3 月 15 日消息，上海證監(jiān)局 3 月 12 日披露信息顯示，燦芯半導體（上海）股份有限公司（下稱 “燦芯半導體”）日前接受上市輔導，輔導機構為海通證券，這意味著燦芯半導體正式開始 IPO 征途。
企查查 App 顯示，燦芯半導體成立于 2008 年，是一家 ASIC 設計服務公司，公司定位于 130/90nm 以下的高端設計服務與 Turn-Key 服務。法定代表人為莊志青，目前共完成 4 輪融資，交易對手包括火山石資本、泰達投資、小米科技等。
企查查股東信息顯示，燦芯半導體第一大股東為中芯國際控股，持股比例 23.48%；小米長江基金持股 4.7688%，為第六大股東。
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