本周二,一個(gè)全新的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)組織誕生!
蘋果、亞馬遜、谷歌、微軟等國(guó)際科技巨頭聯(lián)手英特爾、英偉達(dá)、高通等頂級(jí)芯片廠商,組建了一個(gè)新游說團(tuán)體 —— 美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。
該組織的目標(biāo)是向美國(guó)政府施壓,要求美國(guó)國(guó)會(huì)為美國(guó) CHIPS 法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供 500 億美元資金。
CHIPS 法案是美國(guó)總統(tǒng)提出的 2.3 萬億美元基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃的一部分,于今年早些時(shí)候頒布,批準(zhǔn)了半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃,但尚未提供資金。
▲SIAC 官網(wǎng)宣布美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟成立
已有 64 家成員公司,覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈
根據(jù) SIAC 官網(wǎng),該組織“由美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)成員、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的其他公司,以及來自一系列重要行業(yè)的主要下游用戶組成”。
目前,SIAC 有 64 家成員公司,包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌等科技巨頭,AMD、ADI、博通、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)公司,格芯、IBM、英特爾、臺(tái)積電等芯片制造商,以及 Arm、Cadence、新思科技、應(yīng)用材料、ASML、尼康等半導(dǎo)體上游 IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和設(shè)備供應(yīng)商等等。
▲SIAC 發(fā)布的成員名單
在其一封致美國(guó)國(guó)會(huì)領(lǐng)袖的信中,SIAC 指出了半導(dǎo)體短缺的問題,并提到從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,這筆 500 億美元的資金“將幫助美國(guó)擴(kuò)大必要的產(chǎn)能、擁有更有彈性的供應(yīng)鏈,并確保美國(guó)擁有關(guān)鍵技術(shù)”。
反對(duì)政府“干預(yù)市場(chǎng)”為特定行業(yè)留產(chǎn)能
上周,汽車行業(yè)團(tuán)體向政府施壓,要求其確保汽車工廠的芯片供應(yīng)。
美國(guó)汽車政策委員會(huì)(AAPC,American Automotive Policy Council)、汽車和設(shè)備制造商協(xié)會(huì)(Motor & Equipment Manufacturers Association)以及美國(guó)汽車工人聯(lián)合會(huì)(United Auto Workers union)給國(guó)會(huì)領(lǐng)袖寫信發(fā)聲,建議“為半導(dǎo)體設(shè)施提供專項(xiàng)資金,以便將其部分產(chǎn)能用于汽車級(jí)芯片的生產(chǎn)”。
但據(jù)路透社報(bào)道,美國(guó)政府官員不愿立法將電腦芯片轉(zhuǎn)向汽車制造商,因?yàn)檫@樣做可能會(huì)損害其他行業(yè)。
而 SIAC 也在信中表明,反對(duì)為某個(gè)特定行業(yè)留出新的產(chǎn)能:“當(dāng)行業(yè)努力糾正目前造成短缺的供需失衡時(shí),政府應(yīng)避免干預(yù)。”
汽車及消費(fèi)電子廠商持續(xù)受缺芯困擾
全球芯片短缺嚴(yán)重打擊了汽車制造行業(yè),比如,福特汽車上個(gè)月透露其第二季度產(chǎn)量可能減半,且公司今年的利潤(rùn)可能會(huì)減少約 25 億美元。
雖然蘋果等科技公司也受到了芯片短缺的沖擊,但遠(yuǎn)沒有汽車制造商受到的沖擊嚴(yán)重。
蘋果上個(gè)月稱,由于芯片短缺,2021 年第二季度的 iPhone 銷售額將下降 30 億至 40 億美元。但根據(jù)金融市場(chǎng)數(shù)據(jù)及基礎(chǔ)設(shè)施提供商 Refinitiv 的估計(jì),這項(xiàng)損失只相當(dāng)于蘋果第三財(cái)季銷售額的不到 10%。
結(jié)語(yǔ):各行業(yè)“搶”資金,挽回缺芯損失
全球芯片短缺危機(jī)已持續(xù)一年,缺芯的影響也從汽車行業(yè)擴(kuò)散到越來越多的行業(yè)。無論是深受其害的汽車行業(yè)還是如今的 SIAC,都在試圖通過爭(zhēng)取資金的方式為自己的領(lǐng)域減輕缺芯危機(jī)的影響,挽回一些損失。
短期內(nèi),芯片短缺的危機(jī)還未出現(xiàn)緩解的趨勢(shì),芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的許多行業(yè)仍然在遭受芯片短缺帶來的沖擊。在未來,或許還會(huì)有更多領(lǐng)域的企業(yè)參與到類似的“爭(zhēng)奪”中,為資金和資源而戰(zhàn)。
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