三星近日表示，將在未來 3 年內(nèi)投資 240 萬億韓元（合 2056.4 億美元），以增強(qiáng)其在人工智能、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的地位。至于這一巨額投資計劃是否會威脅到臺積電，中國臺灣經(jīng)濟(jì)研究院給出了三點(diǎn)考慮。
據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道，臺經(jīng)院分析，考慮到制程技術(shù)領(lǐng)先、擁有重量級客戶和整體技術(shù)藍(lán)圖可實(shí)現(xiàn)性三個方面，預(yù)計臺積電仍會穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭地位。
8 月 13 日，三星電子副會長李在镕正式獲得假釋出獄，三星未來的投資動向引發(fā)業(yè)界關(guān)注。在晶圓代工市場排行老大的臺積電，以及在三星之后的英特爾是否會受到更大威脅也引起多方猜測。
對此，臺經(jīng)院研究員劉佩真表示，目前三星已經(jīng)確認(rèn) 3nm 制程會延后到 2023 年推出，臺積電 3nm 制程則會如期在明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，因此盡管三星將大舉投資，實(shí)際上制程技術(shù)仍落后臺積電。
另外，英特爾已經(jīng)成為臺積電 3nm 制程的第一大客戶，未來還會有包括蘋果在內(nèi)的其他重量級客戶。同時臺積電 2nm 制程也預(yù)計會在 2024 年進(jìn)入量產(chǎn)階段，在整體技術(shù)藍(lán)圖可實(shí)現(xiàn)性上，臺積電目前要高于三星和英特爾。
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