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亞馬遜 AWS CEO:未來將推出更多自研芯片產(chǎn)品

2021/10/16 15:08:29 來源:愛集微 作者:Arden 責(zé)編:長(zhǎng)河

10 月 15 日,亞馬遜(AMZN-US)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)業(yè)務(wù)(AWS)新上任 CEO 賽利普斯基(Adam Selipsky)接受 CNBC 采訪時(shí)表示,亞馬遜計(jì)劃未來將設(shè)計(jì)更多自研芯片,為客戶帶來更多效益。

賽利普斯基表示:“到目前為止,我們已經(jīng)自主設(shè)計(jì)了幾種不同的芯片,未來還會(huì)有更多。最新的芯片名為 Graviton2,與基于 x86(英特爾處理器的關(guān)鍵指令集)的同類芯片相比,其性價(jià)比實(shí)際上提高了 40%?!?/p>

目前 AWS 已開發(fā)三個(gè)系列自研芯片,包括 ARM 架構(gòu) Graviton 2 CPU,可用于 AWS EC2 服務(wù),此芯片為數(shù)據(jù)中心專用處理器,試圖挑戰(zhàn)英特爾數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的龍頭地位。

其次為 AWS Inferentia,主要是針對(duì) EC2 Inf1 機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用;第三類則是 AWS Nitro System 芯片,主要用來支持 EC2 instant 底層管理平臺(tái),可將網(wǎng)絡(luò)儲(chǔ)存、安全性卸載到專用硬件及軟件設(shè)備。

亞馬遜云科技致力于聯(lián)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游,建立互信融合的協(xié)同設(shè)計(jì)開發(fā)平臺(tái),提供集成的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、流片及計(jì)算資源服務(wù)。降低設(shè)計(jì)公司建立 EDA 開發(fā)環(huán)境難度,提升設(shè)計(jì)效率和流程成功率。

2014 年,亞馬遜成立芯片研發(fā)部;次年通過收購(gòu)的以色列芯片設(shè)計(jì)公司 Annapurna  Labs,在本地?cái)?shù)據(jù)中心上做一些設(shè)計(jì)和開發(fā)應(yīng)用。從 2016 年開始到如今,亞馬遜芯片設(shè)計(jì)逐步實(shí)現(xiàn)從混合架構(gòu)到完全基于云端設(shè)計(jì),并在云上端到端實(shí)現(xiàn)了第一顆 7nm 服務(wù)器 CPU  Graviton 2 的全流程設(shè)計(jì)。

與此同時(shí),亞馬遜云科技還通過定制化芯片開發(fā),持續(xù)優(yōu)化云端基礎(chǔ)架構(gòu)。首先在虛擬化、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)及安全領(lǐng)域進(jìn)行變革,推出新的虛擬化平臺(tái) Amazon  Nitro System,在安全、網(wǎng)絡(luò)和虛擬化性能有效提升。同時(shí)也開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)服務(wù)器芯片,提供更好性價(jià)比,開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)推理芯片,加速計(jì)算。

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