從“華米 OV”到蘋果谷歌和三星，如今全球科技巨頭們雖然稱不上是“談芯色變”，差不多也到了“提芯吊膽”的狀態(tài)。
手機(jī)、電腦的產(chǎn)能被一顆芯片限制的死死的，缺芯潮之下，巨頭們拼命爭(zhēng)搶僅存產(chǎn)能，而小廠卻面臨生死危機(jī)，LG 甚至徹底告別手機(jī)市場(chǎng)。但與此同時(shí)，三星 5nm 工藝“翻車”又讓不少?gòu)S商悶聲吃了大虧，小米新旗艦機(jī)因一顆“火龍”芯片而頗受爭(zhēng)議。
華為芯片被禁，引得米 OV 更加重視芯片的獨(dú)立，甚至谷歌都加快了自研芯的步伐，生死被被人攥在手里的感覺，著實(shí)不好受。但自研芯片之路又談何容易？人力、財(cái)力、時(shí)間，似乎都成了無(wú)底洞，最重要的是，這一切投入面對(duì)的竟是一個(gè)不確定的結(jié)果！
成則一鳴驚人，敗則前功盡棄。但不做嗎？別人都在做，而且芯片方案趨同帶來的“內(nèi)卷”也讓廠商們苦不堪言。做自研芯片？那就要做好吃苦的準(zhǔn)備。
毫無(wú)疑問，芯片已經(jīng)成為牽動(dòng)整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)的核心，從高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、英特爾等芯片設(shè)計(jì)廠商到臺(tái)積電、三星等芯片代工廠商，再到蘋果三星小米 OV 等終端廠商，幾乎所有科技巨頭都在圍著芯片轉(zhuǎn)圈，他們或?yàn)橹瞥坦に?、芯片技術(shù)、芯片產(chǎn)能而發(fā)愁，被芯片牢牢“困住”。
可以說，家家有本難念的經(jīng)，儼然一幅科技產(chǎn)業(yè)的眾生苦相徐徐展開在我們面前。
而在這些現(xiàn)象背后，廠商們都躍躍欲試。有的野心勃勃，想玩?zhèn)€大的；有的想激流勇退，深藏功與名；還有的想悶聲發(fā)大財(cái)。
但無(wú)論如何，困在芯片里的科技巨頭們都已身處于一場(chǎng)終極內(nèi)卷大戰(zhàn)中。誰(shuí)能突圍，或許就掌握了下個(gè)時(shí)代的制勝密碼。
01.“產(chǎn)品特性 = 芯片特性”芯片成為毋庸置疑的主角
廠商們?yōu)槭裁磿?huì)被芯片所困，與芯片在各類科技產(chǎn)品中發(fā)揮的關(guān)鍵作用密切相關(guān)，這一點(diǎn)在離我們最近的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中表現(xiàn)最為明顯，尤其是智能手機(jī)。
就比如在手機(jī)行業(yè)中，有些細(xì)心的觀察者可以發(fā)現(xiàn)，手機(jī)廠商和手機(jī)芯片廠商的 PPT，似有很多重合的內(nèi)容！
例如手機(jī)拍照方面關(guān)于 ISP（圖像信號(hào)處理模塊）能力的解讀、手機(jī)具備的某些先進(jìn)的 AI 功能、手機(jī) CPU 或 GPU 支持的新特性等等。
▲ 左：高通介紹驍龍 888 芯片架構(gòu)時(shí)的 PPT，右：小米介紹搭載驍龍 888 芯片的手機(jī)時(shí)使用的 PPT
有時(shí)芯片廠商 PPT 中的 CPU、GPU 測(cè)試跑分，甚至?xí)霸獠粍?dòng)”地出現(xiàn)在手機(jī)廠商的 PPT 中。手機(jī)性能好不好，幾乎就等于芯片性能強(qiáng)不強(qiáng)。
究其原因，就是手機(jī)的大部分新特性，都來自于芯片。廠商們只要想宣傳手機(jī)的核心賣點(diǎn)，就不可避免的與芯片廠商的 PPT“撞臉”。
手機(jī)在游戲渲染時(shí)的出色表現(xiàn)，來自于 SoC 中 GPU 部分某些新特性的加入；手機(jī)拍照像素的提升則來源于芯片廠商 CMOS 圖像處理器像素的增加；而手機(jī)在拍照方面具備的各種復(fù)雜圖像處理功能，都與芯片中的 ISP 模塊密切相關(guān)。
▲ 上：三星介紹 HM2 傳感器時(shí)的宣傳內(nèi)容，下：紅米介紹搭載 HM2 的手機(jī)的影像能力時(shí)使用的 PPT
除了 SoC、CIS 等搶眼的芯片，各種手機(jī)存儲(chǔ)新技術(shù)離不開手機(jī)內(nèi)存芯片、閃存芯片的升級(jí)；各類電源管理芯片的加入，讓百瓦快充成為了可能；而一枚關(guān)鍵的 OLED 驅(qū)動(dòng)芯片，甚至可以決定手機(jī)顯示效果的優(yōu)劣。
▲ 小米 11 Ultra 手機(jī)內(nèi)部密集排布的各類芯片和電子元器件
對(duì)于這一系列圍繞芯片產(chǎn)生的現(xiàn)象，我們可以直白地總結(jié)為，“芯片支持什么功能，手機(jī)才能有什么功能”。
所有手機(jī)廠商都不愿意承認(rèn)自己是“組裝廠”，各家廠商也都在發(fā)力自研技術(shù)，但不可否認(rèn)，現(xiàn)階段各類芯片仍然主導(dǎo)了大部分手機(jī)可以擁有的功能和特性。
CINNO 首席分析師周華告訴智東西，在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中，軟硬件生態(tài)都很重要，但芯片一直是硬件里面最重要、技術(shù)門檻最高的，過去如此，現(xiàn)在亦如此，只是產(chǎn)能短缺造成了供應(yīng)的不足，芯片“困局”也變得愈發(fā)凸顯。
02.“愛也芯片恨也芯片”巨頭也要被芯片牽著鼻子走
因?yàn)楫a(chǎn)品特性與芯片密切相關(guān)，廠商們也被芯片牽制的很牢，哪怕這不是他們所愿意的。
去年年底，高通最新一代 SoC 驍龍 888 發(fā)布，緊接著，小米就在當(dāng)月發(fā)布了旗艦小米 11 系列。但由于三星 5nm 工藝“翻車”，SoC 運(yùn)行時(shí)發(fā)熱明顯，驍龍 888 也被稱為“火龍 888”。
雖然是芯片工藝出了問題，但發(fā)熱高這個(gè)“鍋”，仍然是小米這個(gè)終端廠商承擔(dān)了大部分。對(duì)于普通消費(fèi)者來說，高通這家美國(guó)公司離自己太遠(yuǎn)，三星芯片制程工藝也顯得陌生。
對(duì)于手機(jī)廠商來說，愛也芯片，恨也芯片，出了問題，自己要“背鍋”，但產(chǎn)品還離不開芯片。
在小米之后，三星、OPPO、realme、iQOO、一加等廠商都先后推出了搭載驍龍 888 的旗艦手機(jī)。
驍龍 888 熱不熱？熱。那還用不用？用！
一方面，驍龍 888 的發(fā)熱問題難以解決，各家廠商的旗艦機(jī)紛紛在驍龍 888 上“翻車”。而另一方面，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的大背景下，手機(jī)廠商們又為僅有的產(chǎn)能“擠破了腦袋”，甚至不惜冒著庫(kù)存積壓的風(fēng)險(xiǎn)搶占芯片訂單。
▲ 搭載驍龍 888 的幾款智能手機(jī)
因?yàn)樾酒倘?，手機(jī)出貨受到限制，因?yàn)樾酒纳?jí)，手機(jī)性能又得到了提升，消費(fèi)者需要你的產(chǎn)品搭載最新的芯片。這種困境，時(shí)刻圍繞著手機(jī)廠商們，他們因芯片獲益，又因芯片折戟。
紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰曾說，處理器芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片和電源充電芯片是手機(jī)核心性能提升背后的基礎(chǔ)，目前一部手機(jī)上要用到一百多顆芯片，只要有一顆芯片缺貨，整機(jī)制造就會(huì)受到影響。
在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，尤其是高端旗艦手機(jī) SoC 領(lǐng)域，除了美國(guó)高通，廠商們很難找到其他選擇，聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上走到了全球第一的位置，但是旗艦 SoC 的產(chǎn)品力還是難以與高通抗衡。
手機(jī)廠商們面對(duì)的不是“選擇題”，道道都是“必答題”，甚至還是“搶答題”。
可以說，每年旗艦手機(jī)的發(fā)布，都要看是否有新的 SoC 發(fā)布，高通每年的旗艦 SoC 基本會(huì)有一個(gè)大版本的迭代和一個(gè)大版本內(nèi)的升級(jí)版。例如驍龍 865、驍龍 888 就是每年的大版本，而驍龍 865 Plus、驍龍 888 Plus，就是升級(jí)版。
手機(jī)的發(fā)布周期，與芯片的更新周期是同步的。
當(dāng)然，安卓手機(jī)廠商的困難，在蘋果看來都不是問題，因?yàn)樘O果 iPhone 所使用的是蘋果自研的 A 系芯片，因此發(fā)布節(jié)奏、產(chǎn)品性能、產(chǎn)品特性都掌握在蘋果自己手里。
有意思的是，強(qiáng)大如蘋果，為了保證手機(jī)通信性能，也要跟高通“妥協(xié)”，這也印證了，芯片對(duì)廠商的重要性。
芯片對(duì)于終端廠商的限制，不局限于手機(jī)行業(yè)，只是在手機(jī)行業(yè)表現(xiàn)得比較突出。在 PC 行業(yè)中，這種困境同樣存在。
目前 PC 芯片市場(chǎng)幾乎被英特爾、英偉達(dá)和 AMD 壟斷，不論是 CPU 還是 GPU 都是如此，而每當(dāng)這些芯片廠商推出新品時(shí)，如聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩這樣的終端廠商就會(huì)同步推出新品。
虛擬貨幣市場(chǎng)在去年一年里持續(xù)火爆，大量 GPU 流入了挖礦市場(chǎng)，再加上半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的影響，留給消費(fèi)市場(chǎng)的 GPU 就變得極其有限，因此也造成英偉達(dá) 30 系顯卡、AMD 6000 系列顯卡價(jià)格暴漲。
對(duì)于筆記本電腦廠商來說，新的顯卡意味著性能提升、消費(fèi)者換機(jī)需求增加，但產(chǎn)能不足又讓筆記本新品要么缺貨，要么在三方交易平臺(tái)上以高價(jià)出現(xiàn)。
一邊消費(fèi)者吐槽終端廠商“耍猴”，另一邊終端廠商卻是有苦難言。
不論是在手機(jī)、PC 還是其他消費(fèi)電子領(lǐng)域，終端廠商似乎都被芯片拿捏的死死的。產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)劃被芯片嚴(yán)格限制、牽制，所有功能的實(shí)現(xiàn)都離不開各類芯片，而芯片的短缺又困擾著這些巨頭們。
03. 芯片困境重壓之下，內(nèi)卷已成普遍現(xiàn)象
受制于芯片、依賴芯片、被芯片行業(yè)的動(dòng)蕩影響業(yè)務(wù)但又無(wú)法擺脫，反而“責(zé)之切愛之深”。這種戴著芯片枷鎖的生存方式，似乎讓廠商們有些喘不過氣來。
在這種重壓之下，在為芯片所困的行業(yè)中，內(nèi)卷現(xiàn)象變得越來越明顯。
在芯片技術(shù)升級(jí)緩慢，自己又難以掌握芯片核心技術(shù)的情況下，廠商們的產(chǎn)品不可避免地會(huì)使用更加趨同的芯片解決方案。
正如前文提到，產(chǎn)品特性大多來源于芯片，芯片的趨同就意味著產(chǎn)品功能的趨同，而產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的體現(xiàn)就開始更多地集中于價(jià)格上。
在驍龍 888 剛剛發(fā)布之初，搭載該芯片的旗艦智能手機(jī)價(jià)格鋪遍都在 4000 元及以上，而到了今年年中，驍龍 888 機(jī)型的起步價(jià)甚至已經(jīng)來到了 2000 元左右。
隨著更多高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等廠商更多中低端芯片陸續(xù)推出，終端廠商們都開始陷入了一場(chǎng)更加瘋狂的價(jià)格戰(zhàn)之中。
其實(shí)就連芯片設(shè)計(jì)廠商之間，也開始內(nèi)卷。芯片性能提升逐漸放緩，每代新產(chǎn)品鮮有新的突破，基本上是在原有基礎(chǔ)上稍作調(diào)整。
尤其是芯片架構(gòu)、CPU、GPU 的內(nèi)核設(shè)計(jì)方面，很多代可能都會(huì)沿用同一方案，僅僅會(huì)在核心的頻率上做一些提升，也就是大家口中常說的“官方超頻”。
而芯片設(shè)計(jì)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)更多則是聚焦在了“搶產(chǎn)能”上，一旦有新的芯片制程工藝出現(xiàn)，就會(huì)蜂擁而上，不管工藝實(shí)際量產(chǎn)效果如何，先把“坑”占牢，讓其他廠商沒有產(chǎn)能可用，從而形成對(duì)對(duì)手的壓制。
英偉達(dá)的黃仁勛被很多資深數(shù)碼愛好者稱為“皮衣刀客”，就是因?yàn)?，英偉達(dá)的每一代產(chǎn)品系列，往往通過屏蔽內(nèi)核來分出不同的型號(hào)，也就是我們常說的“閹割”。
▲ 同一顆 GA104 核心通過屏蔽 SM 單元?jiǎng)澐殖隽瞬煌娘@卡型號(hào)，圖片來源：極客灣
廠商們的重點(diǎn)不是放在提升性能，并讓消費(fèi)者可以方便地以正常市場(chǎng)價(jià)買到產(chǎn)品上，而是如何在同一塊芯片上做出不同的產(chǎn)品，從而覆蓋更多價(jià)位段，獲得更大的邊際效益上。這不是內(nèi)卷又是什么呢？
不論是手機(jī)還是 PC 行業(yè)，一旦陷入這樣的內(nèi)卷大戰(zhàn)，馬太效應(yīng)就會(huì)愈發(fā)凸顯，巨頭掌握更多資源、更大的議價(jià)權(quán)和更多話語(yǔ)權(quán)，吃走了更多產(chǎn)能，搶到了更多芯片的“首發(fā)”，小廠的生存空間也被極度壓榨。
04. 小米 OV 谷歌加碼造芯，自研芯片是否是唯一解？
困獸猶斗，何況是困在芯片里的巨頭們，幾乎每一個(gè)廠商在被芯片困住，陷入內(nèi)卷之戰(zhàn)的同時(shí)，也都在積極尋找解法。
既然在芯片領(lǐng)域受制于人會(huì)帶來種種問題，那就把芯片技術(shù)掌握在自己手里不就好了？沒錯(cuò)，很多廠商也是這么做的，比如三星、蘋果、華為。
曾經(jīng)全球出貨量市場(chǎng)占有率排名前三的手機(jī)廠商是三星、華為和蘋果，而這三家巨頭無(wú)一例外都掌握了自研芯片的核心技術(shù)。
雖然三星的 Exynos 系列一直被高通驍龍“壓著打”，雖然華為海思的麒麟芯片也沒有在性能表現(xiàn)上超過蘋果 A 系，但不可否認(rèn)，自研芯片技術(shù)始終是他們產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。
尤其是蘋果，自研芯片的底層打通，是蘋果軟硬件生態(tài)的核心優(yōu)勢(shì)。
根據(jù)目前的爆料信息來看，谷歌最新的 Pixel 6 系列智能手機(jī)就很可能會(huì)采用谷歌自研的 SoC 芯片，代號(hào)“白教堂（Whitechapel）”。
而這顆 SoC 大概率采用三星 5nm 工藝制造，由谷歌和三星聯(lián)合研發(fā)，架構(gòu)上仍然會(huì)采用 Arm 架構(gòu)。
不管這顆 SoC 實(shí)際表現(xiàn)如何，谷歌的目標(biāo)已經(jīng)很明確了，作為以軟件算法見長(zhǎng)的科技公司，谷歌也要在芯片上發(fā)力了。
當(dāng)然，說到手機(jī)廠商造芯，小米、OPPO 和 vivo 也不得不提。
小米一直在堅(jiān)持自己澎湃系列芯片的研發(fā)，在今年 3 月，第一次將一枚 ISP 芯片放入了自己的頂級(jí)旗艦折疊屏手機(jī)中。雖然澎湃 C1 只是一顆 ISP，不是 SoC，但小米還是成功點(diǎn)燃了行業(yè)對(duì)自研芯片的關(guān)注。
在小米之后，OPPO 也公布了自己的造芯計(jì)劃，今天他們?cè)谧约业?OPPO Watch 2 智能手表中正式應(yīng)用了這款 Apollo4s 芯片，該芯片是由 OPPO 與美國(guó)一家芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)合研發(fā)。
近日有媒體報(bào)道稱，OPPO 和 vivo 也即將發(fā)布自研 ISP 芯片，其中 OPPO 的自研 ISP 芯片極有可能用在明年的 Find X4 系列旗艦手機(jī)上，而 vivo 的自研芯片相目名為“悅影”，團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了五六百人，預(yù)計(jì)首款芯片將在 vivo X70 系列上搭載。
當(dāng)然，自研芯片的難度是非常高的，不僅需要大量的資金、人力和時(shí)間的投入，其結(jié)果也是充滿不確定性的。如果自研芯片產(chǎn)品表現(xiàn)不佳，還要多次迭代逐漸完善才能有一戰(zhàn)之力，華為海思的麒麟芯片就曾走過這樣一條路。
也正因?yàn)樽匝行酒y度很高，所以聯(lián)合造芯或者聯(lián)手定制芯片也成為了一種趨勢(shì)。比如三星的 GN2 傳感器，就是小米和三星聯(lián)合研發(fā) 18 個(gè)月的產(chǎn)物，因此小米也享受到了長(zhǎng)時(shí)間的獨(dú)占，使其成為了“人無(wú)我有”的產(chǎn)品核心賣點(diǎn)。
而三星為了提升 SoC 中 GPU 的性能，與 AMD 聯(lián)手，根據(jù)爆料信息顯示，其最新的 Exynos 系列旗艦 SoC 的 GPU 跑分，甚至已經(jīng)可以與蘋果 A15 的 GPU 掰掰手腕了。
不論如何，芯片困境已經(jīng)成為了所有科技巨頭都繞不開的問題，為了讓自己在芯片這件事上少吃虧、不吃虧，巨頭們也可謂是絞盡腦汁，嘗試了各種辦法。
在這些解法中，我們看到了一種趨勢(shì)，就是廠商們都希望把所有關(guān)鍵技術(shù)或者環(huán)節(jié)把控在自己手里，不再受制于人。
做產(chǎn)品的公司，都在向上游延伸自己的“觸手”，他們希望加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的把控、對(duì)產(chǎn)能的把控，甚至自己成為芯片設(shè)計(jì)公司，將芯片技術(shù)把握在自己手里。即使不能自己造，從供應(yīng)鏈安全的角度來說，也要跟上游廠商加強(qiáng)合作。
不過，在與業(yè)內(nèi)人士的交流中我也了解到，如今芯片種類繁多，全球分工也非常復(fù)雜且明確，長(zhǎng)期以來形成的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛芾喂痰?，想一家“掌控所有”，幾乎是不可能也是不現(xiàn)實(shí)的。
“可能終端廠商搞芯片，更多還是想加強(qiáng)自身產(chǎn)品在某些方面的性能和賣點(diǎn)。”周華說道。
從短時(shí)間來看，這種科技巨頭受制于芯片、離不開芯片，對(duì)芯片又愛又恨的情況仍然是無(wú)法解決的。
或許只有把芯片玩轉(zhuǎn)，才能成為行業(yè)中最吃得開的那個(gè)人吧。
05. 結(jié)語(yǔ)：芯片困局焉知非福？
芯片在成為科技行業(yè)命脈的同時(shí)，也讓所有科技巨頭都為之“瘋狂”，不論是設(shè)計(jì)芯片的、造芯片的還是用芯片的廠商，都深深卷入了這場(chǎng)芯片困局中。尤其對(duì)于終端廠商來說，芯片成為了產(chǎn)品生命力的根本，卻也成為了他們的“枷鎖”。
但我們從更加宏觀的角度來看，從蒸汽時(shí)代到電氣時(shí)代再到如今的信息時(shí)代，每個(gè)階段科技的進(jìn)步都會(huì)有圍繞的中心，當(dāng)下，芯片就成了科技產(chǎn)業(yè)中硬件核心的代表。
芯片困局下的行業(yè)大內(nèi)卷雖然令人頭疼，但也給每一個(gè)有準(zhǔn)備的廠商都帶來了機(jī)遇，誰(shuí)能突圍，帶來新的思路、新的方向，或許將成為這個(gè)時(shí)代的主角，甚至引領(lǐng)下個(gè)時(shí)代的開拓。
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