日本瑞薩電子 29 日宣布，計劃到 2023 年前將車載 MCU 產(chǎn)能提高 5 成以上。該公司同時表示，將提高設(shè)備投資金額。
據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報道，瑞薩電子在昨日舉行的經(jīng)營說明會上表示，公司計劃從 2021 年開始將車用 MCU 的產(chǎn)能提高 50%。若以 8 英寸晶圓換算高端 MCU 產(chǎn)量，每月產(chǎn)能將擴(kuò)大 1.5 倍至約 4 萬片，這部分產(chǎn)能主要依賴晶圓代工廠產(chǎn)線來進(jìn)行；而低端 MCU 產(chǎn)量方面，計劃每月提高至 3 萬片，較現(xiàn)行增加 70%，這部分產(chǎn)能主要將通過提高瑞薩自有工廠產(chǎn)能來滿足。
另外，瑞薩電子也公布了截至 2021 年 12 月的設(shè)備投資額，加上對今年 3 月發(fā)生火災(zāi)的那珂工廠的修復(fù)和抗壓強(qiáng)化方案等費(fèi)用，預(yù)計總金額將超過 800 億日元。該公司預(yù)計 2022 年度設(shè)備投資也將達(dá)到 600 億日元左右，大大超過 2020 年度為止的年均 200 億日元水平。
報道指出，全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊繃。自 6 月底以來，瑞薩面向汽車的積壓訂單增長約 30%。盡管供應(yīng)有所增加，但迄今供需缺口仍未填補(bǔ)。鑒于旺盛的市場需求，瑞薩已將營業(yè)利潤率的長期目標(biāo)從 20% 提高到 25-30%。
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