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臺(tái)積電 3 月份營(yíng)收 45 億美元,環(huán)比大增 21% 創(chuàng)下新高

2021/4/12 17:21:50 來(lái)源:TechWeb 作者:海藍(lán) 責(zé)編:信鴿

4 月 12 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,目前無(wú)晶圓廠商對(duì)芯片代工有強(qiáng)勁的需求,芯片代工商大多也已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),但在汽車(chē)芯片、智能手機(jī)處理器供不應(yīng)求的情況下,他們依舊有提高產(chǎn)能的壓力。

芯片代工需求強(qiáng)勁,也推升了芯片代工商的業(yè)績(jī),全球最大的芯片代工商臺(tái)積電,在 3 月份的營(yíng)收就創(chuàng)下了新高。

臺(tái)積電在官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示,今年 3 月份,他們的營(yíng)收為 1291.27 億新臺(tái)幣,折合約 45.35 億美元。

去年 3 月份,臺(tái)積電營(yíng)收 1135.2 億新臺(tái)幣,今年的 1291.27 億,較之增加 156.07 億,同比增長(zhǎng) 13.7%,雖然延續(xù)了同比超過(guò) 10% 的增長(zhǎng)勢(shì)頭,但增速在持續(xù)放緩,上一個(gè)月為 13.7%,1 月份為 22.2%。

同比方面,臺(tái)積電 2 月份的營(yíng)收為 1065.34 億,3 月份較之增加 225.93 億,環(huán)比大增 21.2%,恢復(fù)增長(zhǎng),2 月份臺(tái)積電的營(yíng)收是環(huán)比下滑 15.9%。

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