7 月 21 日消息，據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）消息，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（ESD）行業(yè)第一季度的收入增長(zhǎng) 17% 創(chuàng)下新紀(jì)錄，而半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)到 2022 年銷售額預(yù)計(jì)將超過 1000 億美元。這兩項(xiàng)正是半導(dǎo)體在尺寸微縮競(jìng)賽中的關(guān)鍵。
2021 年 ESD 業(yè)的各個(gè)細(xì)分類別如 IC 設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體 IP 等的收入都得到了較大幅的增長(zhǎng)，同樣，半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)也出現(xiàn)了這種增長(zhǎng)勢(shì)頭。
一、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)收入大增，IC 物理設(shè)計(jì)增長(zhǎng) 34.4%
SEMI 技術(shù)社區(qū) ESD 聯(lián)盟稱，2021 年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)收入增長(zhǎng) 17%，達(dá)到 315.717 億美元，與往年同期相比創(chuàng)下了記錄。
SEMI 電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告執(zhí)行發(fā)起人 Walden C. Rhines 說：“所有產(chǎn)業(yè)類別都做出了重大貢獻(xiàn)。電腦輔助工程（CAE）、IC 物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、PCB 和多芯片模塊（MCM）、半導(dǎo)體 IP 等各領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)?！?/p>
其中收入增長(zhǎng)最高的是 IC 物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，與去年同期相比收入增長(zhǎng)了 34.4%，總收入達(dá)到了 6.825 億美元。
從地區(qū)上來看，美洲、歐洲、中東、非洲和亞太地區(qū)都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。其中亞太地區(qū)收入增長(zhǎng) 26.9%，達(dá)到 11.663 億美元。
二、半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增長(zhǎng) 34%，明年將超 1000 億美元
ESD 行業(yè)的增長(zhǎng)勢(shì)頭也延續(xù)到了半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng) 34%，達(dá)到 953 億美元，預(yù)計(jì)到明年將超過 1000 億美元。SEMI 稱，“設(shè)備制造商的持續(xù)投資正在推動(dòng)前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的擴(kuò)張。”
▲ 按細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、掩模/掩模版設(shè)備）的銷售額較上年同期增長(zhǎng) 34%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 817 億美元。SEMI 預(yù)測(cè)該行業(yè)將在 2022 年再增長(zhǎng) 6%，達(dá)到 860 億美元。
同時(shí)，SEMI 也預(yù)測(cè)，今年投資額已達(dá)到 457 億美元的代工和邏輯設(shè)備將再增長(zhǎng) 8％。
行業(yè)內(nèi)對(duì)內(nèi)存和儲(chǔ)存設(shè)備的強(qiáng)勁需求預(yù)計(jì)將推動(dòng)業(yè)內(nèi)對(duì) NAND 和 DRAM 制造設(shè)備需求的增長(zhǎng)，NAND 閃存設(shè)備將維持今年 13％的增長(zhǎng)，到 2022 年市場(chǎng)規(guī)模將接近 190 億美元。
▲ 按設(shè)備應(yīng)用類別的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2021 年將增長(zhǎng) 56%，達(dá)到 60 億美元，然后在 2022 年再增長(zhǎng) 6%。
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2021 年增長(zhǎng) 26% 至 76 億美元，得益于市場(chǎng)對(duì) 5G 和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求，在 2022 年將再增長(zhǎng) 6%。
由于當(dāng)前存儲(chǔ)芯片復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁，韓國(guó)芯片制造商預(yù)計(jì)將引領(lǐng)設(shè)備投資熱潮，并在先進(jìn)邏輯生產(chǎn)和其他代工廠擴(kuò)張方面增加支出，以滿足全球飆升的半導(dǎo)體需求。
結(jié)語：半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，產(chǎn)業(yè)將迎新一輪發(fā)展浪潮
從去年開始，缺芯潮不斷在全球蔓延，給各大產(chǎn)業(yè)都造成了較為嚴(yán)重的影響。比如受缺芯潮影響較大的汽車產(chǎn)業(yè)，部分車企因?yàn)槿毙締栴}不得不被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。
現(xiàn)在，我們可以看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都取得了不錯(cuò)的增長(zhǎng)，同時(shí)，全球的投資者也在不斷地向半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行投資，以推動(dòng)芯片制造業(yè)的不斷擴(kuò)張。
今后，隨著 5G、人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等不同產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來新一輪的增長(zhǎng)動(dòng)力。
來源：SEMI
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