6 月 8 日消息，據(jù)爆料者 MauriQHD 透露，美國芯片巨頭高通將推出下一代旗艦手機 SoC“驍龍 895”芯片，它將基于韓國芯片巨頭三星的 4nm 工藝。三星的這項制程工藝，不僅使高通驍龍系列的性能比之前更為突出，同時也增強了自身 Exynos 2200 處理器的性能。
據(jù)悉，高通此前已與三星達成了一項 8.5 億美元的合作協(xié)議，用于大規(guī)模生產(chǎn)驍龍 888 芯片。
一、驍龍 895：4nm 工藝、ARM Cortex V9 架構
高通驍龍 888 芯片，采用 5nm 制程工藝，它是目前安卓機型里頂級的旗艦級芯片，性能超過了聯(lián)發(fā)科的天璣 1200 芯片和華為的麒麟 9000 芯片。驍龍 888 在 5G 連接能力、電競游戲體驗、AI 運算架構以及移動影像技術等四個方面進行了巨大的提升。
同時，驍龍 888 也是高通首顆整合了 5G 基帶芯片的旗艦 SoC。它采用 Hexagon DSP 設計，大幅度提升了 AI 運算水平，“十億像素級”ISP 也將拍照性能提升一大截，把移動智能手機終端的芯片性能做到了極致水平。目前，小米、三星、realme、OPPO 紅魔游戲手機等廠商的旗艦系列都搭載了驍龍 888 處理器。
有消息透露，代號為 SM8450 的高通下一代芯片或將命名為驍龍 895，它采用 4nm 工藝制造，集成驍龍?zhí)幚砥?X65 5G 調制調解器，毫米波和 Sub-6 通信速度都有顯著提升，這要比之前驍龍 888 芯片擁有更高的性能。
其在架構方面，也采用了全新的 ARM Cortex V9 架構，能效提升 30% ，性能提升 10%；ISP 是 Spectra 680；FastConnect 6900 子系統(tǒng)將支持藍牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E；CPU 升級到 Kryo 780，可能會首次引入 Cortex-X2 超大核心、Cortex-A710 大核心以及 Cortex-A510 節(jié)能核心的組合；GPU 也從之前的 Adreno660 轉變成了全新的 Adreno730，在圖像處理方面有了極大的提升。
▲高通驍龍 895 芯片相關參數(shù)
驍龍 X65 還配備了高通 5G PowerSave 2.0 技術，這是一項基于 3GPP Release 16 定義的全新省電技術，可在聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)喚醒信號，能帶來更加優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)，大幅改善現(xiàn)有 5G 芯片功耗過高的痛點。驍龍 895 與驍龍 X65 的黃金組合勢必會令 5G 旗艦手機的產(chǎn)品力進一步提升。
二、三星臺積電壟斷先進制程，4nm 工藝將成主流
隨著技術的提升，芯片公司也在不斷向精度高、功耗小的芯片發(fā)展。但全球能夠實現(xiàn) 4nm 量產(chǎn)的芯片制造玩家，目前就只有韓國芯片巨頭三星和中國臺灣地區(qū)芯片制造商臺積電兩位選手了。
在全球“缺芯潮”的影響下，臺積電加快了新工藝的研發(fā)步伐。在今年臺積電舉辦的 2021 技術論壇上，它聲稱 4nm 工藝研發(fā)方面進度非常順利，預計將在 2021 年第三季度開始試產(chǎn)。
臺積電 CEO 魏哲家指出，他們將推出的 4nm 工藝可兼容 5nm 工藝的設計規(guī)則，相比 5nm 工藝更有性價比優(yōu)勢，計劃在 2022 年量產(chǎn)。
▲臺積電 CEO 魏哲家在 2021 臺積電技術論壇上講話
另外，臺積電先進技術業(yè)務開發(fā)處處長袁立本提到：“出于成本考量，中低階手機、消費電子等產(chǎn)品采用最先進制程技術時間會稍有延遲，目前多數(shù)采用 16/12nm 并正向 6nm 邁進，預計至 2023 年這類產(chǎn)品的主流技術將會是 4nm。
盡管臺積電能提供比三星更好的工藝，但這次高通并沒有與之合作。有猜測稱，可能是因為臺積電 4nm 工藝原本預計 2021 年第三季度試產(chǎn)，2022 年量產(chǎn)。但最近有消息傳出，臺積電量產(chǎn)日程提前至第四季度，且首波產(chǎn)能全部由蘋果包下，將 4nm 工藝用于性能全面提升的 Mac 新品，這導致臺積電無緣與高通合作。
三、聯(lián)發(fā)科手機 SoC 出貨量第一，但旗艦級芯片仍追趕高通
值得一提的是，高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科，它在 5G 時代通過搭載 8 核 CPU 的天璣 720 5G SoC 新品、旗艦 8 核架構的天璣 800 5G 芯片、采用 7nm 工藝制造的天璣 1000 芯片以及即將發(fā)布采用 5nm 工藝制造的天璣 2000 芯片等，一度達到了手機 SoC 出貨量第一的好成績。特別在中端市場，聯(lián)發(fā)科大量搶占了高通原有的份額，在 2020 年市場占有率甚至達到了 27%。
天風國際分析師郭明錤發(fā)布的最新報告指出，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢關鍵在于，它與臺積電緊密合作，推出適用于中端智能手機的芯片。但最近一方面，由于臺積電的蘋果合作，接下了量產(chǎn) 4nm 工藝的大單。另一方面，蘋果預計最快于 2023 年在 iPhone 上采用自研的 5G 基帶芯片，所以高通將被迫在中低端市場爭取更多訂單以彌補因蘋果訂單的流失，而這不利于聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)。
未來 5G 手機滲透率成長將放緩，所以聯(lián)發(fā)科與高通的 5G 芯片業(yè)務成長最快時期已過。雖然聯(lián)發(fā)科在今年第一季度市場占有率已達 50-55%，超越了高通，但也意味著它未來成長空間有限。此外，在高端芯片方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。
結語：4nm 芯片市場成為焦點，依靠單一廠商或將存在鉗制
從這次透露出的消息和蘋果提前預購臺積電的芯片，可以看出，如今 4nm 工藝成為各大廠商爭奪的關鍵資源，芯片光刻工藝進一步精細也成為未來發(fā)展的一大趨勢。
臺積電和三星的 4nm 工藝仍是各大科技公司關注的對象。臺積電因為蘋果訂單的涌入暫時填補了失去華為的空缺。但如果臺積電過分依賴單一的廠商，未來在市場競爭的話語權搶奪上，可能會逐步落入下風。尤其是當三星、京東方等其它代工企業(yè)的技術逐漸趕超時，臺積電過分依賴蘋果的單一份額，或將成為鉗制。
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