo)體 “蛋糕”越做越大。小到移動終端，大到數(shù)據(jù)中心，前沿科技的巨大需求推動著半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻：日韓在半導(dǎo)體材料上中場對壘，中國臺灣在晶圓代工上勢如破竹，美國手握芯片霸權(quán)，中國大陸異軍突起，面對世界半導(dǎo)體舞臺上你方唱罷我登場的熱鬧場面，歐洲在新興消費電子領(lǐng)域卻稍顯沉寂和冷清。
我們可以看到的是，縱使擁有光刻機巨人阿斯麥、王牌 IP 供應(yīng)商 Arm 等一眾老牌強勢企業(yè)，但無論是市場份額、營收排名還是對全球半導(dǎo)體市場的影響力，歐洲各方面表現(xiàn)都呈逐年下降的趨勢。
歐洲諸國顯然也意識到了這個問題，推出《聯(lián)合聲明》，意在重振歐洲半導(dǎo)體雄風(fēng)。但花費高達 1450 億歐元的《聯(lián)合聲明》真的能振興歐洲半導(dǎo)體嗎？要回答這個問題，我們就不得不先回顧一下歐洲半導(dǎo)體的真實力。
01. 半導(dǎo)體屆的老炮兒：穩(wěn)健有余，亮點不足
近些年，半導(dǎo)體行業(yè)并不 “太平”，前有英偉達收購 Arm，后有 AMD 收購賽靈思，日韓中門對狙稍事歇息，中美科技戰(zhàn)就開始打得如火如荼，而在一個接著一個的重磅變局中，歐洲玩家卻顯得置身事外。
傳統(tǒng)優(yōu)勢玩家、大名鼎鼎的歐洲三巨頭：意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦，在市場份額和營收排名其實表現(xiàn)優(yōu)異。
▲2015-2020 年度全球半導(dǎo)體廠商銷售額排名，恩智浦 2020 年排名暫未公布（數(shù)據(jù)來源：IC Insights）
表現(xiàn)優(yōu)異卻存在感逐漸稀薄，原因不外于三巨頭的賽道選擇：專注于汽車電子產(chǎn)業(yè)（三家的汽車業(yè)務(wù)最多的超過了 50%，最低的也高于 40%）而錯過了存儲器、晶圓代工、智能手機芯片等高速發(fā)展的熱門領(lǐng)域。
這也是歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的 “特色”，汽車行業(yè)全球領(lǐng)先，半導(dǎo)體行業(yè)也多圍繞著汽車相關(guān)的技術(shù)，在功率器件、微控制器、射頻技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備和某些汽車芯片等傳統(tǒng)領(lǐng)域表現(xiàn)強勢，但在如嵌入式處理器等新興消費電子領(lǐng)域卻缺乏亮點。
或許也是因為沒有新企業(yè)的更新迭代，歐洲錯過了半導(dǎo)體行業(yè)的幾個風(fēng)口時刻。
日韓上世紀末集全國之力沖擊存儲器、手機芯片、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域，曾一段時間半路超車打破歐美的壟斷局面，拿下不少的市場蛋糕，沖出了三星、東芝、SK 海力士等如今響當當?shù)拿暋?/p>
中國臺灣臺積電芯片代工世界第一，2019 年市占率超 50%，在先進制程代工、5G 手機芯片領(lǐng)域無人能敵，而今年，由于疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，包括臺積電在內(nèi)的臺灣芯片代工業(yè)也必將產(chǎn)能爆滿，營收翻番。
中國大陸由于對半導(dǎo)體需求巨大，政策利好不斷，雖仍存技術(shù)壁壘，但整體情形向好，半導(dǎo)體市場活力十足。
美國早期借助貝爾實驗室等扎實的科研力量在與歐洲的半導(dǎo)體理論較量上遠勝一籌，后期更是成為半導(dǎo)體企業(yè)的千億俱樂部，除了擁有英特爾、英偉達、高通、IBM、德州儀器、博通等市值超千億的芯片企業(yè)，在 IP 領(lǐng)域也占據(jù)半壁江山，成為真正的芯片霸主。
▲2018、2019 年全球 IP 設(shè)計營收排名（圖源 Ipnest）
相比之下，歷史僅次于美國的歐洲半導(dǎo)體行業(yè)似乎顯得穩(wěn)健有余、亮點不足。
02. 歐洲半導(dǎo)體的 “排面”：穩(wěn)中求進的三巨頭
自 1987 年起，三位決賽圈選手常駐全球半導(dǎo)體 20 強三十余年，憑借過硬的業(yè)務(wù)能力讓歐洲半導(dǎo)體有了 “排面”。
如上文所提到，由于歐洲在機械工程和汽車工業(yè)上的傳統(tǒng)優(yōu)勢，歐洲半導(dǎo)體在功率及車用半導(dǎo)體領(lǐng)域最具競爭力，這也是三家企業(yè)的主營業(yè)務(wù)。
▲意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦相關(guān)資料（據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開資料整理）
歐洲企業(yè)更注重穩(wěn)扎穩(wěn)打地完善傳統(tǒng)產(chǎn)品線，且各家在產(chǎn)品線上的側(cè)重點也各不相同。
依托于傳感器業(yè)務(wù)及其突出的 MEMS 技術(shù)，意法半導(dǎo)體更加關(guān)注消費電子、汽車以及工業(yè)傳感器領(lǐng)域。
在新興半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面，意法半導(dǎo)體大力研發(fā) FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅），意在基于其低能耗的特點擴展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用。此外，意法半導(dǎo)體還在今年 2 月宣布與臺積電合作，以加速化合物半導(dǎo)體（氮化鎵）制程技術(shù)開發(fā)。
恩智浦主攻車載通信和射頻芯片模塊，用 118 億美元收購飛思卡爾一舉拿下 MCU（微控制單元）市場全球第一，再用 17.6 億美元收購 Marvell 的無線連接業(yè)務(wù)，大力拓展 UWB、NFC 等射頻業(yè)務(wù)。
英飛凌不僅是汽車電子領(lǐng)域頗具競爭力的玩家，在功率半導(dǎo)體賽道也持續(xù)加碼。在 2015 年收購了美國國際整流器公司 （International Rectifier），在強化功率半導(dǎo)體優(yōu)勢的同時整合第三代化合物半導(dǎo)體（即氮化鎵）領(lǐng)域的先進技術(shù)；今年再用 100 億美元收購了賽普拉斯，通過其強悍的 MCU、存儲和互連技術(shù)躍升汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商榜首。
總體來說，歐洲三巨頭是典型的 IDM 風(fēng)格，從芯片設(shè)計制作到封測銷售一應(yīng)俱全，產(chǎn)品線齊全、技術(shù)底子扎實且各有各的明星產(chǎn)品，這也是歐洲半導(dǎo)體實力強勁的原因。
而三巨頭產(chǎn)品線布局的思路也是歐洲半導(dǎo)體發(fā)展的縮影。由于沒有大量存儲器、手機芯片等熱門業(yè)務(wù)，所以當手機芯片、存儲器市場打得熱火朝天的時候，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)仍 “偏安一隅”：無論在營收份額還是全球排名上都顯得相對平穩(wěn)，受市場影響較小，并沒有大幅起落。
03. 歐洲半導(dǎo)體的 “里子”：詳解產(chǎn)業(yè)線和科技支柱
要分析一個產(chǎn)業(yè)的實力，除了看得見的巨頭相爭，產(chǎn)業(yè)鏈上每一環(huán)的技術(shù)保障和科研機構(gòu)的技術(shù)突破都至關(guān)重要。
▲歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（圖源愛迪生研究院）
歐洲半導(dǎo)體行業(yè)最不容小覷的，是芯片各環(huán)節(jié)的制造設(shè)備。
光刻設(shè)備領(lǐng)域，荷蘭阿斯麥是能生產(chǎn)全球唯一一種滿足 5nm 及以下工藝要求的 EUV（極紫外）光刻機。
邏輯代工設(shè)備領(lǐng)域，荷蘭 ASMI 是英特爾、三星和臺積電沉積設(shè)備的主要供應(yīng)商；德國 Aixtron 制造的碳化硅和氮化鎵等特殊材料，可用于電動汽車和 5G 芯片。
高端基板供應(yīng)領(lǐng)域，法國 Riber 的分子束外延（MBE）設(shè)備可造出性價比極高的薄膜太陽能電池、OLED 顯示屏，并造出數(shù)據(jù)處理更強大、速度更快的超小型硅晶體管；法國 Soitec 設(shè)計和制造的半導(dǎo)體材料，可以使芯片尺寸更小、能耗更少、性能更好。
除了向全球其他地區(qū)輸送各環(huán)節(jié)制造設(shè)備，圍繞汽車行業(yè)的芯片制造、高端傳感器等領(lǐng)域，歐洲同樣也表現(xiàn)出色：面向汽車行業(yè)的比利時芯片設(shè)計商 Melexis；生產(chǎn)車用半導(dǎo)體、傳感器的德國 Elmo；高端光線和接近傳感器的供應(yīng)商德國 Dialog 和奧地利 ams；由恩智浦投資的新型智能系統(tǒng)處理器先驅(qū)法國 Kalray。
歐洲在半導(dǎo)體材料和晶圓代工領(lǐng)域也有自己的龍頭企業(yè)。
德國 Siltronic 是世界領(lǐng)先的超純硅晶圓制造商，直徑高達 300mm 的高度專業(yè)化超純硅晶圓年產(chǎn)量達 84 萬片；德國化工巨頭巴斯夫可以供應(yīng)高純度的精加工光刻材料、完善的銅元素電化學(xué)沉積方案、3D-TSV 封裝等。
雖然晶圓代工市場前十名中沒有一家來自歐洲，但位于德國的 X-FAB 是世界上最大的模擬 / 混合信號代工廠，每年可提供約 120 萬片 200mm 等效晶圓的制造能力。
歐洲半導(dǎo)體工業(yè)的扎實基礎(chǔ)離不開科研創(chuàng)新打下的堅強后盾。而歐洲的半導(dǎo)體后盾，是比利時微電子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre, 簡稱 IMEC）。
▲IMEC 總部
或許你沒有聽過它的名字，但作為全球知名的獨立公共研發(fā)平臺，IMEC 是半導(dǎo)體業(yè)界的指標性研發(fā)機構(gòu)，擁有全球先進的芯片研發(fā)技術(shù)工藝，與美國的英特爾和 IBM 并稱為全球微電子領(lǐng)域 “3I”，與阿斯麥、臺積電、三星、高通、Arm 等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈巨頭有著廣泛合作。
04. 產(chǎn)業(yè)外向型、龍頭被 “挖空”，1450 億歐元會打水漂嗎？
面對其他地區(qū)的半導(dǎo)體崛起，歐洲從未放棄過在半導(dǎo)體領(lǐng)域的努力。
在上世紀八十年代歐洲即發(fā)表多項戰(zhàn)略計劃：ESPRIT（歐洲信息、技術(shù)研究發(fā)展戰(zhàn)略計劃）、RACE（歐洲先進通信技術(shù)研究開發(fā)計劃）、JESSI（歐洲聯(lián)合亞微米硅計劃）等，自主可控也一直是眾多計劃所倡導(dǎo)的主旋律。
但在四十年后的今天，歐洲半導(dǎo)體市場卻并未展現(xiàn)實現(xiàn)計劃中所期待的半導(dǎo)體振興。
據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，歐洲近年的全球市場份額都維持在 10% 左右（全球總量約為 4400 億美元，歐洲約為 440 億左右），甚至不及其 GDP 在全球 16% 的占比。
▲2018-2019 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模區(qū)域分布情況及預(yù)測（圖源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）
顯然，歐洲在這個時候發(fā)布《聯(lián)合聲明》，就是要用 1450 億歐元為歐洲半導(dǎo)體打一場翻身仗。
相信在上文的簡述后，我們對歐洲半導(dǎo)體實力已經(jīng)有了一個基本的認識：半導(dǎo)體研究歷史悠久、行業(yè)龍頭三十多年屹立不倒、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)基礎(chǔ)扎實、科研機構(gòu)實力強勁、政策和資金扶持也不差。
可以說，歐洲半導(dǎo)體生來就含著金湯匙。
但如今不盡如人意的情況可能也與歐洲半導(dǎo)體廠商 “外向型”的發(fā)展路線有關(guān)，無論是設(shè)備制造廠商還是三巨頭，主要的客戶都在歐洲之外，由此帶來的是產(chǎn)業(yè)鏈上晶圓制造和封測工藝部分的 “兩頭缺失”。
意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦近五年來把九成以上的晶圓廠都設(shè)在了歐洲以外，整個歐洲純晶圓廠銷售額在全球的占比從十年前的 10% 降到目前的 6%。
▲2020 年度純晶圓代工各地區(qū)銷售額占比（括號內(nèi)為 2010 年占比，數(shù)據(jù)來源：公司報告、IC Insights）
全球半導(dǎo)體封測前二十，歐洲公司也榜上無名。
▲2009 與 2019 年封測領(lǐng)域全球前二十（圖源：stiftung-nv.de）
看向歐羅巴大陸上唯二對世界半導(dǎo)體格局產(chǎn)生巨大影響的企業(yè)，出生英國的 Arm 和坐落荷蘭的阿斯麥。
Arm 不用提，縱使總部仍位于英國劍橋，但被日本軟銀買下后，又被賣進美國英偉達，歐洲血脈 “淺薄”。
荷蘭阿斯麥是光刻機行業(yè)毫無疑問的巨頭，但主要客戶在東亞和北美，背后兩大控股集團：資本國際集團與貝萊德集團（The Capital Group Companies 和 The Blackstone Group，分別持股 15.2% 和 6.52%），均為美國控股集團。
再回到《聯(lián)合聲明》本身，除卻 1450 億的投資數(shù)額，牽頭起草聲明的歐盟委員會甚至沒有提到這筆錢怎么花，執(zhí)行方案、實施步驟、組織架構(gòu)甚至產(chǎn)業(yè)分工都含糊不清，只有高喊數(shù)字主權(quán)和芯片自主可控的口號。
05. 結(jié)語：芯片 “亂世”，無人可以置身事外
在美國對芯片技術(shù)的長臂管制之下，無論是供貨許可上頻繁被阻的中國企業(yè)還是已經(jīng)獲得供貨許可的歐洲企業(yè)都在積極尋找一條自主可控之路。
這份價值 1450 億歐元的《聯(lián)合聲明》既象征著歐洲振興半導(dǎo)體的決心，也傳遞著一向平靜的歐洲半導(dǎo)體戰(zhàn)場即將狼煙四起的信號。
但水花將有多大，能不能真的實現(xiàn)《聯(lián)合聲明》中所提到的 “減少外部依賴”和實現(xiàn)數(shù)字主權(quán)的目標，我們拭目以待。
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