9 月 29 日消息，據國外媒體報道，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）在最新發(fā)布的報告中表示，2021 年，全球半導體行業(yè)的資本支出預計將達到近 1500 億美元，2022 年將超過 1500 億美元。在 2021 年之前，全球半導體行業(yè)的年度資本支出從未超過 1150 億美元。
SIA 表示，全球半導體行業(yè)正計劃通過創(chuàng)紀錄的制造和研發(fā)投資，來滿足未來幾年預期的市場增長。
新冠疫情期間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產品的需求增加。
此外，半導體已經成為現(xiàn)代汽車不可或缺的一部分，它在發(fā)動機管理、氣溫控制、車載娛樂和碰撞安全方面發(fā)揮著積極作用，但全球供應短缺問題正導致汽車品牌削減產量。
今年 5 月份，市場研究機構 IDC 稱，在消費、計算、5G 和汽車半導體的持續(xù)強勁增長的推動下，2021 年全球半導體營收預計將激增 12.5%，達到 5220 億美元。
除了全球半導體營收預計將在 2021 年增長外，全球半導體材料市場規(guī)模也將增長。今年 4 月份，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，2021 年，全球半導體材料市場規(guī)模將增長 6%，達到 587 億美元。
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