今天一大早，手機芯片缺貨就上了熱搜。
而且這個缺貨前面，還用了個關鍵定語“全面”。
從手機SoC到電源管理IC、屏幕驅動IC、CMOS圖像傳感器等等，幾乎無一幸免。
對于缺貨的程度，小米副總裁，紅米一把手盧偉冰也給出了精確描述：“不是缺，是極缺。”
去年曾瘋狂囤芯的手機廠商，真的已經到了“極缺”的程度嗎？
春節(jié)前的蘋果Q1財報會上，CFO也透露iPhone12系列遭遇了芯片短缺問題，并稱手機供需失衡可能會持續(xù)數(shù)月。
而就在今天上午10點，工信部剛剛表示，中國將從國家層面給予芯片產業(yè)大力支持。
手機芯片短缺的背后，反應出了哪些問題？大家都知道短時間內無法解決芯片自主生產的問題，那我們真的就只能坐等這場“芯片嚴冬”自動消解？
大廠尚可吃一吃家底，但對于小廠來說，生存可能都成了問題。
一、手機芯片到底有多缺貨？
據(jù)國內財經媒體報道，目前智能手機高端SoC一哥高通的全系物料交期已經延長到30周以上，甚至一些可穿戴設備芯片也延長了交貨周期。
智東西與國內屏幕產業(yè)鏈人士了解驅動IC情況時，被告知，“我們現(xiàn)在交不上貨，就是因為缺芯片?！?/p>
另一邊，國內手機CIS芯片廠商相關負責人也告訴智東西，現(xiàn)在缺貨的情況非常嚴重，而且也不是一天兩天了，從去年就一直有。
二、手機芯片為什么缺？
1、不止一個跟手機搶的
其實大家都還記得，前段時間在芯片行業(yè)被討論最多的，是汽車的缺芯問題。這其實就反映出來一個大的背景，越來越多的智能設備都在增加對于芯片的需求量。
不僅是手機、汽車，從2019年5G商用后，2020年在5G、AI的加持下，IoT無疑也在快速地向著智能化發(fā)展。
幾乎每一個手機廠商都開始建立自己的IoT生態(tài)，從手機拓展到手表、耳機和各類智能家居產品，這些，都增加了對于芯片的需求。
過去，智能手機幾乎是唯一的算力核心，而今天，各類智能硬件都具有計算能力。
2、后疫情時代需求回彈，汽車加單擠產能
疫情初期，消費需求遭到重創(chuàng)，全球科技產業(yè)供應鏈也變得極不穩(wěn)定，因此市場信心不足，廠商普遍削減了自己的訂單量。
而隨著疫情逐漸穩(wěn)定，疫苗問世，全球新冠新增病例呈現(xiàn)下降趨勢，消費需求回升，不論是智能手機、汽車還是PC等消費電子產品，都迎來了需求的快速回升。
相當于憋了半年多的需求突然釋放出來，其實臺積電、聯(lián)電、格羅方德、三星、中芯國際等主流晶圓代工廠的產能總和并不低，但架不住突然的需求暴漲，全部產線滿載。
另外，因“缺芯”導致大量汽車延產，各國汽車廠商紛紛求助政府，向臺積電等主要晶圓代工廠施壓，要求優(yōu)先為汽車芯片分配產能，反過來致使其他領域的“缺芯”問題日益嚴峻。
除此之外，疫情之后，中國大陸芯片產業(yè)鏈成為了最穩(wěn)定且健全的，海外訂單也因此逐漸回流，這些都顯著增加了大陸芯片產能需求。
3、廠商芯片囤貨激進，多我一口，少你一口
與芯片短缺形成鮮明對比的是，從過完年回來，各大手機廠商都開始了新機發(fā)布的預熱。
僅2月底到3月初短短兩周里，就有七八款5G新機發(fā)布，覆蓋華為、小米、OPPO、vivo、魅族、努比亞等主流手機廠商。
并且值得注意的是，這些手機往往采用的都是驍龍888、驍龍870等芯片，也就是缺貨頗為嚴重的5nm、7nm芯片。
其實，廠商們大都在吃去年的芯片庫存。
2020年上半年的疫情讓許多地方的供應鏈、物流系統(tǒng)都遭到重創(chuàng)，有需求，沒貨賣成了常態(tài)。
缺貨造成的市場恐慌，讓大家的芯片囤貨更加激進，據(jù)了解，1.5倍甚至是2倍的庫存規(guī)劃都并不少見。即便如此，他們也無法安心。
另一方面，美國對華為的技術封鎖，讓所有廠商都繃緊了一根弦，誰也不敢說，自己一定不會是下一個。
因此在華為連夜包機運回芯片的同時，其他手機廠商也沒閑著，大家都在芯片庫存上采取了大膽的庫存策略。
并且，手機廠商們都看到了華為手機疲軟后留下的市場機會，每個人都覺得自己可以分到更多蛋糕，這也讓他們芯片備貨更加激進。
每個廠商都明白，芯片就這么多，我拿的多一點，“友商”就拿的少一點，一部手機一塊芯片，我拿到了這么多芯片，就等于提前鎖定了這么多的銷量。
現(xiàn)在主流手機廠商的手里仍然有數(shù)量可觀的芯片庫存，但他們都不敢敞開賣，因為沒人知道什么時候芯片短缺的問題才能真正緩解。
俗話說，手有余糧，心里不慌。誰都不想等到無米下鍋的那一天。
廠商高管們嘴上大喊“缺芯”，其實心里都知道自家倉庫里還有余糧，但只是希望通過將消費者的注意力轉移到芯片短缺上，來減輕手機“缺貨”帶來的負面影響。
4、5G手機需求高漲，銷量不斷刷記錄
既然說到手機缺芯，就離不開手機本身需求的高漲。
2020年全年，中國手機市場的5G手機出貨量占比已經超過了52%，累計新機數(shù)量也接近了一半。隨著5G落地的不斷推進，2021年5G智能手機毫無疑問將會繼續(xù)迎來高速增長。
2021年小米預計手機出貨量將達到3億臺，而榮耀的目標也達到了1億臺，蘋果iPhone 12的銷量不斷刷新著分析師預期，2021年有望超過2.3億臺。
5G手機出貨量的暴漲，毫無疑問會帶動手機零部件需求的快速上漲，其中就包括各類關鍵的芯片。
就像前文提到的，開年各家廠商這波集中的新機發(fā)布，也讓芯片短缺問題更加凸顯。哪怕芯片不足，廠商們也忍不住要發(fā)布新機，因為需求太旺盛了，誰都想抓緊時間多賣貨。
雖然目前全球手機市場銷量沒有顯著增長，甚至處于緩慢下滑階段，但每一部手機的芯片需求量卻增加了，手機功能的豐富和性能的強大都是靠各類芯片、傳感器支撐的。
例如手機拍照對于CIS芯片的需求、快充競賽對于電源管理芯片的需求、各種AI功能對于各類傳感器芯片的需求等等，都在快速增長。
臺灣力晶集團創(chuàng)辦人黃崇仁在接受媒體采訪時曾說道，光是電源管理芯片，就把聯(lián)電、世界先進的8英寸產能“塞滿了”。
5、先進工藝成搶手貨，市場都被“慣壞了”
現(xiàn)在有一個非常明顯的趨勢，就是終端廠商們對于先進工藝的需求越來越迫切，蘋果甚至已經提前預定了臺積電3nm初期的絕大部分產能。而3nm芯片目前的量產還存在不少問題需要解決。
目前智能手機廠商的旗艦機，幾乎無一例外地采用了高端先進工藝SoC，其中以臺積電5nm、三星5nm為代表。
其實這一部分也是由于2020年一整年，美國對于華為芯片的制裁，給整個消費市場乃至供應鏈側都上了一堂課，讓消費者對于芯片的了解有了很大加深。
5nm、芯片、臺積電、光刻機等關鍵詞，都熱議已久，而后續(xù)手機廠商們也在發(fā)布會上不斷強調自己的SoC采用的是最新的工藝，這無疑也是在給自己“挖坑”。
因為這就逼迫廠商在旗艦產品中必須采用最先進工藝的芯片，否則就會在產品力上大打折扣，甚至要失去很多市場推廣所需要的“噱頭”，在與“友商”的競爭中聲量處于弱勢。
另一方面，這也加劇了手機終端廠商對于高端芯片的需求，加劇了芯片的短缺。
6、代工廠產能缺口達30%，產業(yè)鏈轉移增加代工需求
當然，在面對芯片短缺問題時，芯片代工產能不足一定是核心因素之一。摩根大通分析師預計，全球半導體芯片缺口最高可能有30%左右。
有人說，投資擴張產線，提升產能不就可以了嗎？
生產芯片是一個重資產、高技術壁壘的產業(yè)，芯片廠商從規(guī)劃投資建廠，到最終的大規(guī)模量產，需要好幾年時間，想在短時間內解決目前的芯片短缺問題，是癡人說夢。
比如臺積電在美國投資建設5nm芯片工廠，這當然可以提升5nm產能，但臺積電自己預計，該廠將會在2024年正式量產5nm芯片。可以說是“遠水解不了近渴”。
提到美國，這次中美之間的技術摩擦，也讓很多中國OEM終端硬件廠商轉向了亞洲供應商，而亞洲的芯片廠商大都是fabless模式，重度依賴晶圓代工廠生產自己的產品。
過去，這些OEM廠商采用的很多模擬芯片零部件都是美國供應商，而美國擁有世界上最多的傳統(tǒng)模擬IDM大廠。
三、芯片短缺怎么解，“零美國化”還有多遠？
從這些造成短缺的因素中我們不難看出，其實全球芯片短缺是系統(tǒng)性的，從需求的升級到工藝的升級，再到產業(yè)鏈的全球轉移，加上芯片產能擴張和利潤的矛盾，問題在短時間內很難消解。
因為這種芯片需求，就算是“擠掉了水分”，仍然十分旺盛，有業(yè)內人士認為，疫情只是一個比較明顯的因素，其實眾多復雜因素結合在一起、同時發(fā)生，才導致了如今的緊迫境況。
目前，全球主流的晶圓尺寸為12英寸和8英寸，智能手機5nm、7nm SoC使用的大多是12英寸晶圓，而各類MCU、驅動IC、電源管理IC、IoT芯片則是8英寸為主。
因此，8英寸、12英寸對于手機芯片來說都很重要。目前8英寸擴充產線的投資回報率不高，廠商如果為了現(xiàn)在的缺口盲目擴張，會承擔很大風險。
目前這兩種尺寸的晶圓產能已經全部滿載，甚至訂單已經排到了明年。
今天一大早，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍在回答記者問時表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。芯片產業(yè)的高質量發(fā)展，關系到現(xiàn)代信息產業(yè)和產業(yè)鏈發(fā)展。中國政府將在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。
▲工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍
工信部釋放的信息，表明了國家對于芯片產業(yè)的重視，可以說是舉國家之力，攻芯片之艱。
如果中國大陸能夠在高端先進工藝上更進一步，具備5nm、7nm等芯片代工的能力，對于保護國內重點產業(yè)芯片供應有重要意義，對于全球芯片代工產能的提升也有積極作用。
但總體來看，這條路還非常漫長。臺積電專家曾表示，在半導體工藝領域有一個共識，就是“選對了設備，你離成功就近了；選錯了設備，你就會很辛苦。”
半導體生產設備是工藝研發(fā)中的重要一環(huán)，而這些設備往往是基于全球最頂尖的零部件廠商的最核心技術研發(fā)生產的，其中很大一部分都來自于美國。
要搭建一條完全不含美國技術的先進工藝產線，目前看來仍然是非常具有挑戰(zhàn)性的。如今半導體產業(yè)鏈是全球化的，很多時候產品需要得到整個產業(yè)鏈企業(yè)的認可才能得以生存。
資深半導體專家楊勝君曾在接受采訪時提到，芯片的上下游產業(yè)鏈打通是關鍵問題，目前下游廠商一直冷落甚至排斥國產芯片，才是中國芯片產業(yè)遲遲不能快速發(fā)展的更為重要的原因之一。
結語：手機芯片嚴冬或延續(xù)整個2021
有業(yè)內人士稱，從2020年底客戶的下單狀況看，預測芯片需求高漲的狀態(tài)會延續(xù)到2021年底，今年上半年還是屬于比較緊張的狀態(tài)，而且很可能還沒到最緊張的時候。
目前全球的芯片短缺問題，已經覆蓋了從高端到低端的各類產品，以目前的情況來看，短時間內找到解決方案是不實際的。
今年，不論是手機SoC、還是PC處理器、顯卡，都面臨產能短缺，“缺芯”不僅是手機產業(yè)的難題，也是2020到2021年甚至更久的日子里，科技產業(yè)一個繞不過去的主題。
3月20日，就是春分了，而芯片的春天，似乎還遙遙無期。
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