三星電子周四(28 日)表示,計劃到 2026 年將其代工產(chǎn)能增加至當(dāng)前的三倍,并重申將于 2022 年上半年生產(chǎn)第一批面向消費者的 3nm 芯片。
據(jù)路透社報道,三星電子常務(wù) Han Seung-hoon 在當(dāng)天舉行的財報電話會議上表示,為最大限度地滿足客戶不斷增長的需求,計劃到 2026 年,擴(kuò)大平澤的生產(chǎn)能力,并考慮在美國設(shè)立新工廠。
三星發(fā)表上述言論之際,其競爭對手在代工領(lǐng)域的優(yōu)勢正在擴(kuò)大。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Statista 數(shù)據(jù),目前三星在代工領(lǐng)域的市場份額僅為 17%,不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電,還面臨著英特爾以及格芯的步步緊逼。
大信證券分析師 Lee Su-bin 在三星電子財報發(fā)布前的一份報告中表示,三星的客戶數(shù)量急劇增加,從 2017 年的 35 家今年達(dá)到 100 多家。據(jù)其預(yù)計,到 2026 年,這一數(shù)字將超過 300。“三星代工正在用一個穩(wěn)定的平臺支持客戶。”
先進(jìn)制程方面,除了 2022 年上半年的首批產(chǎn)品量產(chǎn)計劃外,三星電子預(yù)計在 2023 年生產(chǎn)第二代 3nm 芯片。Han Seung-hoon 表示:“預(yù)計代工業(yè)務(wù)將通過 3nm GAA 工藝確保技術(shù)領(lǐng)先地位,并通過積極的投資滿足需求,繼續(xù)實現(xiàn)強(qiáng)勁的業(yè)績改善。”
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