2 月 4 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，此前曾有猜測(cè)，在長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電無(wú)法提供充足產(chǎn)能支持的情況下，芯片供應(yīng)商 AMD，可能將 5nm 及 3nm 芯片代工訂單，轉(zhuǎn)交給三星電子。
但英文媒體援引市場(chǎng)觀察人士的消息報(bào)道稱，AMD 不太可能有這樣的舉動(dòng)。
這一市場(chǎng)觀察人士還表示，AMD 目前部分芯片供應(yīng)緊張，并非是代工商未提供充足產(chǎn)能支持，主要是因?yàn)?ABF 基板供應(yīng)不足所致。
AMD 和臺(tái)積電合作已有很長(zhǎng)時(shí)間，今年 1 月份英文媒體在報(bào)道中曾表示，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm 之后，AMD 在去年下半年就成為了臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶，今年仍將繼續(xù)。
在去年年底，英文媒體在報(bào)道中也曾提到，為支持索尼在年底增加新一代游戲主機(jī) PS5 的庫(kù)存，AMD 從臺(tái)積電獲得了更多的 7nm 工藝產(chǎn)能支持，以便為索尼供應(yīng)更多 PS5 所需的處理器。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。