始于去年的產(chǎn)能短缺、晶圓代工及各類(lèi)芯片漲價(jià)的一系列問(wèn)題至今無(wú)解，8 月份，晶圓代工、封測(cè)以及 IC 設(shè)計(jì)廠商漲價(jià)的消息頻頻傳來(lái)。
晶圓代工：臺(tái)積電、聯(lián)電“帶頭”漲
8 月 25 日，市場(chǎng)幾度傳出臺(tái)積電即將全線漲價(jià)，從最初的明年成熟制程上漲 15% 至 20%、先進(jìn)制程漲幅達(dá) 10%，到全面漲價(jià) 20%，從即日起生效。多家 IC 設(shè)計(jì)廠商也證實(shí)收到臺(tái)積電漲價(jià)通知，并表示不會(huì)因而影響與臺(tái)積電的合作關(guān)系。
摩根士丹利列出了可能受影響的 24 家中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及韓國(guó)等地區(qū)的芯片公司。其中，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)有 14 家，依晶圓來(lái)自臺(tái)積電的比重高低，依次有信驊、祥碩、慧榮、聯(lián)發(fā)科、創(chuàng)意、世芯-KY、神盾、群聯(lián)、瑞昱、聯(lián)詠、新唐、硅力-KY、譜瑞-KY 及立積。
對(duì)于臺(tái)積電漲價(jià)的原因，知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之指出，臺(tái)積電終于要順應(yīng)潮流漲價(jià)來(lái)彌補(bǔ)去年、今年資本支出的錯(cuò)配，挽救 50% 毛利率。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的另一晶圓代工廠聯(lián)電也于近日傳出了漲價(jià)的消息，來(lái)自 IC 設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，聯(lián)電已通知客戶其 28nm 和 22nm 工藝制造的價(jià)格將在 9 月、11 月和 2022 年 1 月上調(diào)，明年開(kāi)始生效的價(jià)格可能高于臺(tái)積電提供的對(duì)應(yīng)工藝價(jià)格。
消息人士稱，聯(lián)電將在 2021 年 1 月將其 28nm 工藝的晶圓報(bào)價(jià)提高至 2800 美元至 3000 美元之間，22nm 工藝的報(bào)價(jià)提高至 2900 美元。并且已經(jīng)與包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱在內(nèi)的主要客戶就即將到來(lái)的新價(jià)格達(dá)成協(xié)議。
另外，8 月 16 日，臺(tái)灣地區(qū)的 MCU 大廠新唐科技向客戶發(fā)出漲價(jià)函表示，因三季度晶圓供不應(yīng)求，產(chǎn)能供需仍處于失調(diào)狀態(tài)，計(jì)劃于 9 月 1 日起調(diào)整晶圓代工價(jià)格，在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上提高 15%；同時(shí)，9 月 1 日起，未上線訂單也將按照調(diào)整后的價(jià)格執(zhí)行。
據(jù)了解，新唐科技主要產(chǎn)品線為消費(fèi)電子 IC、電腦 IC 和晶圓代工服務(wù)，除負(fù)責(zé)生產(chǎn)自有 IC 產(chǎn)品外，還提供部分產(chǎn)能作為晶圓代工服務(wù)，其中代工的 8 英寸晶圓主要用于 MCU 和功率芯片。
封裝測(cè)試：傳中國(guó)大陸 TOP3 廠商提價(jià)
業(yè)內(nèi)人士透露，中國(guó)大陸排名前三的封測(cè)代工廠（OSAT）長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技都將從下半年強(qiáng)勁的封裝需求中受益，其將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高了 20-30%。
業(yè)內(nèi)人士稱，OSAT 2021 年全年訂單可見(jiàn)度都是清晰的，不僅在實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)張，還計(jì)劃進(jìn)一步提價(jià)以滿足不斷擴(kuò)大的需求，一改以往將報(bào)價(jià)下調(diào) 10% 以在高峰期搶奪更多客戶訂單的做法。
Digitimes Research 預(yù)計(jì)，今年中國(guó)大陸前三大 OSAT 的總收入將同比增長(zhǎng)超過(guò) 20% 至 560 億元人民幣（約合 86.42 億美元），其年度資本支出將分別在 45-60 億元人民幣之間，以支持高端 FC、SiP、AiP 和晶圓級(jí)封裝解決方案的產(chǎn)能擴(kuò)張。
對(duì)此消息，長(zhǎng)電科技、通富微電尚未置評(píng)。華天科技回應(yīng)稱，公司產(chǎn)品較多，是全品類(lèi)的封測(cè)企業(yè)，確有提價(jià)，但并不是統(tǒng)一的提價(jià)，而是根據(jù)產(chǎn)品的成本情況，訂單的飽滿程度等進(jìn)行結(jié)構(gòu)性的調(diào)整，可能個(gè)別產(chǎn)品提價(jià)會(huì)多一些。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商方面，業(yè)內(nèi)人士稱，日月光已與客戶取消每季洽談封裝價(jià)格時(shí)的折讓優(yōu)惠，取消約 3%-5% 的價(jià)格折讓外，第三季度也將再提高打線封裝價(jià)格，調(diào)漲幅度約 5%-10%，以應(yīng)對(duì)原物料價(jià)格上揚(yáng)和供不應(yīng)求的市場(chǎng)。
日月光在 7 月底的法說(shuō)會(huì)上也指出，目前需求比先前看起來(lái)強(qiáng)勁，下半年產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，緊缺態(tài)勢(shì)將一路延續(xù)至 2022 年全年，最快 2023 年才有機(jī)會(huì)達(dá)供需平衡。對(duì)于漲價(jià)問(wèn)題，日月光回應(yīng)稱，因應(yīng)成本今年已調(diào)整價(jià)格，若原料成本上升，明年仍會(huì)適當(dāng)調(diào)整價(jià)格，但具體漲幅無(wú)法透露。
IC 設(shè)計(jì)：MCU、Wi-Fi 芯片“面面”漲
在晶圓代工、封測(cè)價(jià)格上漲后，IC 設(shè)計(jì)廠商為了轉(zhuǎn)嫁成本也開(kāi)始實(shí)施漲價(jià)。
7 月份，臺(tái)灣地區(qū) MCU 大廠松翰就已調(diào)整了部分 MCU 產(chǎn)品售價(jià)，且將持續(xù)針對(duì)產(chǎn)品漲價(jià)進(jìn)行評(píng)估。
盛群也在 7 月末的法說(shuō)會(huì)上指出，公司今年訂單能見(jiàn)度已到年底，并對(duì)明年訂單預(yù)收三成訂金，并因?yàn)閼?yīng)上游調(diào)漲費(fèi)用，今年 4 月首次全面性調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格 15％，并預(yù)計(jì) 8 月再度調(diào)漲售價(jià)達(dá) 10~15%，而未來(lái)將依照晶圓代工價(jià)格的漲幅，適度反映給客戶。
8 月 27 日，臺(tái)灣地區(qū)另外一家 MCU 廠商偉詮電也決定在 10 月調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià) 15%。
在 Wi-Fi 芯片上，也陸續(xù)有漲價(jià)的消息傳來(lái)。早在今年 3 月份，網(wǎng)絡(luò)芯片巨頭博通便通知客戶，旗下網(wǎng)通主芯片交貨周期拉長(zhǎng)至 50 周，部分芯片更長(zhǎng)達(dá)一年以上；4 月，另外一家網(wǎng)通芯片廠商瑞昱也發(fā)布了類(lèi)似通知。
目前看來(lái)這種情況并沒(méi)有緩解，近期臺(tái)系下游 IC 渠道商表示，包括 Wi-Fi、交換器及以太網(wǎng)絡(luò)芯片在內(nèi)的網(wǎng)通芯片的報(bào)價(jià)均持續(xù)上漲，例如 Wi-Fi 模組第三季度的報(bào)價(jià)已經(jīng)被炒到 16~17 美元，較去年的 3.5 美元漲了近 5 倍。
瑞昱在展望明年運(yùn)營(yíng)時(shí)也指出，目前仍看到需求大于供給，甚至價(jià)格在今年下半年、明年持續(xù)上漲都是預(yù)料之內(nèi)的事情。
MOSFET 芯片方面，業(yè)內(nèi)消息人士透露，華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技和新潔能等中國(guó)大陸 MOSFET 廠商預(yù)計(jì)將在 2021 年第四季度再次提高報(bào)價(jià)，以反映交貨周期的不斷延長(zhǎng)給他們帶來(lái)的挑戰(zhàn)，同時(shí)將通過(guò)消除制造瓶頸和實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)來(lái)提高產(chǎn)能。
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