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臺(tái)積電竹南廠加速試機(jī),臺(tái)設(shè)備廠 Q4 受益

2021/10/11 22:43:19 來源:愛集微 作者:六一 責(zé)編:汪淼

10 月 11 日,據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電竹南廠正進(jìn)入試機(jī)階段,由于年底為預(yù)算核銷旺季,業(yè)界看好萬潤、辛耘等臺(tái)設(shè)備廠于第四季度進(jìn)入營收確認(rèn)高峰期。

報(bào)道稱,由于臺(tái)積電竹南廠面積超過現(xiàn)有 4 座先進(jìn)封裝廠的總和,所需設(shè)備量可觀,尤其當(dāng)先進(jìn)制程不斷推進(jìn),線寬越發(fā)趨于精細(xì),對(duì)機(jī)臺(tái)要求也越來越高,且制程復(fù)雜,因此衍生出了額外的設(shè)備需求。

除了清洗設(shè)備、蝕刻設(shè)備和去膠設(shè)備,點(diǎn)膠機(jī)、散熱貼合機(jī)等封裝設(shè)備也隨著臺(tái)積電強(qiáng)化先進(jìn)封裝布局而迎來提升機(jī)遇。另外,臺(tái)積電為縮短先進(jìn)封裝產(chǎn)品的上市周期,和提高產(chǎn)能與良率,正積極導(dǎo)入自動(dòng)化系統(tǒng),打造全自動(dòng)化智慧工廠,相關(guān)供應(yīng)商如盟立、均豪等也雙雙受惠。

報(bào)道還指出,臺(tái)積電宣布為期三年的巨額投資計(jì)劃,意味著終端客戶已給予臺(tái)積電未來三年的產(chǎn)品規(guī)劃,加上先進(jìn)封裝趨勢(shì)確立,未來 2D 封裝客戶將轉(zhuǎn)往 2.5D,而 2.5D 客戶也將往 3D 移動(dòng),推升整體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,對(duì)設(shè)備需求量也將跟著提升,加上供應(yīng)鏈在地化考量,都將有利于未來臺(tái)廠運(yùn)營。

今年上半年,臺(tái)積電宣布在未來三年內(nèi)投資 1000 億美元提高芯片產(chǎn)能,應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)新工藝日益增長(zhǎng)的需求。

臺(tái)積電原計(jì)劃今年投入 280 億美元的創(chuàng)紀(jì)錄資本支出,但在缺芯趨勢(shì)下,提高產(chǎn)能的需求呼之欲出。臺(tái)積電承諾與各行各業(yè)的客戶合作,克服洶涌而來的芯片需求。

“臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在未來三年投資 1000 億美元來增加產(chǎn)能,以支持先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā),”臺(tái)積電在回應(yīng)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道的聲明中稱?!芭_(tái)積電在與客戶緊密合作,以可持續(xù)的方式應(yīng)對(duì)他們的需求?!?/p>

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