7 月 14 日，聯(lián)想集團(tuán)超智能電腦創(chuàng)新論壇 2021 開(kāi)幕。本次論壇以 155 件創(chuàng)新方案展覽為主軸，集中展示了聯(lián)想集團(tuán)在電腦、平板等個(gè)人計(jì)算設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新，包括人工智能、材料與工程、軟件與服務(wù)等方向。
關(guān)于萬(wàn)物智能的時(shí)代，個(gè)人電腦如何向“智能”進(jìn)化，聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、IDG 消費(fèi)業(yè)務(wù) & 領(lǐng)先創(chuàng)新中心賈朝暉表示，超智能電腦就是“適應(yīng)人的電腦”，將個(gè)人電腦的未來(lái)與性能釋放、無(wú)縫數(shù)據(jù)接入、進(jìn)化安全策略、具備與人自然互動(dòng)的能力鏈接在一起。在本次創(chuàng)新論壇上，眾多案例充分詮釋了聯(lián)想電腦何以被稱(chēng)為“智能電腦”。
據(jù)悉，聯(lián)想 PC 業(yè)務(wù)“3+3”創(chuàng)新體系包括“新技術(shù)-新方案-新標(biāo)準(zhǔn)”的三大研發(fā)方向，以及業(yè)務(wù)研發(fā)-聯(lián)想研究院-聯(lián)想創(chuàng)投的三級(jí)創(chuàng)新架構(gòu)。三大研發(fā)方向規(guī)劃了集成新技術(shù)（比如音頻降噪、主板集成 5G 模塊等）、定制新方案（AI 芯片、混合攝像頭等）和建立新架構(gòu)與新標(biāo)準(zhǔn)（SEP、新材料等）三條路徑，展示了聯(lián)想從工程化創(chuàng)新、開(kāi)發(fā)獨(dú)有解決方案、到創(chuàng)立行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)與新架構(gòu)三大方向的創(chuàng)新規(guī)劃與實(shí)現(xiàn)。三級(jí)創(chuàng)新架構(gòu)則從戰(zhàn)略上確保創(chuàng)新的節(jié)奏：產(chǎn)品部門(mén)研發(fā)針對(duì) 3 年以內(nèi)的技術(shù)研發(fā)與實(shí)現(xiàn)，聯(lián)想研究院通過(guò)領(lǐng)導(dǎo)學(xué)科創(chuàng)新以及與創(chuàng)投企業(yè)的科研合作，針對(duì)未來(lái) 5 年左右的前沿科技進(jìn)行產(chǎn)品化研發(fā)。聯(lián)想創(chuàng)投則與被投企業(yè)深度合作，展望和投資未來(lái) 5 到 10 年的高潛力前沿技術(shù)的未來(lái)方向。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁，聯(lián)想研究院技術(shù)戰(zhàn)略與創(chuàng)新平臺(tái)王茜鶯表示，聯(lián)想集團(tuán)全球技術(shù)序列項(xiàng)目為充分發(fā)揮人的力量鋪平了道理。全球技術(shù)序列項(xiàng)目旨在規(guī)范技術(shù)職稱(chēng)定義及評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)和流程，建立全球范圍的技術(shù)人才庫(kù)，并培育和儲(chǔ)備支持公司未來(lái)發(fā)展和引領(lǐng)創(chuàng)新的骨干技術(shù)人才。研發(fā)人員可以在這條專(zhuān)注于技術(shù)創(chuàng)新的職業(yè)發(fā)展和晉升通路中，依靠創(chuàng)新成果獲得沒(méi)有天花板的職業(yè)發(fā)展空間。
根據(jù) IDC 在 2021 年 7 月 12 日公布的報(bào)告顯示，2021 年第二季度，全球 PC 出貨量達(dá)到 8360 萬(wàn)臺(tái)，同比去年同期增長(zhǎng) 13.2%。聯(lián)想集團(tuán)全球 PC 第二季度出貨量達(dá) 2000 萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額 23.9%。出貨量同比增長(zhǎng)超 14.9%，據(jù)介紹，聯(lián)想超智能電腦創(chuàng)新論壇 2021 于 7 月 13 日-15 日在聯(lián)想集團(tuán)北京全球總部舉辦。
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