設(shè)置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

納微半導(dǎo)體查瑩杰:2023 年氮化鎵每瓦成本將低于硅,成為手機充電未來

2021/11/2 19:02:32 來源:新浪科技 作者:文猛 責編:瀟公子

11 月 2 日晚間消息,近日,納微半導(dǎo)體登陸美國納斯達克成功上市,在近日召開的媒體溝通會上,納微半導(dǎo)體副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理查瑩杰指出,目前納微已經(jīng)與全球 90% 以上的一線適配器 OEM/ODM 廠商達成合作,到 2023 年,GaN 每瓦成本將比硅更低,GaN 將成為手機充電的未來。

近期,Live Oak Acquisition Corp. II(“Live Oak II”)宣布和 Navitas Semiconductor Limited(“納微半導(dǎo)體”)完成業(yè)務(wù)合并,納微半導(dǎo)體成功完成美股 SPAC 上市。納微上市開盤價 13.98 美元,截至發(fā)稿,納微股價 13 美元,企業(yè)價值超過 10 億美元。

據(jù)納微半導(dǎo)體副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理查瑩杰介紹,首次公開募股納微籌集了超過 3.2 億美元的交易總收益,這筆現(xiàn)金將用于招募更多的應(yīng)用工程師和更多的銷售團隊,以擴展到太陽能、電動汽車和數(shù)據(jù)中心等新市場。

將重點布局中國市場

納微半導(dǎo)體成立于 2014 年,是一家總部位于愛爾蘭的氮化鎵(GaN)科技企業(yè),公司三位創(chuàng)始人 Gene Sheridan、Dan Kinzer 和 Jason Zhang 有著超過 30 年的合作經(jīng)驗,從 1978 年到 2015 年,納微創(chuàng)始團隊在半導(dǎo)體、單晶、硅基氮化鎵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一系列首創(chuàng)發(fā)明,累計形成 200 余件專利產(chǎn)權(quán),在 GaN 工藝及產(chǎn)業(yè)標準化方面具有獨特競爭優(yōu)勢。

截至今年 10 月份,納微半導(dǎo)體出貨量超過 3000 萬,市場反饋零故障。據(jù)查瑩杰介紹。“雖然對于整個硅領(lǐng)域來說,3000 萬是一個很小的數(shù)字,但對于氮化鎵行業(yè)來說,3000 萬意味著占全球整個氮化鎵出貨量的 30% 到 40%”。

在納微的三位創(chuàng)始人中,Jason Zhang 畢業(yè)于清華大學(xué),公司在 B 輪融資之后便先后引入小米、Anker 安克、華興資本以及中金公司等中國投資者/客戶。據(jù)查瑩杰介紹,目前納微中國區(qū)擁有超過整個納微 40% 的員工,但中國區(qū)貢獻了超 70% 以上的企業(yè)營收,在今年全球新招聘的員工中,50% 以上來自中國。

“中國變得越來越重要,我們將加大在中國區(qū)的人才引進與業(yè)務(wù)布局?!辈楝摻鼙硎?。

氮化鎵芯片將取代硅芯?

全球碳中和、碳達峰趨勢下,如何節(jié)能減排,最大化能源效能,成為了每一家企業(yè)乃至于全球科技產(chǎn)業(yè)都在關(guān)注的話題。在查瑩杰看來,由于 GaN 獨特的材料優(yōu)勢和物理性能,未來氮化鎵芯片有望在充電領(lǐng)域取代硅芯片。

“相對于硅芯片,目前氮化鎵芯片充電速度提高了 3 倍。1~ 2 年后,GaN 系統(tǒng)成本將保持不變,但使用氮化鎵充電速度提高 3 倍或功率提高 3 倍,優(yōu)勢進一步提升。”查瑩杰表示。

在查瑩杰看來,氮化鎵所帶來的成本優(yōu)勢是非常明顯的,隨著納微整個系統(tǒng)出貨量的增加,納微產(chǎn)品集成度的增加以及廠商不斷加大適配器領(lǐng)域系統(tǒng)優(yōu)化,不斷采用高度自動化變壓器代替人工力量,這將導(dǎo)致未來 GaN 芯片的生產(chǎn)成本的大幅下降。

納微占據(jù)了全球 GaN 功率芯片 30% 以上的出貨量,查瑩杰預(yù)計到 2023 年,氮化鎵技術(shù)會比硅的成本更便宜。“高壓硅技術(shù)需要 30-40 年時間才能實現(xiàn)最大化集成性能,但氮化鎵技術(shù)只用了 8-10 年就取得了同樣的進步?!辈楝摻鼙硎?。

在他看來,目前快速充電器市場每年有 20 億美元的市場機會,而今天氮化鎵充電器只有約 2% 的份額。此外,電動汽車市場每年也將會有 25 億美元的市場空間,整體市場機會都會很大?!盁o論是在消費級市場還是電動車、數(shù)據(jù)中心等企業(yè)級市場,公司未來的增長空間還很大?!?/p>

據(jù)查瑩杰透露,目前納微半導(dǎo)體在完成 IC 設(shè)計之后主要通過臺積電代工,并通過 Amkor 完成封裝測試,產(chǎn)品交付周期為 12 周,目前行業(yè)大部分芯片交付周期在 20 周以上。2020 年,納微整體營收 1200 萬美金,毛利率 33%;2021 年預(yù)計營收 2700 萬美元,毛利率為 46%。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:氮化鎵,半導(dǎo)體,芯片

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機APP應(yīng)用 魔方 最會買 要知