2 月 9 日晚間消息,據(jù)報道,臺積電今日宣布,在周二召開的董事會議上,公司董事會批準了在日本設(shè)立全資子公司的計劃。
臺積電上個月就曾表示,正在評估在日本設(shè)立材料研發(fā)中心的可能性。據(jù)悉,在疫情大流行的大環(huán)境下,市場對先進半導體設(shè)備和材料的需求正變得越來越高。
而臺積電是全球最大的合約芯片制造商,根據(jù)媒體之前報道稱,臺積電將在位于東京東北關(guān)東地區(qū)的茨城縣設(shè)立研發(fā)機構(gòu)。
今日,臺積電董事會正式批準了該計劃,稱將在日本設(shè)立全資子公司,以擴大 3DIC(3D 集成電路)材料的研究,投資額不超過 186 億日元(約合 1.86 億美元)。
此外,臺積電董事會今日還批準發(fā)行不超過 1200 億新臺幣(約合 44 億美元)的無擔保公司債券,批準第四季度進行每股 2.5 元新臺幣的現(xiàn)金派息,批準發(fā)放 2020 年度員工績效獎金及利潤分成,總計約 695.0637 億臺幣;以及批準資本撥款約 117.948 億美元。
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