8 月 29 日消息 隨著“車芯荒”有望緩解,車用芯片出貨量或大幅增加,相關(guān)封測(cè)廠也迎來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。業(yè)內(nèi)指出,看好封測(cè)龍頭日月光投控、驅(qū)動(dòng) IC 封測(cè)廠頎邦、南茂,布局 CIS 先進(jìn)封裝的力成,以及半導(dǎo)體晶圓封測(cè)廠精材等的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
▲ 圖源:《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士指出,日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體高雄廠,去年車用芯片出貨量超過(guò) 30 億顆,全球車用客戶超過(guò) 60 家,今年良好態(tài)勢(shì)持續(xù),看好車用營(yíng)收跳躍式增長(zhǎng),年增率達(dá) 60%。據(jù)悉,目前車用收入占日月光投控總營(yíng)收的 5%-6%,預(yù)計(jì)明年可提升至 10%。
顯示驅(qū)動(dòng) IC(DDI)封測(cè)方面,業(yè)內(nèi)看好車用大幅提升市場(chǎng)對(duì) DDI 的需求,假設(shè)全球 8000 萬(wàn)臺(tái)電動(dòng)車都配備三個(gè)屏幕,車用 DDI 每年市場(chǎng)規(guī)模至少 2.4 億顆起跳,將成頎邦、南茂長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)動(dòng)能之一。加上封測(cè)代工報(bào)價(jià)持續(xù)利好,預(yù)計(jì)頎邦第三季度營(yíng)收將環(huán)增 6%,毛利率提升至 33.4%。而南茂此前在法說(shuō)會(huì)上透露,將延續(xù)上半年增長(zhǎng)動(dòng)能,審慎樂(lè)觀看待第三季度預(yù)下半年?duì)I運(yùn)增長(zhǎng)。
CIS 封測(cè)方面,力成看好車用、工業(yè) CIS 市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?,并?TSV(硅穿孔)技術(shù)導(dǎo)入 CIS 封裝,目前認(rèn)證進(jìn)度符合預(yù)期。另外公司竹科三廠預(yù)計(jì) 2022 年開始運(yùn)作,也拓寬 CIS 產(chǎn)線發(fā)展空間,該業(yè)務(wù)將成為力成存儲(chǔ)器之外的另一個(gè)重要業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)動(dòng)能。臺(tái)積電旗下子公司精材上半年車用 CIS 業(yè)務(wù)同比增超 20%。公司認(rèn)為第三季度業(yè)績(jī)有望出現(xiàn)季節(jié)性回升,不過(guò)第四季度不確定性仍高。
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