三星電機(jī)（SEMCO）據(jù)稱計(jì)劃在越南工廠安裝一條新的 ABF 芯片球柵陣列（FCBGA）載板生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投資約 1 萬(wàn)億韓元（8375 億美元），美國(guó)一家芯片公司也將參與其中。
《電子時(shí)報(bào)》援引行業(yè)觀察人士指出，與 SEMCO 在 2020 年的全部設(shè)備采購(gòu)額相比，此次聯(lián)合投資似乎是一個(gè)大型項(xiàng)目。去年，SEMCO 為擴(kuò)充產(chǎn)能，購(gòu)買了價(jià)值 7205 億韓元的設(shè)備和設(shè)施。
SEMCO 也在逐步淘汰其剛?cè)峤Y(jié)合板（Rigid-flex PCB，RFPCB）業(yè)務(wù)，據(jù)韓媒 TheElec 報(bào)道，公司正計(jì)劃出售 RFPCB 業(yè)務(wù)，目前已將越南工廠的相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)施出售。
觀察人士指出，改造其越南工廠以生產(chǎn) ABF 載板可能表明 SEMCO 力爭(zhēng)在該領(lǐng)域獲得更大份額的雄心，該領(lǐng)域目前由日本企業(yè)主導(dǎo)。SEMCO 的舉動(dòng)也可能決定了市場(chǎng)前景是光明的。
FPBGA 載板主要用于服務(wù)器和 PC 處理器。觀察人士認(rèn)為，與美國(guó)供應(yīng)商合作，將有助于這家韓國(guó)公司更好地與 Ibiden 和 Shinko Denki 等日本同行競(jìng)爭(zhēng)。
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