在一個(gè)全球缺芯的時(shí)代，芯片行業(yè)的開(kāi)發(fā)者近況如何？
芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的 EDA (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化) 公司新思科技 (Synopsys) 發(fā)布的一份調(diào)研報(bào)告顯示：
80% 左右的芯片行業(yè)從業(yè)者認(rèn)為，自己所處行業(yè)是整個(gè)社會(huì)當(dāng)中最具有爆發(fā)力，最精彩的行業(yè)。
有多精彩？或許從薪資收入上可見(jiàn)一斑。
平均年收入 30 萬(wàn)的開(kāi)發(fā)者從去年的 34% 提升到了今年的 46%。
具體來(lái)看，一個(gè)顯著的趨勢(shì)是工藝制程決定開(kāi)發(fā)者的薪資。
7 納米及更先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)者中，有超過(guò) 30% 的人年收入達(dá) 50 萬(wàn)以上的。28-40 納米比較成熟的工藝領(lǐng)域，有 40% 的人年收入在 20 萬(wàn)左右。
如果按崗位劃分，收入較高的是做系統(tǒng)架構(gòu)的，這個(gè)崗位要求的資歷也較高，普遍超過(guò) 10-15 年。
版圖模擬設(shè)計(jì)、電路仿真和測(cè)試崗位的工資水平相對(duì)較低，不過(guò)年收入超過(guò) 20 萬(wàn)的也占 40%。
這一次參與調(diào)研的有超過(guò) 4000 位開(kāi)發(fā)者，其中還有 20% 是相關(guān)專業(yè)的在校大學(xué)生。
類似于程序員“碼農(nóng)”的自我調(diào)侃，他們以“硅農(nóng)”自居，“以芯報(bào)國(guó)”、“推動(dòng)數(shù)字社會(huì)”、“創(chuàng)造美好世界”都是他們的理想，還說(shuō)自己是“專業(yè)干飯人”。
六大細(xì)分賽道最熱門(mén)
根據(jù)去年市場(chǎng)表現(xiàn)和資本市場(chǎng)投入情況來(lái)看，有 6 個(gè)細(xì)分賽道最受創(chuàng)業(yè)者或者是資深從業(yè)者青睞。
分別是：
汽車(chē)芯片中的車(chē)載 MCU 和自動(dòng)駕駛 ADAS
主要由英偉達(dá)和 AMD 推動(dòng)的 GPU、DPU
下一代 WIFI 技術(shù) WIFI 5/6，和人工智能與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的 AIoT
從電腦到手機(jī)，從汽車(chē)到智能家居和穿戴設(shè)備，芯片在人們生活中越來(lái)越廣泛。
就連食堂打飯的碗都安裝了芯片來(lái)識(shí)別菜品價(jià)格。
除了數(shù)量上需求越來(lái)越多，從計(jì)算、存儲(chǔ)到通訊、加密，社會(huì)對(duì)芯片功能和復(fù)雜度要求也越來(lái)越高。
這都給芯片開(kāi)發(fā)者帶來(lái)不小的壓力。
這次調(diào)研中有 50% 開(kāi)發(fā)者認(rèn)為，自己工作中面對(duì)的最大問(wèn)題是項(xiàng)目無(wú)法如期交付。
時(shí)間成了開(kāi)發(fā)者最大的挑戰(zhàn)。
哪些工具能幫開(kāi)發(fā)者省時(shí)間？
這一次新思科技在上海舉辦的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上重點(diǎn)介紹了 5 款面向未來(lái)的 EDA 技術(shù)，想用更好的工具來(lái)幫助芯片開(kāi)發(fā)者面對(duì)這個(gè)挑戰(zhàn)。
第一個(gè)，面對(duì)制程工藝問(wèn)題，有 QuantumATK 原子級(jí)建模軟件，打破物理尺寸極限從物質(zhì)最底層出發(fā)做仿真，讓制程更快向前推進(jìn)。
像蘋(píng)果最新發(fā)布的 iPhone13 使用的 5 納米制程，下一步突破的重點(diǎn)就輪到了 3 納米制程。
第二個(gè)，3 納米及更先進(jìn)制程上的芯片設(shè)計(jì)可由全流程設(shè)計(jì)工具 Fusion Compiler 來(lái)解決。
現(xiàn)在全球有 80% 的開(kāi)發(fā)者在使用 Fusion Compiler，如果想拿前面報(bào)告中提到的 7 納米以內(nèi)制程平均 50 萬(wàn)的年薪，那可得好好學(xué)習(xí)掌握它了。
第三個(gè)，多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)集成平臺(tái) 3DIC Compiler，用來(lái)協(xié)助 2.5D 設(shè)計(jì)或 3D 設(shè)計(jì)。
像三星就用這項(xiàng)技術(shù)把成功把 8 個(gè) HBM 顯存做 3D 堆疊，再和一個(gè) 5 納米芯片封裝到一起。
AMD 也用這項(xiàng)技術(shù)把不同結(jié)構(gòu)芯片封裝到一起，是 AMD 在服務(wù)器市場(chǎng)占有率得到快速的提高的原因之一。
第四個(gè)，人工智能與 EDA 技術(shù)結(jié)合的 DSO.ai，讓 AI 來(lái)縮短芯片的設(shè)計(jì)周期，原來(lái) 3 個(gè)月的工作量在 3 天內(nèi)就能完成。
前不久三星就宣布未來(lái)智能手機(jī)用到的下一代 Exynos 處理器就將使用 DSO.ai 設(shè)計(jì)。
最后新思科技還提出了一個(gè)新的概念和方法論：硅生命周期管理 (Silicon Lifecycle Management)
通過(guò)以極低的成本在芯片中集成傳感器，讓芯片在使用過(guò)程中不斷把實(shí)況功能、功耗、性能、穩(wěn)定性等數(shù)據(jù)傳回芯片供應(yīng)商。
這樣芯片真實(shí)使用情況能通過(guò)數(shù)字的方式夠得到分析和收集，開(kāi)發(fā)者不再需要猜測(cè)客戶的使用情況，芯片如何進(jìn)一步改進(jìn)有了真實(shí)數(shù)據(jù)依據(jù)。
就這樣，好的設(shè)計(jì)工具、管理工具能讓開(kāi)發(fā)者把精力集中在開(kāi)發(fā)本身，省去了很多重復(fù)勞動(dòng)。
One More Thing
這次新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)還有一個(gè)有趣的環(huán)節(jié)：芯片特展。
介紹了從芯片誕生開(kāi)始在各個(gè)領(lǐng)域的經(jīng)典產(chǎn)品，一直到最新的進(jìn)展。
他們不知道從哪搞來(lái)一堆稀有展品，有 Atari 2600 游戲機(jī)，還有耐克帶芯片球鞋。
甚至還有一臺(tái)能運(yùn)行的紅白機(jī)。
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