2 月 9 日晚間消息，據(jù)報道，臺積電今日宣布，在周二召開的董事會議上，公司董事會批準了在日本設(shè)立全資子公司的計劃。
臺積電上個月就曾表示，正在評估在日本設(shè)立材料研發(fā)中心的可能性。據(jù)悉，在疫情大流行的大環(huán)境下，市場對先進半導體設(shè)備和材料的需求正變得越來越高。
而臺積電是全球最大的合約芯片制造商，根據(jù)媒體之前報道稱，臺積電將在位于東京東北關(guān)東地區(qū)的茨城縣設(shè)立研發(fā)機構(gòu)。
今日，臺積電董事會正式批準了該計劃，稱將在日本設(shè)立全資子公司，以擴大 3DIC（3D 集成電路）材料的研究，投資額不超過 186 億日元（約合 1.86 億美元）。
此外，臺積電董事會今日還批準發(fā)行不超過 1200 億新臺幣（約合 44 億美元）的無擔保公司債券，批準第四季度進行每股 2.5 元新臺幣的現(xiàn)金派息，批準發(fā)放 2020 年度員工績效獎金及利潤分成，總計約 695.0637 億臺幣；以及批準資本撥款約 117.948 億美元。
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