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應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺,博世明年再斥資 4 億歐元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能

2021/10/31 12:05:58 來源:愛集微 作者:愛集微 責(zé)編:沐泉

10 月 31 日消息,29 日,汽車零部件供應(yīng)商博世宣布,2022 年將再投資 4 億歐元(約 29.72 億元人民幣)用于擴(kuò)大德國(guó)德累斯頓、羅伊特林根晶圓廠的產(chǎn)能,并在馬來西亞檳城州建立一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試中心,其中多數(shù)金額將用于加快德累斯頓 12 英寸晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)。作為世界上最大的汽車零部件供應(yīng)商,該公司希望提高芯片產(chǎn)量,解決全球芯片短缺問題。

博世董事長(zhǎng) Volkmar Denner 表示,汽車芯片需求持續(xù)以驚人的速度增長(zhǎng),基于當(dāng)前缺芯態(tài)勢(shì),博世正逐步擴(kuò)大芯片產(chǎn)能,以便為客戶提供最佳支持。

博世德累斯頓工廠已于今年 6 月投產(chǎn),總投資達(dá) 11.7 億美元。今年早些時(shí)候,博世還擴(kuò)建了其位于斯圖加特附近的羅伊特林根工廠,該工廠占地 37.7 萬平方英尺。

據(jù)悉,博世將在未來一年針對(duì)羅伊特林根 8 英寸晶圓廠投資 5 千萬歐元,并于 2021-2023 年期間在該工廠投資 1.5 億歐元擴(kuò)增無塵室空間。該廠第一階段擴(kuò)產(chǎn)幅度約 10%,主要是基于 MEMS 感測(cè)器、碳化硅功率半導(dǎo)體需求增加而擴(kuò)充產(chǎn)能。在檳城的芯片測(cè)試中心則計(jì)劃于 2023 年起開始測(cè)試芯片、傳感器產(chǎn)品。測(cè)試中心最初的占地面積約為 15 萬平方英尺,測(cè)試設(shè)施將分階段建造。

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