9 月 15 日消息，據(jù)外媒報道，隨著全球最大代工芯片制造商臺積電加入競爭對手的行列，宣布上調(diào)代工費，芯片及受其驅(qū)動的電子設(shè)備價格上漲可能會持續(xù)到 2022 年。
自 2020 年第四季度以來，在全球供應(yīng)緊縮的情況下，半導(dǎo)體價格始終在攀升。但臺積電正準(zhǔn)備進行 10 年來最大幅度上調(diào)代工費的消息仍令許多人感到震驚，表明芯片價格上漲趨勢將持續(xù)更長時間。
投資增加，臺積電轉(zhuǎn)嫁成本負(fù)擔(dān)
臺積電控制著全球芯片代工市場的半數(shù)份額以上，為蘋果、英偉達(dá)和高通等公司生產(chǎn)芯片。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電以其尖端技術(shù)和高質(zhì)量而聞名，但其代工費用通常比競爭對手高出 20% 左右。
然而，多名業(yè)內(nèi)高管透露，自去年年底以來，規(guī)模較小的代工廠一再提高價格，以至于全球第三大制造商聯(lián)合微電子（United MicroElectronics）現(xiàn)在對某些服務(wù)的收費也開始高于規(guī)模較大的同行。
價格上漲源于一系列因素，包括材料和物流成本上升，以及設(shè)備制造商為確保充足的芯片供應(yīng)而展開的競爭，這些都是自去年年底芯片短缺首次開始產(chǎn)生影響以來出現(xiàn)的。
臺積電在上調(diào)費用方面始終比其他芯片公司慢，部分原因是它已經(jīng)享受了很高的溢價好處。但知情人士表示，隨著投資成本上升，該公司已承諾在未來三年支出 1000 億美元，臺積電覺得有必要轉(zhuǎn)嫁部分負(fù)擔(dān)。
業(yè)內(nèi)消息人士表示，更緊迫的是，臺積電熱衷于消除所謂的重復(fù)預(yù)訂，即客戶訂購的芯片數(shù)量超過實際需要，希望在全球供應(yīng)緊縮的情況下獲得更多產(chǎn)能以及合同芯片制造商的支持，這反過來又讓臺積電很難把握“真正的需求”。
客戶對臺積電漲價反應(yīng)不一
NAND 閃存控制器芯片和解決方案提供商 Phison Electronics 董事長兼首席執(zhí)行官 KS Pua 表示：“我們很高興臺積電最終調(diào)整了價格，這樣它就可以避免重復(fù)預(yù)訂的做法，而此時業(yè)內(nèi)人士正競相在短缺期間確保足夠的芯片產(chǎn)能?！?/p>
KS Pua 還稱：“我們?nèi)匀蝗狈?yīng)，希望有更多的芯片產(chǎn)能來支持我們在 2021 年下半年的增長?！盤hison Electronics 在今年 4 月左右提高了自己的芯片價格，以反映供應(yīng)鏈成本的上升。KS Pua 表示，他的公司將與客戶討論進一步提高價格的問題。
然而，其他人表達(dá)了對他們是否能夠?qū)⑦@些額外成本轉(zhuǎn)嫁給客戶的擔(dān)憂。一位芯片行業(yè)高管稱：“我們感到非常震驚，我們所有的客戶經(jīng)理都需要與客戶溝通，看看我們是否愿意就某些合同重新談判。十多年來，我們從未見過臺積電推出如此幅度的漲價舉措?！?/p>
許多分析師認(rèn)為，從明年開始，臺積電芯片價格上漲的影響將更加明顯，因為該公司仍在努力滿足現(xiàn)有訂單。他們說，客戶還將在 10 月 1 日漲價正式生效前與臺積電協(xié)商具體的合同條款。
部分芯片價格 1 年飆升 400%
然而，整體芯片價格已經(jīng)飆升。市場研究機構(gòu) Counterpoint Research 的研究總監(jiān)戴爾?蓋伊 (Dale Gai) 表示，芯片開發(fā)商為供應(yīng)最為短缺的傳統(tǒng)芯片支付的生產(chǎn)費要高出 40%。
與此同時，電子產(chǎn)品制造商面臨的漲幅甚至更大，因為他們試圖采購足夠的芯片來組裝他們的設(shè)備。例如，供應(yīng)鏈高管和分銷商表示，許多微控制器芯片的價格已從每片 0.2 美元躍升至 1 美元以上，在不到一年的時間里上漲了 400%。
原因在于，這些芯片雖然不一定是智能手機或服務(wù)器最重要的部分，但卻必不可少，而且不容易更換。這樣的芯片也比 CPU 更容易儲存，因為 CPU 很快就會過時，因此任何有多余庫存的人，如果找到需求迫切的買家，都可以大賺一筆。
從基本材料到芯片包裝和測試服務(wù)，芯片供應(yīng)鏈幾乎每個環(huán)節(jié)的價格都在上漲。分析顯示，對于外包生產(chǎn)的頂級芯片開發(fā)商來說，比如高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和 AMD 等，這意味著 2020 年“銷售成本”上升。銷售成本包括為生產(chǎn)、材料和貨物交付的總成本，而 2021 年上半年銷售成本繼續(xù)飆升。
移動芯片巨頭高通去年 10 月至今年 6 月的累計銷售成本同比躍升近 60%，而其主要亞洲競爭對手聯(lián)發(fā)科同期的銷售成本增長超過 64%。然而，兩家公司的營收在此期間都出現(xiàn)了更大幅度的飆升，這表明它們已經(jīng)調(diào)整了芯片的售價，這些芯片供全球主要智能手機制造商使用。
業(yè)內(nèi)人士和分析師預(yù)測，強勁的芯片需求將持續(xù)到明年，價格上漲趨勢也是如此。全球第三大晶圓材料制造商環(huán)球晶圓 (GlobalWafers）首席執(zhí)行官 Doris Hsu 表示，晶圓的價格將會上漲，而晶圓是制造所有芯片的必需基質(zhì)。她說：“用于生產(chǎn)、運輸材料以及化學(xué)品的成本都在上升，這意味著我們必須調(diào)整晶圓的售價，否則我們的利潤率可能會受到影響?！?/p>
芯片漲價或逼手機制造商調(diào)整戰(zhàn)略
貝恩公司 (Bain&Co）專門研究芯片和技術(shù)供應(yīng)鏈的合伙人彼得?漢伯里（Peter Hanbury）稱，由于擴大產(chǎn)能需要時間，芯片價格可能會上漲到明年。他補充說，高通、恩智浦和英偉達(dá)等芯片開發(fā)商可能會進行談判，將漲價轉(zhuǎn)嫁給客戶，即蘋果、三星、小米、惠普、戴爾和福特等設(shè)備制造商和電子產(chǎn)品制造商。
漢伯里指出：“對于智能手機和個人電腦這樣的產(chǎn)品來說，零售價格上漲將更加明顯，而對于半導(dǎo)體含量有限的其他設(shè)備，這種趨勢可能不太容易被注意到。”
Counterpoint Research 的蓋伊表示，芯片成本的上漲甚至可能會對智能手機制造商的商業(yè)戰(zhàn)略產(chǎn)生影響。他說：“不包括蘋果在內(nèi)的智能手機廠商的凈利潤率只有 5% 至 10% 左右。在這種情況下，不斷上漲的芯片成本肯定會推動所有行業(yè)參與者在明年推出更高端的機型，以抵消成本上漲的影響，而不是專注于中端或低端手機?！?/p>
與此同時，開發(fā)尖端技術(shù)的競賽預(yù)計也將使芯片價格長期居高不下，特別是更先進的芯片產(chǎn)品。
Sanford C Bernstein 資深半導(dǎo)體分析師 Mark Li 說：“先進芯片（如 7 納米、5 納米或 3 納米）的生產(chǎn)極其昂貴，只有臺積電、三星和英特爾才能負(fù)擔(dān)得起這筆投資。我不確認(rèn)那些先進的芯片價格永遠(yuǎn)不會下降，但考慮到投資的規(guī)模，要下降很多并不容易?！?/p>
他補充說：“對于較小的參與者和更成熟的生產(chǎn)技術(shù)，一旦經(jīng)濟增長放緩，市場可能會更加不穩(wěn)定。回調(diào)幅度可能也相當(dāng)大，而且速度也很快。然而，決定價格的最重要的因素仍將是需求。芯片廠的運作就像航空公司，即使機上只有一兩名乘客，航空公司也必須承擔(dān)固定成本。芯片制造廠也是如此。如果需求放緩，他們不得不降低價格，以吸引更多客戶并維持利用率?！?/p>
臺積電表示，不會對定價調(diào)整計劃置評，但提到其首席執(zhí)行官魏哲家在 7 月財報簡報會上的聲明，當(dāng)時他表示：“臺積電的定價策略是戰(zhàn)略性的，而不是隨機的。與此同時，由于領(lǐng)先節(jié)點的工藝復(fù)雜性不斷增加、對成熟節(jié)點的新投資、擴大我們?nèi)蛑圃熳阚E以及材料和基礎(chǔ)商品成本的上升，我們面臨著制造成本上漲的挑戰(zhàn)。因此，我們正在鞏固我們的晶圓定價?！?/p>
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