2 月 4 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,此前曾有猜測(cè),在長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電無(wú)法提供充足產(chǎn)能支持的情況下,芯片供應(yīng)商 AMD,可能將 5nm 及 3nm 芯片代工訂單,轉(zhuǎn)交給三星電子。
但英文媒體援引市場(chǎng)觀察人士的消息報(bào)道稱,AMD 不太可能有這樣的舉動(dòng)。
這一市場(chǎng)觀察人士還表示,AMD 目前部分芯片供應(yīng)緊張,并非是代工商未提供充足產(chǎn)能支持,主要是因?yàn)?ABF 基板供應(yīng)不足所致。
AMD 和臺(tái)積電合作已有很長(zhǎng)時(shí)間,今年 1 月份英文媒體在報(bào)道中曾表示,在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm 之后,AMD 在去年下半年就成為了臺(tái)積電 7nm 工藝的第一大客戶,今年仍將繼續(xù)。
在去年年底,英文媒體在報(bào)道中也曾提到,為支持索尼在年底增加新一代游戲主機(jī) PS5 的庫(kù)存,AMD 從臺(tái)積電獲得了更多的 7nm 工藝產(chǎn)能支持,以便為索尼供應(yīng)更多 PS5 所需的處理器。
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