3 月 25 消息，據(jù)國外媒體報道，在當?shù)貢r間周二的網(wǎng)絡直播中，2 月 15 日正式上任的英特爾新 CEO 帕特 · 基辛格，公布了英特爾新 “IDM 2.0”戰(zhàn)略的部分計劃，除了投資 200 億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠，將更多的芯片外包給第三方代工和對外提供芯片代工服務，也備受關注。
在英特爾芯片的外包方面，可選擇的廠商包括臺積電、三星電子、格羅方德等。
臺積電是目前全球最大的芯片代工商，產(chǎn)業(yè)鏈人士也透露，臺積電已是英特爾主要的芯片代工合作伙伴，雖然英特爾剛剛公布了雄心勃勃的芯片代工計劃，但在可預見的未來，臺積電仍將是英特爾主要的芯片代工合作伙伴。
在帕特 · 基辛格當?shù)貢r間周二公布的計劃中，他們是計劃從 2023 年開始，委托外部代工商為他們代工核心的消費者或企業(yè)所需的芯片。
臺積電為英特爾代工芯片，此前外媒也曾有報道。去年 7 月份，外媒在報道就提到，英特爾已將 2021 年 18 萬片晶圓 GPU 的代工訂單，交給了臺積電，將采用臺積電的 6nm 工藝。
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