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老旗艦 “換芯”再戰(zhàn),搭載 7nm 驍龍 870 的小米 10S 為芯片荒 “救火”

智東西 2021/3/10 15:31:31 責(zé)編:孤城

今天小米發(fā)布了搭載驍龍 870、哈曼卡頓調(diào)音雙揚(yáng)聲器,外觀設(shè)計(jì)沿襲小米 10 Ultra 的小米 10S 智能手機(jī),這也是小米春節(jié)后的首款新機(jī)。

此次發(fā)布會(huì)由小米集團(tuán)副總裁常程主持,這也是繼去年小米 10 青春版發(fā)布會(huì)之后,常程從聯(lián)想 “跳槽”到小米后的第二次登臺亮相。

▲常程

小米 10S 共有黑色、藍(lán)色和白色三種配色,8GB+128GB 版本起售價(jià)格僅為 3299 元。

值得一提的是,小米 10 系列去年 2 月首發(fā)時(shí)的起售價(jià)為 3999 元,小米 10S 在性能、音頻、外觀等方面進(jìn)行升級后,價(jià)格反而下降了 700 元,其產(chǎn)品性價(jià)比可見一斑。

一、7nm 驍龍 870 穩(wěn)定產(chǎn)能,性能難與大哥 888 看齊

在性能方面,小米 10S 搭載了高通驍龍 870 SoC,主頻最高達(dá)到 3.2GHz,暫時(shí)是目前智能手機(jī) SoC 中最高的。其 AI 算力也達(dá)到了 15TOPS。

今年,高通首次采取了 “雙 8 系”、“雙旗艦”處理器的策略,驍龍 870 就是繼驍龍 888 之后的第二款旗艦 SoC。

值得注意的是,近來臺積電、三星高端制程產(chǎn)能不足的問題困擾著所有芯片廠商,驍龍 888 采用的是三星 5nm 工藝。

一方面,驍龍 888 發(fā)售后其功耗和發(fā)熱問題暴露了三星 5nm 工藝性能不及預(yù)期,并且產(chǎn)能和良率也無法滿足各大手機(jī)廠商對驍龍 888 旗艦 SoC 的需求。

而驍龍 870 采用的是與驍龍 865 相同的 7nm 工藝,由臺積電代工,高通這樣的雙旗艦戰(zhàn)略,一定程度上也是一種 “妥協(xié)”,既保證了性能有一定提升,又兼顧了產(chǎn)能。

搭載驍龍 870 的小米 10S,據(jù)稱安兔兔跑分超過 69 萬分,而高通驍龍 865 旗艦的跑分通常在 65-67 萬分左右,最新驍龍 888 的跑分則可以超過 75 萬分。

可以看到,驍龍 870 相比上代驍龍 865 提升幅度還是比較有限,而相比同為旗艦的驍龍 888 老大哥還有較大差距。

二、有線無線充電配齊,哈曼卡頓調(diào)音,DXO 音頻再登頂

小米 10S 此次在存儲、充電速度、電池容量等方面均與上代小米 10 系列相同,配備了一塊 4780mAh 電池,支持 33W 有線充電和 30W 無線充電。

常程在發(fā)布會(huì)上特別說道,“沒有無線充電的手機(jī),不配叫旗艦手機(jī)?!边@次為了讓用戶體驗(yàn)到無線充電,小米也是下了本,購買小米 10S 直接贈(zèng)送立式風(fēng)冷無線充電器,而這個(gè)充電器價(jià)值 199 元。

小米 10S 的屏幕也采用了一塊與小米 10 相同的 90Hz AMOLED 屏幕,峰值亮度為 1120nit,具備前后兩個(gè)光線傳感器。

常程說,音質(zhì)是小米 10S 此次提升最大的部分,除了在硬件方面搭載了等效 1.2cc 的雙 1216 線性揚(yáng)聲器,在軟件層面也聯(lián)合了哈曼卡頓進(jìn)行調(diào)音。

現(xiàn)場小米 10S 與 iPhone 12 Pro Max、vivo X60 Pro + 等機(jī)型進(jìn)行了對比,可以感受到,小米 10S 的確在聲音的立體性、聲音細(xì)節(jié)的表現(xiàn)上有一定優(yōu)勢。

小米 10 Pro 此前一直霸榜 DXO 音頻榜單一年多,而此次小米 10S 以 80 分的成績,取代了小米 10 Pro 成為了 DXO 音頻榜單第一。

在拍照方面,小米 10S 采用了與小米 10 Ultra“超大杯”十分類似的背部鏡頭模組設(shè)計(jì),小米內(nèi)部也給小米 10S 起名為 “小至尊”。

主攝沿用了 1 億像素傳感器,同樣支持 8K 視頻拍攝和剪輯,不過小米 10 Ultra 上支持 120 倍變焦的潛望式鏡頭則被替換為了一枚景深鏡頭。

結(jié)語:手機(jī)廠商為解芯片荒,紛紛請出老旗艦再戰(zhàn)小米 10S 在小米 10 系列熱賣的基礎(chǔ)上,升級了處理器性能、音質(zhì),同時(shí)外觀設(shè)計(jì)更貼向 “超大杯”,價(jià)格卻殺至 3299 元。

雖然目前紅米、realme 的驍龍 888 旗艦價(jià)格要低于 3000 元,但由于芯片缺貨問題,一機(jī)難求,各家廠商也開始為芯片短缺尋找對策。

高通順勢推出了 7nm 工藝的驍龍 865 升級版驍龍 870,小米、摩托羅拉都推出了相應(yīng)機(jī)型,而一加等廠商則宣布去年的旗艦將 “再戰(zhàn)一年”。

可以說,不論是 “換芯”,還是老機(jī)型延長售賣,芯片短缺都著實(shí)給手機(jī)行業(yè)造成了一定影響,新機(jī)的腳步?jīng)]有放緩,但技術(shù)更新的速度顯然放緩了。

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