3 月 26 日?qǐng)?bào)道，近日，根據(jù)蘋(píng)果最新公布的專利申請(qǐng)，該公司正研究在 MacBook Pro 上使用可展開(kāi)式腳架來(lái)輔助散熱，同時(shí)改善鍵盤(pán)角度與底部高度，給予用戶更舒適體驗(yàn)。
專利中概述了 MacBook Pro 的腳架可至少延伸 3.8 毫米，抬高設(shè)備底部，從而顯著增加電腦下方的氣流。
一、取代風(fēng)扇，內(nèi)部空間利用率更高
專利文件表明，腳架可取代現(xiàn)有風(fēng)扇等大型組件，釋放內(nèi)部空間，確保 MacBook 保有輕薄、多功能、高性能的特點(diǎn)。
對(duì)于電子設(shè)備而言，這樣的可展開(kāi)式腳架是可取的。這既可以增加設(shè)備底部間隙，也可提高底座內(nèi)部體積的利用率，同時(shí)也能保持便捷和光滑的設(shè)備形態(tài)。
該設(shè)計(jì)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，顯示器的鉸鏈能有更多的旋轉(zhuǎn)間隙，以改善鍵盤(pán)角度、提高顯示器高度，給予用戶更大的舒適度。
在具體形式上，腳架可以由齒輪、氣動(dòng)、機(jī)電或用戶手動(dòng)翻轉(zhuǎn)等方式展開(kāi)。
二、除腳架外，整個(gè)底部也將擴(kuò)展
專利還表明，MacBook Pro 除腳架外，整個(gè)底座也可能進(jìn)行擴(kuò)展。
在實(shí)際考慮中，專利聲明 “腳架在展開(kāi)時(shí)或?qū)νL(fēng)口有所阻礙”。因此，未來(lái)可能會(huì)增加專用通風(fēng)口，以增加設(shè)備下方的自然氣流。
此外，蘋(píng)果還解釋了可展開(kāi)式腳架如何與 Mac 軟件連接。
當(dāng)處于展開(kāi)位置時(shí)，由于氣流增加，Mac 的處理器可能會(huì)變得更熱，以提供更好的性能。當(dāng) Mac 同時(shí)有風(fēng)扇和可展開(kāi)式腳架時(shí)，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速一部分取決于腳架展開(kāi)的程度。
三、腳架存放處或增天線、揚(yáng)聲器
這份專利文件還提到，可展開(kāi)式腳架也可能會(huì)造成 MacBook 的內(nèi)部空間浪費(fèi)。
文中提議，當(dāng)處于展開(kāi)位置時(shí)，用于存放腳架的內(nèi)部空間可以重新調(diào)整用途，“用作天線或揚(yáng)聲器”。
雖然專利申請(qǐng)并不能視為蘋(píng)果設(shè)備增加新功能的確鑿證據(jù)，但這一定程度上表明，在未來(lái)的某個(gè)時(shí)刻，蘋(píng)果可能會(huì)在 MacBook 上實(shí)現(xiàn)可展開(kāi)式腳架等功能。
蘋(píng)果顯然對(duì)被動(dòng)式冷卻（冷卻時(shí)不消耗能量）很感興趣。自 2015 年起，蘋(píng)果便在 12 英寸 MacBook 上開(kāi)始探索被動(dòng)式冷卻。最近，蘋(píng)果又推出了最新 MacBook Air，其底座上沒(méi)有用于冷卻的風(fēng)扇和通風(fēng)口。
結(jié)語(yǔ)：MacBook Pro 未來(lái)散熱性能更強(qiáng)
隨著蘋(píng)果硅芯片的出現(xiàn)，MacBook 的內(nèi)部組件變得越來(lái)越緊湊，電池壽命也在提高，因此，在未來(lái)的 Mac 筆記本電腦中，可展開(kāi)式腳架的出現(xiàn)將更有可能。
據(jù)了解，蘋(píng)果正在為未來(lái)的 MacBook Pro 機(jī)型開(kāi)發(fā)高性能定制硅處理器。與為入門(mén)級(jí) MAC 提供動(dòng)力的 M1 芯片不同，這一高性能定制硅處理器，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)在下一代 MacBook Pro 上的使用。下一代蘋(píng)果硅芯片的散熱性將更強(qiáng)。
可展開(kāi)式腳架或許是蘋(píng)果改善被動(dòng)冷卻 MacBook 散熱性能的方式之一，在未來(lái)某個(gè)時(shí)刻，該設(shè)備也能在帶有主動(dòng)冷卻功能的 Pro 機(jī)型上實(shí)現(xiàn)更高性能。
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