美國參議院民主黨領袖舒默在當?shù)貢r間星期二晚公布了經(jīng)修改的兩黨立法，批準撥款 520 億美元，在今后 5 年里大力促進美國半導體芯片的生產(chǎn)和研究。
舒默發(fā)推文稱：“我剛剛提交了《美國創(chuàng)新與競爭法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作為《無盡前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修正案，以便把各個委員會的立法結(jié)合起來。參議院剛剛邁出了下一步，通過了這項對美國科學、技術和制造業(yè)千載難逢的投資?！?/p>
在提交修改后的法案后，舒默發(fā)表聲明稱：“這項法案將使美國在半導體等關鍵技術領域超越中國等國，為美國創(chuàng)造高薪就業(yè)機會，并幫助改善我國的經(jīng)濟和國家安全?！痹摲ò高€將設立一個項目，為在美國建造、擴建或現(xiàn)代化半導體制造工廠提供財政援助。
除了美國之外，日本、韓國近日均宣布增加本土芯片半導體的支出。據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本計劃擴大現(xiàn)有的 2000 億日元（合 18.4 億美元）基金規(guī)模，以提高先進半導體和電池的本地生產(chǎn)。
另據(jù)韓媒報道，韓國未來十年擬投資約 4500 億美元，并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合 8.83 億美元的長期貸款，其中三星將在未來十年為芯片投資約 1510 億美元，三星投資約 170 億美元的美國 5nm 芯片工廠或在今年第三季度開建。
01. 美國 520 億美元芯片緊急撥款提議獲批
美國這項緊急撥款提議將包含在美國參議院本周審議的一份逾 1400 頁的修訂法案中，該法案將在美國基礎研究和先進技術研究方面投入 1200 億美元，以更好地與中國競爭。
舒默說，該法案包括一項“歷史性的 520 億美元投資，以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領先地位?！?/p>
“美國制造業(yè)受到芯片短缺的嚴重影響?！笔婺岬?，“我們根本不能依賴外國芯片加工商。這項修正案將確保我們不必這樣做?！?/p>
該提案包括 495 億美元的緊急補充撥款，為今年的美國《國防授權法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片條款提供資金，但該條款要求通過單獨程序獲得資金。
該措施將“支持國防法案中半導體條款的快速實施”。據(jù)路透社報道，該法案包括 390 億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵，以及 105 億美元的實施計劃，包括國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃。
法案還包括 15 億美元的應急資金，以幫助西方國家發(fā)展替代中國電信設備供應商華為和中興通訊的設備，旨在加快美國運營商支持的開放式架構模式（OpenRAN）的開發(fā)。
美國總統(tǒng)也支持這項法案。他曾呼吁撥款 500 億美元，促進半導體生產(chǎn)和研究。據(jù)路透社報道，目前美國半導體產(chǎn)量占全球的 12%，低于 1990 年的 37%。
上個月，福特汽車警告稱，芯片短缺可能會使其第二季度的產(chǎn)量減少一半，使其在 2021 年損失約 25 億美元和約 110 萬輛的產(chǎn)量，而通用汽車則因芯片短缺延長了幾家北美工廠的停產(chǎn)時間。
02. 日本擬增加芯片和電動汽車電池生產(chǎn)投資
日經(jīng)新聞報道稱，根據(jù)最早將于 6 月敲定的增長藍圖草案，日本政府將承諾擴大現(xiàn)有的 2000 億日元（約合 18.4 億美元）基金規(guī)模，以支持國內(nèi)芯片制造行業(yè)，并幫助提振先進半導體的產(chǎn)出。
該計劃將側(cè)重于促進資本支出，例如邀請美國制造商在日本投資，以加強兩國的芯片供應鏈。
在該草案中，日本政府還將推動開發(fā)電動汽車電池的大規(guī)模投資。該戰(zhàn)略草案要求十年內(nèi)，日本在用于電動汽車和其他應用的下一代功率半導體領域占據(jù)全球 40% 的份額。
增長戰(zhàn)略是日本政府努力促進日本長期增長和競爭力的關鍵平臺。該計劃將突顯日本政府對全球芯片供應短缺的擔憂。全球芯片供應短缺已導致日本汽車制造商產(chǎn)出中斷，并有可能損害依賴出口的日本經(jīng)濟。
03. 韓國未來十年擬投資約 4500 億美元，三星美國 5nm 芯片廠或 Q3 開建
韓國也在加大其芯片產(chǎn)業(yè)投資和稅收優(yōu)惠力度。
包括全球前兩大存儲芯片制造商三星和 SK 海力士在內(nèi)，韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會稱，約 153 家芯片公司已計劃在未來十年投資 510 萬億韓元（約合 4530 億美元）或更多。
上周韓國政府宣布，將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供 1 萬億韓元（合 8.83 億美元）的長期貸款，用于增加 8 英寸晶圓芯片合同生產(chǎn)能力以及材料和封裝投資。
韓國半導體工程師學會會長 Jinwook Burm 認為：“建立一個規(guī)模較小的無晶圓廠企業(yè)能夠蓬勃發(fā)展的環(huán)境，擁有充足的勞動力和代工商，自然會提振系統(tǒng)芯片行業(yè)?！?/p>
該計劃還將到 2030 年芯片行業(yè)工人的受教育人數(shù)提高到 3.6 萬人，是此前 2019 年目標的兩倍多。
韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部在一份聲明中表示，韓國將在 2021 年下半年至 2024 年期間，對從事半導體等“關鍵戰(zhàn)略技術”的大型企業(yè)的資本支出減稅優(yōu)惠從目前的 3% 或更低，提高到 6%。
芯片是韓國的第一大出口產(chǎn)品，約占出口總額的 20%。韓國總統(tǒng)辦公室在聲明中說，三星、現(xiàn)代汽車、韓國經(jīng)濟部和行業(yè)協(xié)會周四均同意加入應對汽車芯片短缺的努力，但沒有提供細節(jié)。
三星同樣加大自身投資，宣布將其對非存儲芯片的投資計劃提高至 2030 年的 171 萬億韓元（1510 億美元），希望未來十年成長為全球第一大邏輯芯片制造商，在芯片制造領域挑戰(zhàn)中國臺灣臺積電，在移動處理芯片領域挑戰(zhàn)美國高通。
三星還在一份聲明中稱，其位于首爾南部平澤的第三條芯片生產(chǎn)線 ——25 個足球場大小 —— 將于 2022 年下半年完工。
另據(jù)一家韓國報紙報道，三星可能在今年第三季度開始建設一家擬投資 170 億美元的美國芯片工廠，將采用先進的 5nm 極紫外（EUV）光刻芯片制造工藝，目標是在 2024 年投入運營。
三星沒有立即置評。
04. 結(jié)語：加大投資已成各國提振芯片產(chǎn)業(yè)的共識
美國參議院著力推進的法案是美國兩黨共同努力的一部分，以應對他國競爭。兩黨議員及美國總統(tǒng)多次警告稱，新冠肺炎疫情導致許多產(chǎn)品供應短缺，凸顯美國對海外制造業(yè)的依賴。
舒默說，美國必須在許多方面應對來自中國日益增長的威脅，尤其是技術競賽。他說：“如果我們不大膽地采取行動，我們就可能失去一代高薪工作，成千上萬的高薪工作?！?/p>
上周四，在三星位于平澤的芯片工廠，韓國總統(tǒng)文在寅同樣談到：“世界各國通過重組本國的供應鏈，進入了激烈的競爭?！薄拔覀冃枰劝l(fā)制人的投資…… 加強國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設，引領全球供應鏈，讓這一機遇成為我們的機遇。”
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