集邦咨詢(xún)公布“2021 Q1 全球十大芯片設(shè)計(jì)公司”:美國(guó)占 6 家,華為海思落榜,中國(guó)大陸掛零

2021/6/17 15:06:10 來(lái)源:C114中國(guó)通信網(wǎng) 作者:南山 責(zé)編:姜戈

據(jù)市場(chǎng)研究公司集邦咨詢(xún)最新發(fā)布的 2021 年第一季全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名,在芯片短缺的大環(huán)境下,前十大公司業(yè)界表現(xiàn)亮眼,其中高通公司一季度營(yíng)收 62.8 億美元,同比增長(zhǎng) 53.2%,穩(wěn)居全球第一。

另一家手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 88.4%,達(dá)到 38 億美元,位居第四。

前十大芯片設(shè)計(jì)公司中,美國(guó)公司占據(jù) 6 家,位居三甲的高通、英偉達(dá)、博通均為美國(guó)公司。英國(guó) 1 家(Dialog),中國(guó)臺(tái)灣 3 家,分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體。

此前,中國(guó)大陸的華為海思一度位居前十大,但 2020 年遭遇美國(guó)實(shí)體清單制裁后,退出了前十大之列。另?yè)?jù) Strategy Analytics 的一季度報(bào)告,在手機(jī)芯片整體增長(zhǎng) 21% 的大環(huán)境下,華為海思手機(jī)芯片出貨量同比暴跌 88%。

該機(jī)構(gòu)評(píng)論:“高通和聯(lián)發(fā)科,都充分利用了海思半導(dǎo)體因貿(mào)易限制而被迫退出智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。”

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