8 英寸晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)增加到 2024 年,月產(chǎn)能增至 660 萬(wàn)片

2021/5/26 17:54:18 來(lái)源:TechWeb 作者:海藍(lán) 責(zé)編:騎士

5 月 26 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,但仍無(wú)法滿足強(qiáng)勁的代工需求,汽車(chē)、家電等多領(lǐng)域的芯片,都供不應(yīng)求,芯片代工商也在盡力擴(kuò)大產(chǎn)能。

外媒援引國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)報(bào)道稱(chēng),全球 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能,今年及未來(lái)的 3 年將持續(xù)增加。

從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)來(lái)看,全球芯片代工商 8 英寸晶圓的代工產(chǎn)能,從 2020 到 2024 年,平均每年將增加 17%,在 2024 年的月產(chǎn)能將達(dá)到 660 萬(wàn)片晶圓。

芯片代工商 8 英寸晶圓的月產(chǎn)能在 2024 年達(dá)到 660 萬(wàn)片晶圓,也就意味著在 5 年的時(shí)間里,月產(chǎn)能將增加 95 萬(wàn)片晶圓。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示,今年全球的 8 英寸晶圓中,將會(huì)有超過(guò) 50% 來(lái)自芯片代工商。

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