3 月 30 日消息，總投資新臺幣 2780 億元的力積電銅鑼 12 英寸晶圓廠于 3 月 25 日正式動土興建。該工廠總產(chǎn)能每月 10 萬片，將自 2023 年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過 600 億元，以成熟制程、創(chuàng)新技術(shù)為主力的新廠營運模式，將開創(chuàng)反摩爾定律（Reverse-Moore's Law）的半導體產(chǎn)業(yè)新賽局。
黃崇仁指出，車用、5G、AIoT 等芯片新需求快速興起，已經(jīng)對全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性的改變，目前市場對成熟制程的芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，而且未來供不應求將更嚴重，因此，過去以推進制程技術(shù)來降低成本賺取利潤的摩爾定律必須修正。
針對力積電銅鑼新廠的營運策略，黃崇仁特別獨創(chuàng)反摩爾定律（Reverse-Moore'sLaw）來說明，一條 12 寸晶圓生產(chǎn)線的投資動輒近新臺幣千億元，尖端 3nm 12 英寸新廠投資更是接近 6 千億，晶圓制造廠承受了極大的財務、技術(shù)、營運風險，而毛利率如果有 2、30% 就算不錯了。反觀 IC 設計和其他半導體周邊配套行業(yè)，卻享受著本小利厚的經(jīng)營果實，Reverse-Moore's Law 就是要改變這種失衡的供應鏈結(jié)構(gòu)，晶圓制造與其他上、下游周邊行業(yè)必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。
另一方面黃崇仁也強調(diào)，除了投資產(chǎn)能之外，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價值的方向。力積電是全球唯一同時擁有內(nèi)存和邏輯制程技術(shù)的專業(yè)晶圓代工廠商，雖然制程不是最尖端，但該公司善用獨特專長已成功推出內(nèi)存與邏輯晶圓堆疊的 Interchip 技術(shù)，透過異質(zhì)晶圓堆疊突破了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i，讓運算性能、省電效率都大幅躍進 2、3 個制程世代。
力積電銅鑼新廠的設計采高規(guī)格環(huán)保標準，廠區(qū)的廢水回收率超過 85%，并在廠內(nèi)安裝太陽能發(fā)電及儲能設施、綠電規(guī)劃容量 7500kW，總產(chǎn)能每月 10 萬片 12 英寸晶圓，制程技術(shù)涵蓋 1x 到 50nm，堪稱是成熟制程半導體芯片最大最新的制造基地。
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