5 月 24 日消息，近日美國媒體 HC（Huawei Central）信息顯示，華為將開發(fā)一款 3nm 芯片，預(yù)計(jì) 2022 年發(fā)布。
傳言中的這款 3nm 芯片暫命名為“麒麟 9010”，它將使用于華為高端手機(jī)以及平板電腦。
一、3 納米芯片，水平到底有多高？
當(dāng)下，蘋果、高通、英特爾掌握了最先進(jìn)的芯片研發(fā)技術(shù)，而臺積電、三星則代表了芯片制造的最高水平。
目前芯片的最高水平已從 7nm 跨入 5nm，正在向 3nm 邁進(jìn)。采用 7nm 工藝的芯片有蘋果 A13、驍龍 865、麒麟 990，而 A14、麒麟 9000（含麒麟 9000E）、驍龍 888 則是 5nm 芯片。傳言中華為目前正在研發(fā)的 3nm 麒麟 9010，代表著芯片行業(yè)的最高水平。
二、麒麟處理器，注冊申請中
追查 HC 等媒體的消息來源，會(huì)發(fā)現(xiàn)這條信息的源頭來自于國內(nèi)。
圖片顯示，華為技術(shù)有限公司在 4 月 22 日申請麒麟處理器的商標(biāo)注冊。麒麟處理器在國際分類中屬于“9 類科學(xué)儀器”，注冊號為 55457549。這表明華為手機(jī)并沒有失去重返市場的希望，HC 對此評論道。
國內(nèi)有消息稱麒麟 9010 并沒有采取最新的 ARM V9 架構(gòu)，而是采用 ARM V8 架構(gòu)。華為對于 V8 架構(gòu)的熟悉讓它可以進(jìn)一步保障芯片的穩(wěn)定，同時(shí)增加核心以及自主 NPU 將強(qiáng)化麒麟芯片的性能。另外，麒麟 9010 與目前的麒麟 9000 同樣，采取的都是內(nèi)置 5G 通信基帶。
三、研發(fā)，而非量產(chǎn)
據(jù)信，傳言中的 3nm 麒麟 9010 芯片將于今年年底研發(fā)完成。制造方面，目前國際上僅有臺積電可以制造 3nm 芯片，并且這種制造能力還沒有達(dá)到可以商用的程度。鑒于以美國為首的西方國家對華為的制裁，華為也無法向臺積電下達(dá)芯片訂單。HC 表示，修復(fù)與美國的關(guān)系，會(huì)是華為手機(jī)推進(jìn)工作的關(guān)鍵。
盡管傳言中的麒麟 9010 的生產(chǎn)困難重重，對它的研發(fā)依然是必要的。華為輪值董事長徐直軍曾表示，目前華為對海思沒有盈利要求。雖然沒有地方可以加工海思芯片，但華為會(huì)一直養(yǎng)著這支芯片隊(duì)伍，讓其不斷向前。
結(jié)語：“缺芯”的華為，前路在哪里
在美國宣布對華為實(shí)施制裁以來，華為可謂是命運(yùn)多舛。華為手機(jī)迅速跌下神壇，不復(fù)巔峰時(shí)期年出貨量過 2.4 億部，國內(nèi)市場占有率超 39% 的輝煌。
沒有誰能比華為更懂“缺芯”之苦，華為手機(jī)未來發(fā)展之路在何方？在自主研發(fā)芯片之外，聯(lián)合國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)鏈共同攻克芯片制造難關(guān)，也至關(guān)重要。
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