5 月 26 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，但仍無(wú)法滿足強(qiáng)勁的代工需求，汽車(chē)、家電等多領(lǐng)域的芯片，都供不應(yīng)求，芯片代工商也在盡力擴(kuò)大產(chǎn)能。
外媒援引國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)報(bào)道稱(chēng)，全球 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能，今年及未來(lái)的 3 年將持續(xù)增加。
從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)來(lái)看，全球芯片代工商 8 英寸晶圓的代工產(chǎn)能，從 2020 到 2024 年，平均每年將增加 17%，在 2024 年的月產(chǎn)能將達(dá)到 660 萬(wàn)片晶圓。
芯片代工商 8 英寸晶圓的月產(chǎn)能在 2024 年達(dá)到 660 萬(wàn)片晶圓，也就意味著在 5 年的時(shí)間里，月產(chǎn)能將增加 95 萬(wàn)片晶圓。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，今年全球的 8 英寸晶圓中，將會(huì)有超過(guò) 50% 來(lái)自芯片代工商。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。